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晶圓加工砂輪優勢

來源: 發布時間:2025-05-10

在精密光學元件制造領域,非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優普納科技有限公司的非球面微粉砂輪,以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時,砂輪高速旋轉,微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”,精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜,砂輪在數控系統的精確操控下,依據預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布,從粗粒度的磨粒初步去除較多材料,快速塑造非球面的大致輪廓,到細粒度磨粒對表面進行精微修整,逐步實現納米級別的表面精度。在磨削過程中,結合劑發揮著穩定磨粒的關鍵作用,確保磨粒在合適的磨削力下工作。優普納公司精心調配結合劑配方,使磨粒在保持穩固的同時,又能在磨損到一定程度后,及時從結合劑中脫落,讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削,這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩定的磨削性能,為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。在8吋SiC線割片的精磨案例中,優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。晶圓加工砂輪優勢

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針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。晶圓加工砂輪生產廠家通過多孔顯微組織調控技術,砂輪在DISCO-DFG8640減薄機上加工8吋SiC線割片 磨耗比30%,Ra≤30nm TTV≤3μm。

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在半導體制造等精密加工領域,精磨減薄砂輪發揮著舉足輕重的作用。其工作原理基于磨料的磨削作用,通過砂輪高速旋轉,磨粒與工件表面產生強烈摩擦,從而實現材料的去除與減薄。以江蘇優普納科技有限公司的精磨減薄砂輪為例,在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料的加工中,砂輪中的磨粒憑借自身極高的硬度,切入堅硬且脆性大的半導體材料表面。磨粒的粒度分布經過精心設計,從粗粒度用于高效去除大量材料,到細粒度實現精密的表面修整,整個過程如同工匠精心雕琢藝術品。在磨削過程中,結合劑的作用不可或缺,它牢牢把持磨粒,使其在合適的時機發揮磨削功能,同時又能在磨粒磨損到一定程度時,適時讓磨粒脫落,新的鋒利磨粒得以露出,這一過程被稱為砂輪的自銳性。優普納的砂輪在結合劑的研發上投入大量精力,通過優化結合劑配方,實現了磨粒把持力與自銳性的完美平衡,確保在長時間的磨削作業中,砂輪始終保持穩定且高效的磨削性能,為半導體晶圓的高質量減薄加工奠定堅實基礎。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優越的**低損耗特性**,為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上,還體現在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產品的性價比,助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗,成為國產碳化硅減薄砂輪市場的先行者 推動產業技術升級。

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在半導體加工領域,精度是衡量產品質量的關鍵指標。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術,能夠實現極高的加工精度。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,無論是6吋還是8吋的SiC線割片,加工后的表面粗糙度Ra值均能達到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,還為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎,使其成為高精度加工的代名詞。優普納的碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能和高可靠性,逐步替代進口產品,助力國內半導體產業供應鏈的安全。高性能砂輪哪家好

通過持續的技術研發和工藝改進 優普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國產半導體加工設備及耗材力量。晶圓加工砂輪優勢

江蘇優普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計,在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業突破。以DISCO-DFG8640設備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪,優普納產品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅模塊等高附加值領域。歡迎您的隨時致電咨詢。晶圓加工砂輪優勢

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