CPU 是對(duì)計(jì)算機(jī)的所有硬件資源（如存儲(chǔ)器、輸入輸出單元） 進(jìn)行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運(yùn)算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺(jué)處理器、顯示芯片，是一種專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)等）上做圖像和圖形相關(guān)運(yùn)算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。FPGA可以無(wú)限次編程，延時(shí)性比較低，同時(shí)擁有流水線并行和數(shù)據(jù)并行（GPU只有數(shù)據(jù)并行）、實(shí)時(shí)性非常強(qiáng)、靈活性比較高。嚴(yán)格從定義上來(lái)說(shuō)，集成電路 ≠ 芯片。浙江電源類芯片國(guó)內(nèi)交易快速到底

為什么芯片那么重要？當(dāng)下是一個(gè)信息飛速發(fā)展的時(shí)代高速通信、人工智能、無(wú)人駕駛都已經(jīng)變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識(shí)別、語(yǔ)音助手都須要強(qiáng)大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信網(wǎng)絡(luò)連接到終端應(yīng)用和服務(wù)器，會(huì)有大量的計(jì)算、存儲(chǔ)都要基于芯片、半導(dǎo)體完成這些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領(lǐng)域環(huán)顧四周，你可能就會(huì)意識(shí)到人工智能已經(jīng)變得非常重要，我們經(jīng)常都會(huì)使用到的面部識(shí)別攝像頭，語(yǔ)音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展。對(duì)于計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)的要求很高，尤其是算力。北京關(guān)于手機(jī)主板3A快充應(yīng)用芯片體積小散熱快等優(yōu)點(diǎn)芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個(gè)數(shù)。

在IC芯片設(shè)計(jì)階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化），是在電子CAD基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度越來(lái)越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復(fù)雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個(gè)“點(diǎn)沙成金”的過(guò)程，總體上分為三個(gè)階段。從上游的IC芯片設(shè)計(jì)，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測(cè)試，其間要經(jīng)過(guò)數(shù)百道工藝的層層精細(xì)打磨，方可制成芯片成品。

非常早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷，它極大地依賴于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測(cè)試方法中，非常常用的主要有四類：虛擬測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片，而只測(cè)試仿真的芯片，適用于在芯片制造前進(jìn)行。它能及時(shí)檢測(cè)出芯片設(shè)計(jì)上的故障，但它并未考慮芯片在實(shí)際的制造和運(yùn)行中的噪聲或差異。功能測(cè)試依據(jù)芯片在測(cè)試中能否完成預(yù)期的功能來(lái)判定芯片是否存在故障。這種方法容易實(shí)施但無(wú)法檢測(cè)出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測(cè)試是對(duì)內(nèi)建測(cè)試的改進(jìn)，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。缺陷故障測(cè)試基于實(shí)際生產(chǎn)完成的芯片，通過(guò)檢驗(yàn)芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測(cè)試對(duì)專業(yè)技術(shù)人員的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)都要求很高。芯片廠商通常會(huì)將這四種測(cè)試技術(shù)相結(jié)合，以保障集成電路芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到應(yīng)用整個(gè)流程的可靠性和安全性。然而，對(duì)于日趨復(fù)雜的電路系統(tǒng)，這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見(jiàn)肘。經(jīng)過(guò)不斷的改進(jìn)和創(chuàng)新，許多新的思想和方法相繼問(wèn)世。低功耗芯片設(shè)計(jì)是本世紀(jì)以來(lái)非常重要的新興設(shè)計(jì)方法。

數(shù)字芯片和模擬芯片特點(diǎn)不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說(shuō)法。數(shù)字芯片更容易速成，對(duì)制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國(guó)部分?jǐn)?shù)字芯片已接近國(guó)際水平，據(jù)說(shuō)華為的數(shù)字芯片就不錯(cuò)，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國(guó)能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對(duì)制造要求沒(méi)這么高，所以國(guó)內(nèi)有模擬企業(yè)同時(shí)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)或封測(cè)或生產(chǎn)，比如富滿電子是負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和封測(cè)，士蘭微則設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)都自己做。但模擬芯片對(duì)設(shè)計(jì)人員的要求更高，模擬芯片設(shè)計(jì)高度依賴人工經(jīng)驗(yàn)，所以有模擬10年的說(shuō)法，據(jù)說(shuō)模擬芯片大牛多是白發(fā)蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個(gè)中心技術(shù)人員中，有3位為60后，1位為50后。芯片的功能是提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。安徽音頻DAC GC4344廣泛應(yīng)用芯片國(guó)產(chǎn)化之后價(jià)格便宜

現(xiàn)在智能手機(jī)里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數(shù)以億計(jì)的元器件。浙江電源類芯片國(guó)內(nèi)交易快速到底

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法，主要靠目測(cè)，手工分檢，可靠性不高，檢測(cè)效率較低，勞動(dòng)強(qiáng)度大，檢測(cè)缺陷有疏漏，無(wú)法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造；二是基于激光測(cè)量技術(shù)的檢測(cè)方法，該方法對(duì)設(shè)備的硬件要求較高，成本相應(yīng)較高，設(shè)備故障率高，維護(hù)較為困難；三是基于機(jī)器視覺(jué)的檢測(cè)方法，這種方法由于檢測(cè)系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)、檢測(cè)速度快、檢測(cè)精度高，而且使用維護(hù)較為簡(jiǎn)便，因此，在芯片外觀檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用也越來(lái)越普遍，是 IC 芯片外觀檢測(cè)的一種發(fā)展趨勢(shì)。浙江電源類芯片國(guó)內(nèi)交易快速到底

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