集成電路是一種芯片，我們天天都在用，比如說家庭當(dāng)中用到的集成電路有三百塊之多。我們在自己家里修一些電器的時候，你可以看見有很多黑黑的方塊，這些黑黑的方塊是什么？就是我們說的集成電路和芯片。這里面有大量的集成電路的基本元件，叫晶體管，可能有幾十億支甚至上百億支。晶體管的原理非常簡單，但是真正要把這樣的晶體管發(fā)明出來，人類還是經(jīng)過了非常長時間的探索。我們知道，世界上首先臺電子計算機是1945年在美國的賓夕法尼亞大學(xué)發(fā)明的，我們用的是所謂的電子管，大概直徑在兩公分左右，高度有個五、六公分，通上電以后它會發(fā)亮，像個燈泡似的。這樣的電子計算機用了17500支電子管，很多，但這個電子管的可靠性非常差，六分多鐘就燒壞一支，一旦燒壞了怎么辦呢？就得去換。工業(yè)級芯片比商業(yè)級芯片的溫度范圍要更寬，航天級芯片的性能好，同時價格也貴。湖北關(guān)于K類功放芯片快速解決發(fā)熱問題

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術(shù)門檻非常之高，相關(guān)工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業(yè)量產(chǎn)；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產(chǎn)業(yè)需要大量高級科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產(chǎn)業(yè)非?；A(chǔ)的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（InitialTestandFinalTest）等幾個步驟。浙江消費類電子希狄微芯片GC8418多應(yīng)用于音響類產(chǎn)品系統(tǒng)芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等。

芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。其中雕出晶圓的非常重要的兩個步驟就是光刻和蝕刻，光刻技術(shù)是一種精密的微細加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長為2000～4500的紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中間（圖像記錄）媒介實現(xiàn)圖形的變換、轉(zhuǎn)移和處理，非常終把圖像信息傳遞到晶片(主要指硅片)或介質(zhì)層上的一種工藝。光刻技術(shù)就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。簡單來說芯片設(shè)計人員設(shè)計的線路與功能區(qū)“印進”晶圓之中，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件。

IDM模式，設(shè)計、生產(chǎn)、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數(shù)國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設(shè)計企業(yè)，專注于芯片的設(shè)計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起科技等多數(shù)是這種模式。大多數(shù)芯片企業(yè)自己負責(zé)研發(fā)和銷售，將晶圓制造和封測進行外包，就如蘋果手機和小米手機自己進行設(shè)計和銷售，將生產(chǎn)進行外包一樣道理。中國有約2000多家芯片設(shè)計企業(yè)，股權(quán)道之前發(fā)過的申請科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導(dǎo)體、瀾起科技、聚辰半導(dǎo)體、晶豐明源4家都是芯片設(shè)計公司。芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不住好奇。

芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝國內(nèi)非常強就是長電了，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關(guān)！除了長電之外還有華潤微等企業(yè)。個人感覺芯片行業(yè)技術(shù)難度比較低的就是測試和封裝。測試的話包括CP測試、FT測試等等，包括了芯片的功能測試、可靠性測試、老化測試等等。國內(nèi)目前的芯片測試由封測廠來完成，某些企業(yè)同時完成封裝測試工作，這些企業(yè)被稱為封測廠，而某些企業(yè)只進行測試工作，這類企業(yè)被稱為測試廠。了解芯片可以先區(qū)分幾個基本概念：芯片、半導(dǎo)體、集成電路。30W快充芯片解決了周期長的痛點

芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲芯片。湖北關(guān)于K類功放芯片快速解決發(fā)熱問題

芯片制造是個典型的重資產(chǎn)投入行業(yè)，涉及的關(guān)鍵制造設(shè)備有200多種，包括光刻機、蝕刻機、離子注入機、拋光機、清洗機等，每種設(shè)備都非常精密且成本昂貴。封裝環(huán)節(jié)主要完成芯片的安放、固定、密封、保護，測試環(huán)節(jié)對芯片進行多方面的測試，非常終制成商用芯片產(chǎn)品。之前我們關(guān)注了很多板級、系統(tǒng)級設(shè)計和應(yīng)用，說到芯片或芯片級分立器件開發(fā)，總像是蒙著一層面紗，看不見摸不著的感覺。剛剛啟程的芯片開發(fā)工程師可能只熟悉其中的某個節(jié)點，也想一窺芯片開發(fā)的全部流程吧！PDK是什么？芯片的原理圖怎樣和仿真器聯(lián)系上？模擬電路的仿真有哪些常見類型？芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)真的看不到嗎？有沒有可以跑在Windows上的芯片開發(fā)工具？湖北關(guān)于K類功放芯片快速解決發(fā)熱問題

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