激光改質層減薄砂輪是一種新型的磨削工具，廣泛應用于金屬加工、陶瓷加工以及復合材料的精密加工領域。與傳統砂輪相比，激光改質層減薄砂輪通過激光技術對砂輪表面進行改質處理，明顯提升了其耐磨性、強度和熱穩定性。這種砂輪的主要優勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優異的性能，減少磨削過程中產生的熱量，從而降低工件的變形和損傷風險。此外，激光改質層減薄砂輪的設計使其在磨削過程中產生的切削力更小，能夠有效提高加工效率，延長砂輪的使用壽命，降低生產成本。優普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上，對8吋SiC線割片進行粗磨，磨耗比35%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。高性能砂輪特點

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種強適配性，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案，進一步鞏固其在國產碳化硅減薄砂輪市場的先進地位。超精密砂輪品牌碳化硅晶圓減薄砂輪超細金剛石磨粒與超高自銳性結合，實現高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm。

針對第三代半導體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%，Ra≤3nm，TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強，可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。

襯底粗磨減薄砂輪是半導體制造中的關鍵工具，尤其在晶圓襯底減薄工藝中發揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業的快速發展，市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高，這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術的不斷進步。在江蘇優普納科技有限公司，我們專注于研發和生產品質高的襯底粗磨減薄砂輪，以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進的金剛石磨料和品質高結合劑，確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩定性，同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷，提高芯片良率。在8吋SiC線割片的精磨案例中，優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現磨耗比200%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。

江蘇優普納科技有限公司：碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試，并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如，在DISCO-DFG8640設備上，優普納砂輪連續加工1000片8吋SiC晶圓后，磨耗比仍穩定在200%以內，精度無衰減。這一表現不只達到進口砂輪水平，更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞，成為國產替代優先選擇的品牌。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。在6吋和8吋SiC線割片的加工中，優普納砂輪均能保持穩定性能，無論是粗磨還是精磨，達到行業更高加工標準。碳化硅減薄砂輪定制

在6吋和8吋SiC線割片的加工中，優普納砂輪均展現出優越性能，無論是粗磨還是精磨，達到行業更高加工標準。高性能砂輪特點

在全球市場競爭日益激烈的背景下，江蘇優普納科技有限公司始終堅持以客戶為中心，不斷提升產品質量和服務水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經在國內外的半導體制造企業中得到了廣泛應用和認可。未來，我們將繼續加大研發投入和技術創新力度，為客戶提供更加品質高、高效的砂輪產品和服務，推動半導體行業的持續發展和進步。同時，我們也期待與更多的合作伙伴攜手共進，共同開創半導體制造領域的美好未來。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。高性能砂輪特點