片狀電阻有三層電極結構，面電極是銀電極，中間電極是鎳鍍層，外部電極是錫鍍層、面電極材料是金屬導電體，二次保護包裹層是非金屬不導電體，交界線區域電鍍層很薄或未形成導電層，從而產生空隙或是縫隙，特別是當絲網印刷漏印二次保護層邊界不整齊，基體二次保護與電極鍍層之間交接處是**弱點，外界含硫腐蝕氣體通過二次保護層與電極之間的交界處滲透到面電極，與其化合使面電極的銀產生硫化生成化合物Ag2S，FlqT-Ag2S(高阻率)導電率低使電阻失去導電能力失效。為了避免電阻硫化，比較好的方法是使用防硫化電阻。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公司的防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發.抗硫化電阻分流有哪些？廣州原裝抗硫化電阻代理公司

國巨（yageo）成立于1977年，為全球**的被動元器件服務供應商，國巨（yageo）現金為全球晶片電阻制造商，鉭電容制造商，積層陶瓷電容制造商，全球有47個行銷服務店及40座生產基本與20個研發中心，集團全球共有30000名員工，國巨（yageo）許多種類產品都瞄準在關鍵的垂直市場，包括手機，平板電腦，工業/電力，再生能源，醫療和汽車應用。國巨貼片電阻主要有如下系列：1.車用厚膜貼片電阻AC系列。●符合AEC-Q200標準●高可靠度的電極結構●相容J-STD-0**焊接制成●高穩定性標貼自動對位2.電流感測微歐姆電阻，電流感測，厚膜低歐姆低溫度系數貼片電阻PT系列。●優異的電流感測效能●高功率的大電流感測偵測●精確的功率控制●高可靠性的電極結構●符合AEC-Q200標準●低TCR重慶羅姆抗硫化電阻順海推薦抗硫化電阻使用手冊。

為了避免電阻硫化，比較好的方法是使用防硫化電阻（或全薄膜工藝電阻，或插件電阻）。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸，同時讓底層電極覆蓋上二次保護，并達到一定尺寸，在電鍍時，Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環境中，提高了產品的防硫化能力。設計思路是從包封、覆蓋角度出發的。ROHM公司的防硫化電阻設計，保護層采用碳系導電樹脂膠，覆蓋在面電極上，并延伸到二次保護層上。另一種防硫化電阻設計是從材料角度出發，實驗證實，這種方法有效。總的來說，防硫化電阻設計有兩種思路，一種思路是從包封覆蓋角度出發，另一種思路是從材料角度出發。相對而言從材料角度出發，能更好保證電阻不被硫化。涂敷三防漆PCB單板組件涂敷三防漆，這樣增加了一層保護膜，起到隔絕空氣防止電阻硫化的作用。三防漆的類型有很多，如：丙烯酸類、聚氨酯類等。德國ELANTAS公司BectronPL4122E改性醇酸樹脂三防漆，具有優良的特性。灌封膠的選型既然灌封硅膠對硫化物有吸附作用，導致硫化物不斷積累，濃度增大，進而產生硫化作用。

FOS測試：ASTMB809-95150℃750小時●符合AEC-Q200標準8.高壓電阻高壓貼片電阻RV系列。●高工作電壓●高可靠性的電極結構●高穩定性及高可靠性●在自動貼片應用中具備高穩定性9.抗突波電阻抗突波貼片電阻SR系列。●優異的防浪涌及脈沖負載性能●高穩定性及高可靠性●低允差至0.5%●符合AEC-Q200標準10.無鉛電阻無鉛后面貼片電阻RC-P系列。●高可靠性的電極結構●適用于所有焊接制成●無鉛，無ROHS排外項目（7C-1）11.鎳金端電極電阻AR系列。●適用于高溫環境●高可靠性12.射頻衰減器ATV系列。●高度組件和設備系統可靠性●適用于：手機，接收器，電池充電器，計算機系統13.微調電阻TR系列。●可彈性微調阻值●更高組的件和設備系統可靠性●噪音小（不微調阻值時）以上就是國巨（yageo）貼片電阻的主要系列：車用厚膜貼片電阻AC系列，電流感測微歐姆電阻PT系列，抗硫化貼片電阻AF系列，車用薄膜貼片電阻AT系列，厚膜精密貼片電阻RE系列，厚膜精密貼片電阻RE系列，通用型貼片電阻RC系列，車用抗硫化排阻AF-array系列，高壓貼片電阻RV系列，抗突波貼片電阻SR系列，無鉛后面貼片電阻RC-P系列，鎳金端電極電阻AR系列，射頻衰減器ATV系列，微調電阻TR系列。天二抗硫化電阻渠道商。

封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物，而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路。封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物，而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠，硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極，導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀，這導致電阻的電阻值增加，直到開路抗硫化電阻，以避免電阻硫化，好的方法是使用抗硫化（或全膜工藝電阻，或插件電阻）風華高科技抗硫化擴展了二次保護涂層的設計尺寸，并允許底部電極被二次保護覆蓋到一定尺寸。在電鍍中，鎳層和錫層很容易被二次保護層覆蓋。這樣，相對較弱的二次保護涂層的邊緣不直接暴露在空氣環境中，提高了產品的抗硫化能力，設計思路是從封裝和覆蓋的角度出發。怎么區分抗硫化電阻與防浪涌電阻？2010抗硫化電阻系列

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全封閉設計灌膠的模塊電源采用全六面封裝結構。這種方法需要實踐去檢驗，因為模塊電源在它的引出腳，即：針腳周圍，很難真正做到完全密閉。還有一個解決方法，就是采用真正的氣密性結構設計，模塊電源內部充入氮氣或氬氣，這個主要應用在**或航空航天產品中。開放式結構既然硅膠對硫化物有吸附作用，還有一種方法就是舍棄灌封硅膠采用開放式結構。開放式結構要從提高電源的轉換效率，器件熱分布均勻，強制散熱等方面去綜合考慮。從目前來看，開放式結構的模塊電源雖有硫化案例，但相比于采用灌封硅膠的模塊，電源硫化風險**降低。陶瓷基板電源模塊電源采樣陶瓷基板，直接將電阻印制在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的導熱性。但陶瓷基板一定要涂敷三防漆，以防止在高溫高濕、電場力的作用下的銀遷移，從而避免線路之間出現短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于IC封裝電源和IC芯片一樣，具有優良的密封性，它完全可以隔斷外界含硫氣體同電源內部厚膜片式電阻接觸。抗硫化產品適用于環境較為惡劣或需求長期穩定性的場合。廣州原裝抗硫化電阻代理公司

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