江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的**低損耗特性**，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。碳化硅晶圓減薄砂輪，專研強度高的微晶增韌陶瓷結合劑。Dmix+砂輪測試

激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化，從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產中，激光束能夠精確控制加熱區域，使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性，還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統的砂輪相比，激光改質層減薄砂輪在磨削過程中產生的磨損更少，能夠有效降低砂輪的更換頻率，提升生產效率。此外，激光改質技術的應用還使得砂輪的加工精度和表面質量得到了明顯提升，滿足了現代制造業對高精度、高效率的需求。耐磨砂輪型號通過優化砂輪的基體設計，優普納產品有效減少加工過程中的振動，提升加工精度，增強冷卻效果 延長使用壽命。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅減薄砂輪，采用自主研發的強度高微晶增韌陶瓷結合劑及多孔砂輪顯微組織調控技術，打破國外技術壟斷，實現國產化替代。相比進口砂輪，產品磨耗比降低至15%-35%（粗磨）及100%-300%（精磨），表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度達2μm以內，適配東京精密、DISCO等國際主流設備。例如，在8吋SiC線割片加工中，砂輪磨耗比只為30%（粗磨）和200%（精磨），效率提升20%以上，明顯降低客戶綜合成本。歡迎您的隨時咨詢~

優普納不只提供高性能砂輪，更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求，優普納技術團隊可提供磨削參數優化（如進給速度、冷卻液配比）與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時，優普納通過定制25000#砂輪與工藝調試，將TTV從初始的5μm降至2μm，良率提升40%，加速產線量產進程。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。優普納科技以技術創新為驅動，不斷優化碳化硅晶圓減薄砂輪的性能，助力國產半導體材料加工邁向新高度。

精磨減薄砂輪的應用領域極為廣，尤其是在半導體產業蓬勃發展的當下，其重要性愈發凸顯。在半導體芯片制造環節，晶圓減薄是關鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發展，對晶圓減薄的精度和表面質量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優普納的精磨減薄砂輪，憑借優越的性能，成為眾多半導體制造企業的優先選擇。在SiC晶圓減薄中，可有效減小芯片封裝體積，改善芯片的熱擴散效率，提升電氣性能和力學性能。此外，在光學領域，如非球面鏡片的加工，精磨減薄砂輪也發揮著重要作用。非球面鏡片具有獨特的光學特性，能有效矯正像差，提高成像質量。優普納的相關砂輪產品，通過精確控制磨削量和表面粗糙度，助力光學元件制造商生產出高精度的非球面鏡片，應用于攝影鏡頭、望遠鏡、顯微鏡等光學儀器中。不僅如此，在精密機械制造、電子封裝等領域，精磨減薄砂輪同樣大顯身手，為各行業的精密制造提供了有力支持，推動著相關產業不斷向更高精度、更高性能方向發展。通過持續的技術研發和工藝改進 優普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國產半導體加工設備及耗材力量。進口替代砂輪材料

通過與國內外主流減薄設備的完美適配，優普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案，提升生產效率降低綜合成本。Dmix+砂輪測試

江蘇優普納碳化硅減薄砂輪憑借超細金剛石磨粒與高自銳性設計，在第三代半導體晶圓加工中實現低損傷、低粗糙度的行業突破。以DISCO-DFG8640設備為例，精磨8吋SiC線割片時，砂輪磨耗比達200%，表面粗糙度Ra≤3nm，TTV精度≤2μm，完全滿足5G芯片、功率器件對晶圓平整度的嚴苛要求。對比進口砂輪，優普納產品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%，明顯提升晶圓良率，尤其適用于新能源汽車電驅模塊等高附加值領域。歡迎您的隨時致電咨詢。Dmix+砂輪測試