由于熱導管散熱模塊技術較為成熟，成本較低，均熱板的市場競爭力仍不敵熱導管。但由于均熱板的快速散熱特點，其應用針對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市場。因此，均熱板多為定制化產品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產品。主要使用于服務器、高級圖形卡等產品，未來還可應用于高階電信設備、高功率亮度的LED照明等的散熱。均熱板的未來發展：技術發展上，將來如何進一步降低均熱板之熱阻值，增強其熱傳導效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片，始終為研發人員努力的目標。生產制作上提高生產良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產業發展之方向。產品應用上，均熱板已較熱導管自一維維度擴展至二維面的熱傳導，未來為解決其他可能之散熱應用，新的均熱板解決方案正陸續被開發中。現階段務實而言，就已發展的產品，如何擴展應用市場，為各均熱板業者當務之急。均熱板的加熱系統需要具備良好的節能環保性能，以滿足用戶的環保要求和節約能源的需求。呼和浩特均熱板價格

均熱板的工作循環原理為: 工質在蒸發端吸收熱源的熱量并蒸發; 蒸汽在壓差作用中流向冷凝端; 蒸汽在冷凝端經外部強制對流方式散熱并冷凝;冷凝端液體在毛細壓力作用下重返蒸發端進行工作循環。在制造均熱板的過程中，殼體材料、吸液芯類型以及工質的選擇是比較重要的三個部分。殼體材料的選擇主要考慮殼體材料與工質的相容性、殼體導熱性及浸潤性等。若均熱板內殼體材料與工質不相容，會發生化學反應或物理變化，產生不凝性氣體，使工質熱物性惡化，以及殼體材料被腐蝕和溶解，這些都會降低工質相變傳熱及殼體材料的傳熱效果，甚至會導致均熱板的失效。哈爾濱r9000k均熱板均熱板工作原理與熱導管者相同。

均熱板的優勢：散熱方式是手機研發的重點方向之一，這是因為在手機輕薄化和高集成等發展趨勢和要求下，手機的散熱處理技術面臨著十分現實且迫切的市場考驗。不同于以往單一散熱材料為基礎設計散熱方案，目前手機的散熱方向也開始朝集成、堆積材料方向發展，散熱風扇、石墨烯、導熱凝膠、熱管、VC均熱板等材料被普遍應用并組合至手機的散熱方案中。其中，相對金屬以及石墨材料，熱管的導熱系數是其10倍以上，而均溫板的散熱效率則更優于熱管。更為扁平、更薄的均熱板能夠更好的減少發熱點，實現芯片下的等溫性，更輕薄的面積也符合手機空間利用比較大化的發展趨勢。此外，均溫板還具有傳熱速度快、啟動溫度低、且使用壽命長等優點。

均熱板是一種先進的導熱產品，通過密封在腔體中的工質汽液相轉變實現快速導熱，當量導熱系數可以達到5000以上，并且具有定向導熱、溫度開關等特質。均熱板的出現，解決了集成電路產品快速散熱的問題，同時提供了比傳統熱管更加廣闊的適用場合。但是受焊接技術、腔內毛細成型技術等工藝能力的限制，國內外的均熱板都以銅質為主。隨著鋁質均熱板的出現，很大程度上的降低了均熱板的重量，同樣體積、同樣導熱能力的鋁質均熱板可以比銅質均熱板減重70%，同時鋁合金材料有更高的強度、經表面氧化處理后有更好的耐腐蝕性等優勢，適用范圍更廣。均熱板通常以純水為工作流體，毛細結構以銅粉燒結或銅網之工藝制作。

均熱板的特點：組合式銅網微結構：可依蒸發區及凝結區特性于均熱板中組合生產不同孔徑的銅網微結構。在同一層的微結構中可產生上下層不同孔徑的微結構，此為燒結微結構難以達成之技術。擴散結合：高階擴散結合技術（擴散焊），無須任何焊料即可完成二金屬相互接合，接合后兩片金屬將合而為一，運用此技術可以完成均熱板四周、微結構間及銅柱的結合，結合后泄漏率低于9 x 10-10 mbarl/sec ，拉力可達 3kgs/cm2，完全符合均熱板產品需求，且無任何環保問題。真空除氣注水：可控制均熱板內部潔凈度及真空度，確保產品性能ㄧ致性及質量穩定。均熱板的加熱系統需要具備良好的安全性能，以確保使用過程中的安全性和可靠性。鄭州液冷vc均熱板

均熱板的加熱系統需要具備高度的自動化和智能化，以提高生產效率和控制精度。呼和浩特均熱板價格

均熱板的工質是均熱板相變傳熱的主要載體，在滿足工質與管殼材料、吸液芯相容的同時，還須綜合考慮工質的熱穩定性、工作溫度下的飽和蒸汽壓、導熱系數、熔點、沸點、潤濕性、經濟性、毒性和環境污染性等其它綜合性能。吸液芯需綜合考慮毛細壓力、蒸發傳熱性能、滲透性和流動阻力等。常見的吸液芯包括燒結型吸液芯、溝槽吸液芯以及復合芯。溝槽吸液芯具有高滲透性，而毛細壓力相對較小。燒結型吸液芯毛細壓力大和蒸發傳熱性能好，但滲透性小、流動阻力大。復合芯的成功開發很好地解決了毛細壓力和滲透性的問題，如包括燒結粉末網、凹槽網和燒結粉末槽復合芯等。呼和浩特均熱板價格

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