按照不同應用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業級，汽車級，級芯片，它們主要區別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復雜的環境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是先進的，優先工業級10年，優先商業級20年左右，非常貴非常精密度的都在級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業級芯片比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級芯片就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。芯片按照應用場景可以分：航天級芯片、車規級芯片、工業級芯片、商業級芯片。廣西音頻DAC GC4344廣泛應用芯片

通信芯片通信是一個很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機移動通信、wifi通信、藍牙通信。在移動通訊設備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負責信號處理和協議處理。射頻芯片被譽為模擬芯片皇冠上的明珠。射頻芯片又分為射頻收發芯片和射頻前端芯片。而目前射頻前端芯片的復雜度更高，所以我們重點關注一下射頻前端芯片。射頻前端包括"1："濾波器（Filter）、功率放大器（PA）、開關（Switch/Tuner）、低噪聲放大器（LNA）四種器件"。這四種器件 2020 年市場規模占比分別為 47%、32%、13%、8%。射頻前端器件的技術難度從大到小為：濾波器、功率放大器（PA）、開關/低噪聲放大器（LNA）。河南LDO 穩壓二極管如何應用于芯片國產化后如何選擇觸控芯片、存儲芯片、藍牙芯片......就是依據使用功能來分類的。

芯片其實就是一塊高度集成的電路板，比如說電腦的CPU，其實也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用，比如說視頻編碼解碼IC是專門用來處理視頻數據的，音頻編碼、解碼IC則是用來處理聲音的。如果把CPU（中間處理器）比喻為整個電腦系統的“心臟”，那么主板上的芯片組就好比是整個身體的“軀干”。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。我國在手機、電腦這方面的芯片研發還要很長的一段路需要走，但是我國在小家電和儀器設備IC自主研發上已經處于世界前列水平，并不斷涌了更多優良的芯片品牌，從上游的設計，到中游的制造和下游的封裝，都已經形成了“產業一條龍”，還是有較為廣闊的發展前景。

集成電路是一種芯片，我們天天都在用，比如說家庭當中用到的集成電路有三百塊之多。我們在自己家里修一些電器的時候，你可以看見有很多黑黑的方塊，這些黑黑的方塊是什么？就是我們說的集成電路和芯片。這里面有大量的集成電路的基本元件，叫晶體管，可能有幾十億支甚至上百億支。晶體管的原理非常簡單，但是真正要把這樣的晶體管發明出來，人類還是經過了非常長時間的探索。我們知道，世界上首先臺電子計算機是1945年在美國的賓夕法尼亞大學發明的，我們用的是所謂的電子管，大概直徑在兩公分左右，高度有個五、六公分，通上電以后它會發亮，像個燈泡似的。這樣的電子計算機用了17500支電子管，很多，但這個電子管的可靠性非常差，六分多鐘就燒壞一支，一旦燒壞了怎么辦呢？就得去換。芯片的制備主要依賴于微細加工、自動化及化學合成技術。

芯片的制造從銅制程過渡到現在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術門檻非常之高，相關工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業量產；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產業需要大量高級科技人才、高額研發基金、持之以恒不間斷投入。芯片產業非常基礎的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（InitialTestandFinalTest）等幾個步驟。芯片的長供應鏈特性也決定了其自身的脆弱性。廣西高壓穩定電影芯片浙江芯麥全系列產品

芯片制造的過程如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出 IC 芯片。廣西音頻DAC GC4344廣泛應用芯片

半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。

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