江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計,在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時,砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時致電咨詢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以低磨耗比和高表面質(zhì)量,打破國外技術(shù)壟斷 為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供高性價比選擇。深圳砂輪進(jìn)口品牌
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎(chǔ),助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。碳化硅砂輪實驗數(shù)據(jù)在6吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實現(xiàn)磨耗比100%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。
作為激光改質(zhì)層減薄砂輪的專業(yè)制造商,江蘇優(yōu)普納科技有限公司憑借先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊,在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑。我們致力于研發(fā)高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領(lǐng)域的需求。公司擁有一系列自主研發(fā)的激光改質(zhì)技術(shù),能夠根據(jù)客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優(yōu)普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術(shù)支持和服務(wù),確保客戶在使用我們的產(chǎn)品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術(shù)優(yōu)勢和服務(wù)理念,江蘇優(yōu)普納科技有限公司將在激光改質(zhì)層減薄砂輪市場中繼續(xù)保持先進(jìn)地位。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產(chǎn)品特性,使其在激烈的市場競爭中脫穎而出。首先是超高的磨削精度,通過對磨粒粒度的精確篩選與排布控制,以及結(jié)合劑性能的優(yōu)化,砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級別的磨削精度。在加工非球面鏡片時,可將表面粗糙度控制在極低水平,面型精度達(dá)到亞微米級,滿足光學(xué)領(lǐng)域?qū)︾R片質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。其次是出色的耐磨性,選用的品質(zhì)高磨粒,如針對不同光學(xué)材料特性定制的金剛石微粉磨粒,具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性。在長時間、強(qiáng)度高的磨削作業(yè)中,磨粒能保持自身形狀與鋒利度,相比傳統(tǒng)砂輪,明顯延長了使用壽命,減少了砂輪的更換頻率,提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當(dāng)磨粒磨損到一定程度,結(jié)合劑能夠及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速接替工作,維持穩(wěn)定的磨削效率,避免因磨粒鈍化導(dǎo)致加工質(zhì)量下降。同時,優(yōu)普納的非球面微粉砂輪還具備優(yōu)良的散熱性能,在高速磨削產(chǎn)生大量熱量的情況下,能有效將熱量傳導(dǎo)出去,減少熱變形對工件精度的影響,全方面保障加工過程的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。憑借獨特的結(jié)合劑配方和顯微組織設(shè)計,砂輪在粗磨和精磨中均表現(xiàn)出色 助力第三代半導(dǎo)體材料加工邁向新高度。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強(qiáng)適配的特性,成為第三代半導(dǎo)體材料加工的優(yōu)先選擇。在實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能展現(xiàn)出優(yōu)越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。同時,砂輪的磨耗比極低,使用壽命長,為客戶節(jié)省了大量成本。此外,優(yōu)普納的砂輪還能根據(jù)客戶設(shè)備進(jìn)行定制,適配性強(qiáng),能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優(yōu)勢,使得優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出,成為行業(yè)的目標(biāo)。在DISCO-DFG8640減薄機(jī)的實際應(yīng)用中,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨,磨耗比11%,Ra≤30nm TTV≤3μm。高精度砂輪對比
通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn) 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材力量。深圳砂輪進(jìn)口品牌
在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,砂輪在磨削過程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用優(yōu)普納砂輪加工后,表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內(nèi)。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎(chǔ),助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。深圳砂輪進(jìn)口品牌