貼片電容是指電容器的一種PCB表面貼裝形式，這種貼片電容有陶瓷貼片電容,鋁電解貼片電容，鉭電解貼片電容等等，我們通常說的貼片電容主要都是陶瓷貼片電容。陶瓷貼片電容的選型需要注意以下問題：1、陶瓷貼片電容的尺寸：01005，2,01,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2220等。2、陶瓷貼片電容的容值：如100NF,1UF,2.2UF,4.7UF,10UF,22UF,47UF,100UF,220UF等。3、陶瓷貼片電容的材質：COG,NPO,X7R,X7T,X7S,X6S,X6T,X5R,X8L,X8M,U2J等，還需要注意溫度補償型電容是正溫度補償和負溫度補償。4、陶瓷貼片電容的耐壓值：貼片電容的溫度一般分為普通電容（指50V及以下），中高壓電容（100V及以上耐壓值）5、陶瓷貼片電容的精度：10PF及以下的容值一般有±0.01PF~±0.5PF,10PF及以上有1%（F），2%（W），5%（J），10%（K），20%（M）等精度。6、陶瓷貼片電容的厚度，厚度分為兩種，一種是行業標準厚度，另一種則為薄型貼片電容。7、陶瓷貼片電容的低ESL及低ESR特性。8、陶瓷貼片電容的品牌，高容值貼片電容主要以村田（MURATA）,三星（SAMSUNG），太誘（TAIYO），東電化（TDK）幾大品牌為主。低容主要以村田（MURATA），三星（SAMSUNG），國巨（YAGEO），風華（FH）等品牌為主。村田貼片電容現貨商。國巨1206貼片電容0.1UF

電容在受到過強熱應力沖擊時，產生的裂紋無固定形態，可分布在不同的切面，嚴重時會導致在電容側面形成水平裂紋。原因：熱應力裂紋產生和電容本身耐焊接熱能力不合格與生產過程中引入熱沖擊有關?？赡艿脑虬ǎ豪予F返修不當、SMT爐溫不穩定、爐溫曲線變化速率過快等。措施：①工藝方法應多考慮MLCC的溫度特性和尺寸，1210以上的大尺寸MLCC容易造成受熱不均勻，產生破壞性應力，不宜采用波峰焊接；②注意焊接設備的溫度曲線設置。參數設置中溫度跳躍不能大于150℃，溫度變化不能大于2℃/s，預熱時間應大于2min，焊接完畢不能采取輔助降溫設備，應自然隨爐溫冷卻。③手工焊接前，應增加焊接前的預熱工序，手工焊接全過程中禁止烙鐵頭直接接觸電容電極或本體。復焊應在焊點冷卻后進行，次數不得超過2次3、電應力裂紋圖13典型電應力開裂電容過電應力導致產品發生不可逆變化，表現為耐壓擊穿，嚴重時導致多層陶瓷電容器開裂、，甚至燃燒等嚴重后果。遭受過度電性應力傷害的MLCC，裂紋從內部開始呈狀分散。措施：①在器件選型時應注意實際工作電壓不能高于器件的額定工作電壓；②避免浪涌、靜電現象對器件的沖擊。國巨0805貼片電容100NF村田2.2UF貼片電容現貨。

貼片電容是一種電容器材料。貼片電容全稱之為：雙層（積層，層疊）內置式陶瓷電容，也稱之為貼片電容，片容。貼片電容有二種表明方式：一種是英寸單位來表明，一種是毫米單位來表明。內置式雙層瓷介電力電容器（mlcc）通稱內置式電力電容器，是由印好電級（內電級）的瓷器物質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，歷經一次性高溫煅燒產生瓷器集成ic，再在集成ic的兩邊封上金屬材料層（外電級），進而產生一個相近獨石的建筑結構，故也叫獨石電容器。雙層內置式陶瓷電容的構造關鍵包含三絕大多數：瓷器物質，金屬材料內電級，金屬材料外電級。而雙層內置式陶瓷電容它是一個雙層疊合的構造，簡易地說它是由好幾個簡易平行面板電力電容器的并連體。

由于C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R的介質的介電常數是依次減少的，所以，同樣的尺寸和耐壓下，能夠做出來的最大容量也是依次減少的。有的沒經驗的工程師，以為想要什么容量都有，經常會出現一些工廠根本沒有的參數。比如想用1206/X5R/25V/100UF的電容，但是1206/X5R/100UF的MLCC一般只做到10V。另外，對于入門不久的設計工程師，對元件規格的數序（E12、E24等）沒概念，會給出0.5uF之類的不存在的規格出來。即使是有經驗的工程師，對于規格的壓縮也沒概念。比如說，在濾波電路上，原來有人用到了4.7uF的電容，他的電路也能用4.7uF的電容，但他有可能偏偏選了一個沒人用過的5.6uF或3.3uF的電容規格。一般說MLCC貼片電容的ESL（等效串聯電感）、ESR（等效串聯電阻）小，是相對于電解電容（包括鉭電解電容）而言的。事實上，高頻時，MLCC貼片電容的ESL、ESR不可以忽略。一般C0G電容的諧振點能達上百MHz，一般X7R電容的諧振點能達幾十MHz，而Y5V電容的諧振點**是數MHz甚至不到1MHz。諧振點意味著，超過了這個頻率，電容已經不是電容特性了，而是電感特性了。如果想使MLCC用于更高頻率。太誘47UF貼片電容現貨。

貼片電容如何識別?識別方法有哪些?，**貼片電容是**常使用的被動元器件之一。因為貼片鋁電解電容和貼片鉭電容的本體表面都有標示，因此提問題的人應該說的是片式疊層陶瓷電容器，也就是MLCC，雖然行業叫法不同但是本質都是一樣的，也由于行業習慣，下面文章片式疊層陶瓷電容器我們用貼片電容來取代。1、貼片電容的原材料和燒制工藝決定了目前其本體不方便出現容量值標記。這是和貼片電阻、鉭電容和鋁電解電容外觀上除外形之外**明顯的不同之一。因此可以明確的是：無法單純從貼片電容本體上獲得準確的標稱容量值信息。2、您可以將電容樣本郵寄至深圳新永盛科技電子有限公司技術部，由我司電子元器件檢測實驗室協助您檢測準確的貼片電容容量值。3、如果你已經明確了需要何種參數的貼片電容樣品，可以直接到上述地址下載樣品申請單并按要求發送到指定郵箱，我們將**提供三星、國巨、風華高科等原廠樣品供您測試。樣品包裝單中會明確標明標稱容量、額定電壓、精度等主要參數信息。4、咨詢提供給產品的供應商。如果你是從舊電路板中拆下來的損壞貼片電容需要找替代產品，也比較好查找到廠方提供的電路圖或咨詢原廠技術部門，確定準確參數后再尋找。taiyo太誘10UF貼片電容現貨。太誘0805貼片電容22UF

村田貼片電容渠道商。國巨1206貼片電容0.1UF

MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結構固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于不夠重視，從而對MLCC的獨有特性不了解。在理想化的情況下，電容選型時，主要考慮容量及耐壓兩個參數就夠了。但是對于MLCC，**考慮這兩個參數是遠遠不夠的。那對于MLCC，工程師該如何選型呢？「工程師必備」MLCC貼片電容該如何選型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G（也稱NP0）材質，X7R材質，Y5V材質。C0G的工作溫度范圍和溫度系數好，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時溫度系數為0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作溫度范圍內時容量變化為±15%.Y5V的工作溫度*為-30°C至+85°C，在這個工作溫度范圍內時其容量變化可達-22%至+82%.當然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次減低的。在選型時，如果對工作溫度和溫度系數要求很低，可以考慮用Y5V的，但是一般情況下要用X7R的，要求更高時必須選擇COG的。國巨1206貼片電容0.1UF

深圳市順海科技有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區的電子元器件中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來深圳市順海科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！