電力趨勢-穩壓IC技術發展趨勢
我們一直在努力突破功耗的極限：開發新的工藝、封裝和電路設計技術，為您的應用提供比較好的設備。無論您需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是在高壓下保持安全，我們都致力于與您攜手合作，幫助解決您的電源管理難題。德州儀器：您進一步推動電力發展的合作伙伴。
1、功率密度
提高功率密度，在較小的空間內實現更大的功率，以降低系統成本增強系統功能。
2、智商低
降低靜態電流以延長電池和保質期，同時不影響系統性能。
3、低電磁干擾
將干擾降至比較低，以降低系統成本并快速滿足EMI標準。
4、低噪音、高精度
增強電源和信號完整性，以提高系統級保護和準確性。
5、隔離
通過高壓隔離柵傳輸信號和/或電源，以比較高的工作電壓和可靠性提高安全性。
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減少低頻發射的創新-穩壓IC技術專題
讓我們看看TI在構建其轉換器和控制器時使用的一些技術，以解決效率、EMI、尺寸和成本等基本權衡問題。
擴頻-穩壓IC技術專題
擴頻利用能量守恒原理，通過在多個頻率上傳播能量來減少EMI峰值。然而，峰值敏感電路“看到”的能量可能不會減少；這取決于敏感電路的帶寬與方法之間的關系頻率調制。測量EMI時，頻譜分析儀充當敏感電路，行業標準設置分辨率
帶寬（RBW）。因此，以***的方式對目標標準進行頻率調制非常重要。一般的經驗法則是，調制頻率fm大約等于目標RBW，擴展帶寬ΔfC約為±5%至±10%。
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為減少電源中的電磁干擾而進行的省時、經濟高效的創新-IT穩壓IC關鍵技術
隨著電子系統變得越來越密集和互連，減少電磁干擾（EMI）的影響成為越來越重要的系統設計考慮因素。
1、什么是EMI？
電磁干擾（EMI）是一種電磁能量，是開關電流和電壓產生的不良副產品，它來自各種物理現象，并在嚴格的電磁干擾測試中表現出來。
2、減少電磁干擾的常規方法
減少電磁干擾是一項充滿權衡的努力。減少電磁干擾的傳統方法包括使用大型、昂貴的濾波器或降低開關轉換率，這是一種直接影響效率的技術。
3、減少電磁干擾的創新
為了實現開關電源的所有優點，降低EMI技術必須解決傳統的權衡問題。這需要針對低頻和高頻EMI的創造性解決方案，以及精確的建模技術。
穩壓IC-電源發展趨勢
功率密度功率更大，布板空間更小。
TI的高功率密度器件產品系列的設計亮點在于采用了SWIFT?降壓穩壓器系列，在緊湊的熱增強型封裝中提供高性能功能集和高輸出電流功能。高密度開關穩壓器是為FPGA和處理器等高電流數字負載供電的理想選擇。使用我們的處理器連接工具，查找可優化FPGA或處理器的合適產品。低EMI降低開關穩壓器的EMI可能是許多電源設計人員面臨的一項主要挑戰。采用內置EMI消減技術的器件不僅能縮短設計時間，還有助于符合CISPR255類等嚴苛標準。
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TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
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升壓升壓轉換器-數據表規定了-穩壓IC
集成功率MOSFET開關。可實現的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降壓升壓轉換器-ADC/DC轉換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調節輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET，以節省空間并在操作模式之間無縫過渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產生調節的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間，同時為工業和汽車應用提供了前列的性能。
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