電解電容器：它可以分為兩種類型：非極性和極性。以下兩種非極性電容器封裝**常見，即0805和0603；極性電容器就是我們通常所說的電解電容器。一般來說，鋁電解電容器是**常用的。因為它的電解液是鋁，所以它的溫度穩定性和精度不是很高，而芯片元件需要很高的溫度穩定性，因為它靠近電路板。因此，貼片電容器主要是鉭電容器。片式電容器根據其耐壓不同，可分為a、B、C、D四個系列，具體分類如下：型封裝型耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V非極性電容器的封裝型號為rad系列，如“rad-0.1”、“rad-0.2”、“rad-0.3”、“rad-0.4”等。后綴號**封裝型號中兩個焊盤之間的距離，單位為“英寸”。貼片電感封裝電感封裝一般包括芯片和插件。1.功率感應器封裝由骨架的大小表示。貼片用橢球型表示，如圖5.8（5.2）×4表示長徑5.8mm、短徑5.2mm、高4mm的電感（片式電感封裝）。插件以圓柱形表示，如圖所示，φ6×8表示直徑為6mm、高度為8mm的電感。然而，它們的骨架通常需要通用，或者需要定制。2.普通線性電感器、彩色環形電感器和電阻電容器的封裝具有相同的表現形式。芯片的尺寸如0603、0805、0402、1206等（芯片電感封裝）。1/8W、1/4W、1/2W、1W等表示為插件電源功率。三星4.7UF貼片電容現貨。現貨貼片電容特性

 我們常常遇到很多原因導致貼片電容損壞，如：通常是國巨貼片電容一點容量也不剩,出現皸裂,被擊穿損壞,變彎曲,導致過熱，受到壓力損壞等等,在不確定的貼片電容損壞情況,我們比較好檢查一下儀器,讓我們看看下面的貼片電容損壞的解決方案。     客戶有這樣的問題:我的PCB貼片電容壞了,但我不知道是多少容量,要換成多大的？怎么辦?比較好的解決方案是更換成等容量值的電容,很多貼片電容由于體積的限制不能標注其容量,所以通常在SMT生產成套后整盤有標注。如果它是一個貼片電容,直接用電容測試儀器測量他的容量。如是一個廠標的話,通常來說顏色深的容量大于顏色淺的容量,灰白＜淺紫＜棕灰。比較好是使用熱風槍把電容吹下來,冷卻后用數字表的電容擋或電容表里測量。     貼片電容測量:貼片陶瓷電容器是高溫制作出來的，所以沒有標上數值。電容不工作一般分為三種原因、泄漏，破裂,電容值為0。常常用萬用表檢測電阻一般在10 k - 20 k作為測量標準,尤其是貼片電容。讓萬用表筆尖點在貼片電容兩側測量。如果SMD電容“數值”直線飆升證明SMD電容沒有任問題。如果貼片電容值是零,證明無容量或者被擊穿而毀穿,那么貼片電容壞已損壞不可繼續使用，如果是特殊的材料還要做后續特別的處理?，F貨貼片電容特性三星10UF貼片電容現貨。

不管是哪一款種類的電容，結果都是會被安裝到**控制程序的板面上，所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說，用機器進行焊接的話，就存在一個問題，太過于格式標準化，有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤，畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調整，于是***就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅！先準備好所需要的用的焊接輔料，通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上，用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑，然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍，然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關芯片放置到主板上面，按照規定好的設計放置，看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向對齊，以免造成不必要的偏差，此過程中，烙鐵的溫度大致為280°左右即可，焊錫的用量也只需5G左右，在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩定位置，防止焊接過程中的板面出現傾斜。當然還有其他焊接操作，只需要相關人員保持仔細和細心就能夠順利完成，不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點，值得引起各位的注意，不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸，那就得不償失了。

貼片式電容有貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性，容量也很?。≒F級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有**容量大小的數字。貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應用于小容量的低頻濾波電路中。貼片鉭電容與陶瓷電容相比，其表面均有電容容量和耐壓標識，其表面顏色通常有黃色和黑色兩種。譬如100-16即表示容量100μF，耐壓16V。貼片式鋁電解電容擁有比貼片式鉭電容更大的容量，其多見于顯卡上，容量在300μF~1500μF之間，其主要是滿足電流低頻的濾波和穩壓作用。一般我們平時用的**多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下：類型封裝形式耐壓A321610VB352816VC603225VD734335V太誘100UF貼片電容現貨。

TDK片式電容器MLCC現在可以達到數百或數千層，每層厚度為毫米。因此，輕微變形很容易導致裂紋。此外，相同材料、規格和抗壓性的TDK片式電容器MLCC的體積越大，層數越大，每層越薄，因此很容易開裂。此外，一個方面是，具有相同材料、體積和抗壓性且規格較小的電容器要求每層的材料更薄，從而導致更容易斷裂。裂紋的破壞是一種潛在的安全隱患，嚴重時會造成觸電、內部固體層位移和短路故障。裂縫有一個非常麻煩的問題，有時是隱藏的。很可能在工廠檢查期間不會發現電子產品，并且在手機客戶端暴露之前不會公布。因此，避免TDK片式電容器MLCC引起的裂紋非常重要。     當TDK片式電容器MLCC受到溫度沖擊/沖擊時，很容易從焊接端逐漸產生裂紋。在這一點上，小型電容器相對優于大容量電容器。其基本原理是，大容量電容器的熱傳遞并非如此迅速地到達所有電容器。因此，電容器本身不同部位的溫差較大，因此膨脹尺寸不同，造成內應力。在TDK片式電容器MLCC焊接后的整個冷卻過程中，TDK片式電容器MLCC和PCB的膨脹系數不同，導致內應力和裂紋。為了防止這個問題，回流焊爐必須具有良好的激光焊接溫度曲線。如果波峰焊接機在沒有回流焊爐的情況下使用，這種效率會**提高。太誘1UF貼片電容現貨。太誘0805貼片電容系列

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貼片電容的優點和缺點，貼片電容的外表是陶瓷做的，通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC，即多層陶瓷片式電容，常規貼片電容按材料分為COG(NPO)，X7R，Y5V，其引腳封裝有0201，0402，0603.0805.1206，1210，1812，1825，2225.多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。貼片電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻諧波性能極好。在電解電容器工作過程中，具有自動修補或隔絕氧化膜中的疵點所在的性能，使氧，化膜介質隨時得到加固和恢復其應有的絕緣能力，而不致遭到連續的累積性破壞。這種獨特自愈性能，保證了其長壽命和可靠性的優勢。電解電容器具有非常高的工作電場強度，并較同類型電容器都大，以此保證它的小型化。貼片電容的優點為體積小，重量輕，可自動化生產，節省人工與時間，在電路中作為濾波、退耦、旁路、耦合等作用，但有時電容容量太小的就要用并聯了。貼片電容缺點是貼片電容容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力較弱。它被應用于大容量濾波的地方。現貨貼片電容特性

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