XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、采樣需采用π型濾波電路，濾波電容需靠近 IC。XB3301A電源管理IC賽芯微xysemi

DS5036B 無(wú)按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開(kāi)啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開(kāi)啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開(kāi)啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開(kāi)啟高壓快充功能，再開(kāi)啟一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來(lái)重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開(kāi)啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。XR3403電源管理IC芯納科技電流持續(xù)大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中，還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià)，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時(shí)原本打金線改成打銅線，開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng)，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。

DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)30-100W市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B2~6串30~100W移動(dòng)電源方案：支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；性價(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。利用連接在 TS 管腳上的 NTC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片自身的溫度或應(yīng)用方案中關(guān)鍵元件的溫度。

移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充，集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持1-6節(jié)電池，支持22.5-140W功率選擇，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。帶電池正負(fù)極反接保護(hù)的充電管理。XB6061J2S電源管理IC上海芯龍

30V耐壓帶OVP高耐壓線性充電管理。XB3301A電源管理IC賽芯微xysemi

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。XB3301A電源管理IC賽芯微xysemi