印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn)，復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計（CAD）實現(xiàn)。根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。如何創(chuàng)建PCB文件、設置庫路徑？荊州正規(guī)PCB設計哪家好

    圖6是本發(fā)明提供的選項參數(shù)輸入模塊的結(jié)構(gòu)框圖；圖7是本發(fā)明提供的層面繪制模塊的結(jié)構(gòu)框圖。具體實施方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案的實施例進行詳細的描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的、技術(shù)方案，因此只作為示例，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。圖1是本發(fā)明提供的pcb設計中l(wèi)ayout的檢查方法的實現(xiàn)流程圖，其具體包括下述步驟：在步驟s101中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù);在步驟s102中，將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;在步驟s103中，獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。在該實施例中，執(zhí)行上述步驟s101之前需要預先配置該布局檢查選項配置窗口，如圖2所示，在該布局檢查選項配置窗口中包括pintype選擇以及操作選項內(nèi)容;其中，pintype包括dippin和smdpin，而pinsize有圓形和橢圓形，當橢圓形時，其尺寸表達為17x20mil，當是圓形時表達為17mil，在此不再贅述。在本發(fā)明實施例中，如圖3所示。 十堰常規(guī)PCB設計包括哪些精細 PCB 設計，提升產(chǎn)品檔次。

設計在不同階段需要進行不同的設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。在高速布線時，我們一般來用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分布均勻、疏密一致。

1、如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectricconstant)和介質(zhì)損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。DDR3的PCB布局布線要求是什么？

    以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調(diào)用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準，根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù)，過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數(shù)閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 信賴的 PCB 設計，助力企業(yè)發(fā)展。黃石常規(guī)PCB設計規(guī)范

PCB設計布局的整體思路是什么？荊州正規(guī)PCB設計哪家好

7、如何盡可能的達到EMC要求，又不致造成太大的成本壓力？PCB板上會因EMC而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferritebead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下就PCB板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應：盡可能選用信號斜率(slewrate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。荊州正規(guī)PCB設計哪家好