ＰＣＩ總線應用于嵌入式領域，１９９４年多家廠商聯合成立了ＰＣＩ工業計算機制造商協會ＰＩＣＭＧ，主要為嵌入式計算機（如工業計算機、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設備、交通設備以及junshi系統等）研制通用技術標準。同年，ＰＩＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ無源底板標準和處理器板標準（即ＣｏｍｐａｃｔＰＣＩ），該標準是在ＰＣＩ電氣和軟件規范的基礎上采用歐卡的工業組裝標準組合而成，具有開放的架構體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統等xianzhu優勢，ＣＰＣＩ自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中，ＰＩＣＭＧ相繼推出多個修訂版本，其中Z引人關注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式發布并引入熱插拔技術，為后續ＣＰＣＩ在電信和工業自動化領域獲得guangfan應用打下堅實的基礎。盡管如此，ＰＣＩ并行結構本身具有局限性，隨著帶寬和可擴展需求的進一步提高。２０0５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０問世，該草案基于第三推出ＶＰＸ總線技術標準（ＶＩＴＡ４６），不僅在帶寬上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ傳輸，而且在junyong上shouci采用商用現貨／貨架產品（ＣＯＴＳ），dada拓寬了其在junshi和航空等領域的應用。上海研強電子科技有限公司是一家專業提供CPCI主板的公司，有想法的不要錯過哦！CPCI-X主板廠家直銷

   （上海研強電子科技有限公司）抗震性傳統工業PC不能對系統中的waiwei設備板卡提供可靠而安全的支持，插與其中的板卡只能固定于一點。卡的頂端和底部也沒有導軌支持，因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機箱上，頂端和底部均有導軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過zhenkong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上，因此即使在劇烈的沖擊和震動場合，也能保證持久連接而不會接觸不良。?通風性傳統的工業PC機箱內空氣流動不暢，不能有效散熱?？諝饬鲃右驗闊o源底版、板卡支架和磁盤驅動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環流動，熱空氣也不能立即排出機箱外。電子設備和電路板會因這些冷卻問題而損壞，使之變形，斷線以及壽命短等。CompactPCI系統為系統中所有發熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動，并將熱量帶走。集成在板卡底部的風扇系統也加速了散熱進程。由于良好的機械設計帶來通暢的散熱途徑，CompactPCI系統極少出現散熱方面的問題。加固國產CPCI-X主板銷售價格上海研強電子科技有限公司致力于提供CPCI主板，有想法的可以來電咨詢！

   CPCI規范定義了這樣一個背板環境，當工作在33Mlz時Z多可有8個插槽，66MHz時Z多可有5個插槽。查看。系統插槽為其他7個插槽提供時鐘、仲裁、配置以及中斷處理功能。CPCI背板可以提供較少的插槽，然而接下來我們將假定配置了Z大數目的插槽，并且這些插槽按照板中心間距為（）的線性拓撲結構排列，其中系統插槽定位于總線段的Z左端或Z右端。為了確保遵循PCI規范，其他形式的拓撲結構必須經過模擬或是其他方法驗證后才能使用。設計一個既能工作于33MHz又能工作于66MHz的背板是有可能的。3節66MHz設計準則。對于帶有超過5個插槽的背板來說，M66EN以所有插槽為基準。背板應能提供相互分離的、5V電源和接地面。當VI/O）被配置成，V（I/0）需要占用一個單獨的電源面。（上海研強電子科技有限公司）。

   本實用新型公開了一種多接口型VPX電源模組背板,其包括陶瓷電路板,高頻板,連接板,抗阻板,陶瓷電路板的一端與高頻板的一端相連,高頻板的另一端與連接板的一端相連,連接板的另一端與抗阻板相連,陶瓷電路板包括數據芯片槽,烙鐵洞,功能二極管,背板接口,電阻器,電容器,電源板,多個電源連接口位于電源板上,數據芯片槽位于電源與儲存條之間,多個烙鐵洞分別位于陶瓷電路板的兩側.綜上所述,本實用新型設有多個背板接口,能夠提高傳輸效率,且裝置結構簡單,設計合理,制造方便,價格便宜.（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）（上海研強電子科技有限公司）。。CPCI主板價格優惠，請找上海研強電子科技有限公司，歡迎新老客戶來電！

   VPX背板通常用于實現高速信號標準，如PCIExpress，串行快速I/0，SATA，SAS以及萬兆以太網。當VPX背板使用這些類型的信號路徑，槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術處理器等等，可能會產生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊（球形柵列，或BGA，信號映射疊加）通過改善信號完整性，呈現一個有效的解決方案，以滿足這些挑戰，并且很有可能在設計階段就解決很多的應用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊（FMM）疊加技術之前，讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統（VPX前身）中，連接器能夠容納并行數據總線。VME國際貿易協會Z終制定了新的標準以適應差分以數千兆速度的信號交換結構，這需要一個新的連接器技術。交換結構的差分對使用彼此接近的對銷，并通過接地銷屏蔽其他信號。上海研強電子科技有限公司為您提供VPX主板，有想法的不要錯過哦！高性能CPCI主板生產廠家

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   隨著電子技術的發展并迫于CPCI等其他標準的沖擊和競爭，VITA先后多次推出升級版本，如VME64、VME64x、VME320。其中，VME64數據寬度從原先的32位擴展為64位，把P1/J1和P2/J2連接器從三行96針改為5行160針，帶寬為80MB/s，增加了總線鎖定周期和diyi插槽探測功能，并加入了對熱插拔的支持；VME64x相對于VME64，在P1/J1和P2/J2之間加入了一個P0/J0連接器，傳輸協議從四沿傳輸變為雙沿信號傳輸，數據速率可達到160MB/s；其后VME320在VME64x基礎上進一步采用雙沿源同步傳輸協議（2eSST），可將理論帶寬提高到320MB/s。遺憾的是，從VME64到VME320，市場反應并不理想。究其緣由，在這個海量數據時代，帶寬是一個壓倒性的指標，而用戶顯然對VME的帶寬進展速度并不滿意，畢竟這是一個誕生于近30年前的技術。此外，設備性能的大幅提高也帶來了發熱量迅速增加和可靠性降低等派生問題。CPCI-X主板廠家直銷