芯片的發展它有它的客觀規律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當然我們現在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產業發展速度非常快，從2004年到2018年中國的芯片產業的發展的曲線圖中可以看到，我們從2004年545億元漲到了去年6532億元，1000億美元，這個增長速度是當期全球增長速度的四倍左右。6500多億元，其實是我們的設計、封測業和芯片制造業三業疊加的結果。我們看到芯片的設計業去年達到了2500多億元，這是真正意義上的產品，而我們的封測業2190億元和芯片制造業1800多億元，這個更多的是一種加工。進入21世紀后，芯片材料共增加了約40余種元素，其中約90%都是貴金屬和過渡金屬材料。河南消費類電子希狄微芯片體積小散熱快等優點

芯片生產需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產過程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數據顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達到37%。硅晶圓制造行業整合現象早在上世紀90年代就已經出現，經過三十年時間廝殺，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據。它們分別是信越化學、環球晶圓、勝高以及SKsiltron。廣州防靜電芯片體積小散熱快等優點芯片按照應用場景可以分為：航天級芯片、車規級芯片、工業級芯片、商業級芯片。

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風已經不行了，要換成水冷。超級計算機當中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經達到了核反應堆的溫度，到2010的時候大概已經可以達到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。

封裝技術的層次：首先層次，又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線與封裝保護的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝進行連接的模塊元件。第二層次，將數個首先層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個電子卡的工藝。第三層次，將數個第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個主電路版上使之成為一個部件或子系統的工藝。第四層次，將數個子系統組裝成為一個完整電子廠品的工藝過程。他們依次是芯片互連級（零級封裝）、一級封裝（多芯片組件）、二級封裝（PWB或卡）三級封裝（母板）。芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上的。

芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝國內非常強就是長電了，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關！除了長電之外還有華潤微等企業。個人感覺芯片行業技術難度比較低的就是測試和封裝。測試的話包括CP測試、FT測試等等，包括了芯片的功能測試、可靠性測試、老化測試等等。國內目前的芯片測試由封測廠來完成，某些企業同時完成封裝測試工作，這些企業被稱為封測廠，而某些企業只進行測試工作，這類企業被稱為測試廠。系統芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統集成到單一芯片上，常見的系統芯片有CPU、GPU、DSP和Modem等。廣州芯片國產化之后價格便宜

芯片的分類方式有很多種，按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片。河南消費類電子希狄微芯片體積小散熱快等優點

半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。河南消費類電子希狄微芯片體積小散熱快等優點

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