TI穩(wěn)壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉(zhuǎn)硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運(yùn)行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結(jié)構(gòu)和優(yōu)點(diǎn)。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時(shí)使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設(shè)備的另一個(gè)好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉(zhuǎn)換器輸入電容的布局安排。通過優(yōu)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對(duì)稱性，輸入功率回路產(chǎn)生的反向磁場(chǎng)位于對(duì)稱回路內(nèi)，從而將對(duì)附近系統(tǒng)的發(fā)射降至比較低。平行輸入路徑進(jìn)一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴(yán)格的FM頻段，如下圖17所示。
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低噪音和精度-TI穩(wěn)壓IC發(fā)展趨勢(shì)-2
增強(qiáng)電源和信號(hào)完整性，以提高系統(tǒng)級(jí)保護(hù)和準(zhǔn)確性。
為了比較大限度地提高系統(tǒng)性能和可靠性，監(jiān)控、調(diào)節(jié)和處理電源鏈中信號(hào)的能力至關(guān)重要。高精度系統(tǒng)需要精確的低噪聲基準(zhǔn)，以及低噪聲和紋波的供電軌。TI使用**工藝組件和先進(jìn)的電路和測(cè)試技術(shù)，以提高精度并將失真降至比較低。
?高級(jí)功能，如陶瓷封裝和電路板應(yīng)力管理技術(shù)
管理硅和電路板壓力。
系統(tǒng)噪音緩解
?技術(shù)進(jìn)步，使系統(tǒng)級(jí)抗干擾性更好
具有高電源抑制比（PSRR）、低壓差調(diào)節(jié)器（LDO）和片上濾波的干擾和噪聲。
高PSRR可實(shí)現(xiàn)更好的濾波和更低的輸出噪聲。
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包裹散熱-穩(wěn)壓IC知識(shí)
?熱棒? 包裝材料
?增強(qiáng)型熱棒QFN，支持熱墊
HotRodTM封裝消除了鍵合線，同時(shí)保持了優(yōu)異的熱性能。
支持小型無源器件的拓?fù)浜碗娐?/span>
?多電平變流器拓?fù)?/span>
?高級(jí)功率級(jí)門驅(qū)動(dòng)器
多級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)更小的磁性。
集成比較大限度地減少寄生并減少系統(tǒng)占用F
?MicroSiP 3D模塊集成
?具有低回路電感的GaN和驅(qū)動(dòng)器多芯片模塊（MCM）
GaN+柵驅(qū)動(dòng)器MCM可減少寄生，提高功率密度。
支持3D集成的MicroSiP軟件包。
Tech-Trekt提供全系列TI穩(wěn)壓IC。
取消繞組-TI穩(wěn)壓IC技術(shù)專題
為了幫助很好小化無源濾波的尺寸，針對(duì)高功率密度5至20伏交流/直流適配器的65瓦有源箝位反激式硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管參考設(shè)計(jì)采用了隔離轉(zhuǎn)換器特有的基于消除繞組和屏蔽的方法。如圖15所示，改進(jìn)后的內(nèi)部變壓器結(jié)構(gòu)在內(nèi)部一次和二次層之間插入了一個(gè)額外的輔助繞組層（如黑色所示），用于CM平衡。輔助CM平衡層屏蔽了內(nèi)半初級(jí)到次級(jí)接口，并有助于產(chǎn)生抵消CM電壓，使外半初級(jí)層的CM注入為零。均衡輔助繞組和一次外層到二次層的寄生電容有助于通過從抵消層推送反相CM電流，使從外半初級(jí)層注入二次層的CM電流為零。凈效應(yīng)（流入二次層的CM電流接近于零）減少了CM發(fā)射，明顯幫助設(shè)計(jì)滿足EMI頻譜標(biāo)準(zhǔn)，且CM濾波很好小。
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低靜態(tài)電流（IQ）-穩(wěn)壓IC趨勢(shì)知識(shí)
在不影響電池操作系統(tǒng)的系統(tǒng)性能的情況下延長電池和保質(zhì)期，在空載或輕載條件下實(shí)現(xiàn)高效率需要電源解決方案在保持**電源電流的同時(shí)嚴(yán)格調(diào)節(jié)輸出。
憑借TI的**智商技術(shù)和產(chǎn)品組合，您可以比較大限度地延長電池運(yùn)行時(shí)間，并在下一次設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)低功耗。
低待機(jī)功率
?使用**泄漏組件和新型控制拓?fù)溲娱L電池運(yùn)行時(shí)間
快速響應(yīng)時(shí)間
?通過快速喚醒電路和自適應(yīng)偏置增強(qiáng)系統(tǒng)功能，以提高動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間，同時(shí)保持**靜態(tài)功耗
小外形尺寸
?應(yīng)用程序支持模具和封裝尺寸，無需通過TI的**電路技術(shù)，降低靜態(tài)功耗。
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5.線性調(diào)節(jié)器（LDO）-穩(wěn)壓IC概述和選擇指南-
穩(wěn)壓IC概述穩(wěn)壓IC低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）是一種簡單、有效的調(diào)節(jié)由較高輸入電壓供電的輸出電壓的方法。德州儀器（TI）擁有***的LDO產(chǎn)品組合，其特點(diǎn)是小尺寸封裝、低靜態(tài)電流（低IQ）以擴(kuò)展電池壽命長，低噪聲LDO具有高電源抑制比（PSRR），低固有噪聲，高輸出電流和快速瞬態(tài)響應(yīng)速度快，高壓LDO適用于惡劣的汽車環(huán)境。
穩(wěn)壓IC減少解決方案大小：
使用小尺寸、高性能LDO，當(dāng)今電子設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和密度相當(dāng)于有限的PCB空間。為了應(yīng)對(duì)電子設(shè)備越來越小的趨勢(shì)，穩(wěn)壓IC-LDO必須提供相同的性能，同時(shí)消耗盡可能少的空間。TI提供了許多LDO，可滿足高性能需求和微小的解決方案規(guī)模。
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