全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗，因為模塊電源在它的引出腳，即：針腳周圍，很難真正做到完全密閉。還有一個解決方法，就是采用真正的氣密性結構設計，模塊電源內部充入氮氣或氬氣，這個主要應用在**或航空航天產品中。開放式結構既然硅膠對硫化物有吸附作用，還有一種方法就是舍棄灌封硅膠采用開放式結構。開放式結構要從提高電源的轉換效率，器件熱分布均勻，強制散熱等方面去綜合考慮。從目前來看，開放式結構的模塊電源雖有硫化案例，但相比于采用灌封硅膠的模塊，電源硫化風險**降低。陶瓷基板電源模塊電源采樣陶瓷基板，直接將電阻印制在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要涂敷三防漆，以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優良的密封性，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。抗硫化產品適用于環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。光頡抗硫化電阻現貨商。yageo抗硫化電阻系列

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貼片電阻硫化時間：2021-01-07瀏覽次數：99客戶反饋所生產的LED顯示頻在歐洲那邊紛紛出了問題，我們前往客戶端進行溝通的，客戶是做成成品后在消費者使用大約是半年左右就出現LED顯示頻上的個別LED燈不亮，客戶有一道工序是電阻貼在PCB板上在進行灌硅膠。經分析發現LED顯示頻使用的厚膜貼片電阻阻值變大了，甚至變成開路了。我們將不良電阻樣品帶回分析，在顯微鏡觀察下發現電阻電極邊緣出現了黑色結晶物質，進一步分析成分發現，黑色物質是硫化銀晶體。通過送往第三方試驗室EDX分析發現電阻上都含有危害物質硫的成分，尤其在銀層消失位置含有高含量的硫，**終判定是客戶所灌的硅膠含有硫元素而造成硫化銀反應，導致銀層消失電阻阻值偏大或開路

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抗硫化芯片電阻ASSeriesAnti-Surfur電阻器，尺寸從0201-2512，電阻范圍1ohm-10Mohm。0.5%~5%的公差。高功率可用。AS系列采用高抗硫化內電極材料和特殊的端接結構，以增加抗硫化強度。硫化發生在電阻器中，內部電極為銀。含硫環境包括溫泉或火山附近的含硫氣體，或通過燃燒原料產生的含硫氣體，即使是空氣污染的室外設備也可能受到影響。通過該反應產生的硫化銀會影響電導率，因此電阻器斷開連接。Viking的抗硫化電阻器是防止您的電子設備在高硫環境中受損的理想選擇。尺寸從0201-2512，電阻范圍1ohm-10Mohm。0.5%~5%的公差。高功率可用。AS系列采用高抗硫化內電極材料和特殊的端接結構，以增加抗硫化強度。硫化發生在電阻器中，內部電極為銀。含硫環境包括溫泉或火山附近的含硫氣體，或通過燃燒原料產生的含硫氣體，即使是空氣污染的室外設備也可能受到影響。通過該反應產生的硫化銀會影響電導率，因此電阻器會斷開連接。Viking的抗硫化電阻器是防止您的電子設備在高硫環境中受損的理想選擇。范圍?本規范適用于各種尺寸的以釕基為材料的矩形固定片式電阻器。抗硫化電阻器有哪些型號？浙江liz抗硫化電阻

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Bourns新薄膜電阻是特別針對暴露于高濃度硫污染的惡劣環境所設計，經過測試，與一般標準薄膜電阻相比，當暴露于含硫氣體環境時，新電阻多了20倍的工作壽命。(Bourns測試方法:把組件放入含有40?60克硫磺粉末的2400立方厘米玻璃干燥容器中；將容器加熱至105°C以加速硫化反應，再以規則的間隔測量電阻，驗證電阻值并比較結果)。Bourns八款全新抗硫化厚膜電阻有八種不同的尺寸(從01005至0603)，能夠滿足不同的設計需求，型號包含CR0201-AS、CR0402-AS、CR0603-AS、CR01005-AS、CAY06-AS、CAY10-AS、CAY16-AS及CAT16-AS。新系列抗硫化固定電阻的制造是使用厚膜組件印在陶瓷基板，并且根據ASTMB809-95規范進行測試。此外，Bourns也提供具有***電阻、溫度系數以及電阻偏差選擇的新型號yageo抗硫化電阻系列

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