預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364g m^(-2)）上，與預浸料 PBl 的典型情況一樣，使用 DMAc 中的 45% 樹脂固體溶液，8000g mol- 溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17 dl g^(-1)：而標準聚合物的特性粘度為 0.20-0.25 dl g^(-1)），導致預浸料具有過度粘性，更高的固體含量將緩解此問題并改善 PBI 的加工性能預浸料，因為在層壓板固結和固化過程中需要除去的揮發性物質較少。PBI塑料的單體改性和聚合物主鏈改性可改善其性能。上海PBI軸承保持架參考價

PBI 合成：配備N? 入口、攪拌器和冷凝器連接到鼓泡器，收集瓶中裝有 30.00g 四氨基聯苯和 44.58g 二苯間苯二甲酸酯（將計算量的苯甲酸苯酯添加到初始混合物中以獲得所需的分子量）。攪拌固體，并用 N? 吹掃系統 15 分鐘，將系統加熱至 270℃持續 1.5 小時。在 180℃ 下觀察到固體熔化。當溫度達到 210℃時停止攪拌（1300revmin^(?1)），在 265℃下觀察到頭一股副產物流，共收集到 21,63g 水和苯酚，在 270℃下 5 分鐘后觀察到反應瓶內容物起泡。收集到 43.9g 0.15 IV 聚合物。上海PBI軸承保持架參考價PBI 塑料具有出色的耐高溫性能，能在極高溫度下保持穩定結構，應用于航空航天領域。

PBI熱分析。流變學成型溫度被選定為形成良好固結盤所需的較低溫度，圖 2 顯示了在 400℃-480℃溫度范圍內收集的各種 PBl 聚合物的數據，在標準 PBl 和 8000g mol^(-1) PBl 中均觀察到起泡現象，這是它們作為“活性聚合物”的結果。在 400'C 以下收集的數據反映了夾具和樣品之間相當大的滑動程度，因此不包括在內。8000g mol^(-1) 活性聚合物和 8000g mol^(-1) 和 12000g mol^(-1) 封端聚合物顯示出預期的隨溫度升高而降低的粘度。'標準'PBI 表現出的明顯起泡導致夾具和樣品之間滑動，這可能是在較低溫度下記錄的粘度數據異常低的原因，在近似分子量為 20000g mol^(-1) 時，標準 PBI 的動態粘度應明顯高于 12000g mol^(-1) 封端聚合物。

彎曲強度與較大固化壓力的關系，淺色陰影，8000gmol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)， “活著”；深色陰影，8000g mol^(-1) 封端。觀察到的彎曲模量值（圖 7）與基于混合物規則的預期一致。兩種 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化壓力下都具有可比的模量。任何差異都可以歸因于空隙含量和層壓板厚度的細微差異，20000g mol^(-1) PBI 在所有壓力下都具有較低的模量，這是由于該預浸料系統中的低流動（樹脂含量較高）和較高的空隙含量。彎曲模量與較大固化壓力的關系。淺色陰影，8000g mol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)，“活”；深色陰影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI塑料的密度約為2克/厘米3，玻璃化溫度高。

PBI 分子量和端基改性：上述討論表明，PBl 預浸料的固化需要相對嚴苛的條件。我們的目標是設計一種 PBI 預浸料，該預浸料可在標準生產環境的設備限制內固化（即高壓釜可處理 2.07 MPa (300 psi)），但保持與 PBI 相關的出色短期高溫性能。我們的方法是通過使用較低分子量的 PBI 和/或封端聚合物來降低聚合物粘度。由于標準配方中的 PBl 聚合物是“活性”聚合物，因此推測高固化溫度會導致固化過程中聚合物分子量增加，從而降低聚合物流量。通過降低反應時間和溫度來改變活性聚合物的分子量。后續實驗中使用分子量約為 8000g mol^(?1) 的“活性”PBl 聚合物。苯甲酸苯酯用作封端劑。計算添加的封端劑量，使分子量分別為 8000 和 12000g mol^(?1)。這些聚合物也用于后續實驗。分子量是通過 DMAc 中的特性粘度測量確定的。下面給出了一個示例程序。PBI塑料在500度高溫下仍能連續工作數小時。浙江PBI軸承市場價格

PBI塑料在900℃的高溫下失重只為30%。上海PBI軸承保持架參考價

PBI涂層設備：涂層是在 Brewer Science, Inc. CB-100 旋涂機上生產的，而噴涂和封裝則使用 Daetec 設計的定制工具。計量數據由 XP-1 觸針輪廓儀、AFP-200 原子力輪廓儀和 Xi-100 光學輪廓儀生成。在適用的情況下，設備設置包括 5 毫克觸筆負載、較小 4 毫米距離和 0.5 毫米/秒的速度。對于清潔測試，使用點和環觸點的 Hg 探針（型號 802B-150）、HP 4140B 皮安表源，由 MDC 測量系統支持，具有 I-V 繪圖程序 @ 10 mv 步長從 0-1V [11]。生成典型的 I-V 圖來比較趨勢并研究保護膜的擊穿電壓。用于材料表征的分析設備包括 SEM (Hitachi 4700)、能量色散 X 射線光譜 (EDS)、帶 ATR 的 FTIR（Spectrum 100、DGTS 檢測器、ZnSe 涂層附件、Perkin-Elmer）。改良的脫氣熱重測試方法是通過典型的實驗室規模（+/- 0.1mg）進行的。UV 固化設備包括 Intelli-Ray 400 微處理器控制的光固化系統。上海PBI軸承保持架參考價