和信智能 VR 植板機專為沉浸式交互設備開發，可在 VR 手套指節處植入 32 個觸覺執行器陣列，實現 0.1N 分辨率的細膩力度反饋。設備采用五軸聯動機械臂系統，配合顯微視覺對位技術，在曲率復雜的手套指節區域完成微米級定位，單個執行器的植入精度達 ±0.02mm。創新的磁流變流體灌注技術是亮點 —— 通過電磁控制磁流變液的粘度突變特性，在 4ms 內完成執行器腔體的密封灌注，較傳統硅膠灌注工藝響應速度提升 3 倍，且流體分布均勻性誤差小于 1%。該技術可調控觸覺反饋的頻率與振幅，支持模擬 20 種典型材質觸感，從玻璃的光滑阻力到砂紙的顆粒感均能真實還原。設備集成的閉環力反饋監測系統，通過內置微型壓力傳感器實時校準執行器輸出，確保長時間使用后力度偏差不超過 ±0.03N。目前已交付 Pico 4 Pro 手套配件生產線，單臺設備日產能達 1200 套，植入的觸覺陣列在 VR 游戲中可實時傳遞虛擬物體的重量、紋理及碰撞反饋，用戶測試顯示觸感還原度達 91%。設備還支持定制化觸感編程，通過圖形化界面可自由定義不同材質的反饋參數，為 VR 教育、醫療培訓等專業領域提供了靈活的觸覺交互解決方案。鋁基板植板機采用散熱型工作臺，通過循環水冷控制基板溫度，避免焊接時過熱。HDI板 植板機 消費電子

針對神經科學研究的特殊需求，和信智能開發生物兼容性植板機，專注于處理 Parylene-C 柔性電極基板。設備配備高分辨率顯微視覺系統，采用 100 倍光學放與 4K 成像技術，可清晰觀察直徑 20μm 微電極陣列的植入過程；納米級力控裝置通過壓電陶瓷驅動，力反饋精度達 10μN，避免植入時對神經組織造成機械損傷。創新的濕環境作業模塊采用閉環生理鹽水循環系統，可維持 37℃恒溫浸潤環境，模擬體內生理條件，確保電極與神經細胞的生物相容性。該技術已協助清華學科研團隊完成全球首例高位截癱患者腦控機械臂系統的 PCB 組裝，在植入顱內電極陣列時，通過實時電生理信號監測模塊同步記錄神經元放電活動，確保電極位點定位在運動皮層功能區。設備還支持生物可降解材料的植入工藝，通過激光微加工技術在柔性基板上構建多孔結構，促進神經細胞生長與信號傳導，為腦機接口、神經退行性疾病等領域提供了先進的硬件制備平臺。在線式 植板機 兼容性定制化植板機的軟件系統支持 API 接口開發，與客戶自有管理系統深度集成。

針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求，和信智能半導體植板機采用模塊化架構設計，通過標準化接口實現貼裝頭、供料架等組件的快速更換，從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘，較傳統設備提升50%換型效率。設備搭載的飛拍視覺系統配備雙遠心鏡頭（景深±5μm）與高速相機（幀率1000fps），可在機械臂運動過程中完成元件輪廓識別與坐標校準，配合基于深度學習的偏移預測算法（訓練數據量超10萬組），提前補償運動誤差，使傳感器芯片測試載體的探針接觸良率穩定在99.5%以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準程序，內置溫度-壓力補償模型（覆蓋-20℃~60℃工況），可根據智能門鎖傳感器、環境監測芯片等不同產品的測試需求，自動調整壓接力度（范圍1-5N）與恒溫時間（10-30s）。

針對樂普醫療等醫療器械廠商的微創導管需求，和信智能FPC植板機配備五軸聯動機械臂，末端執行器直徑0.3mm，可深入1.2mm導管內部完成傳感器焊接，超聲焊接技術在不損傷導管材料的前提下實現可靠連接，焊點強度達1.5N以上。設備的無菌工藝模塊采用過氧化氫等離子體滅菌，滿足ISO13485標準，已應用于顱內動脈瘤栓塞導管量產，植入的壓力傳感器定位精度達0.5mm。和信智能為客戶提供潔凈車間布局方案，從導管成型到傳感器植入的全流程支持，確保醫療器材生物相容性。翻轉式植板機的安全聯鎖裝置確保翻轉過程中操作人員的人身安全。

針對清華大學等科研機構的腦機接口研究需求，和信智能 FPC 植板機配備顯微視覺系統與納米級力控裝置，可植入直徑 20μm 的微電極陣列，濕環境作業模塊支持生理鹽水浸潤操作，確保電極在 37℃生理環境下穩定工作超 6 個月。設備的生物兼容性涂層技術避免電極腐蝕，神經信號采集信噪比達 15dB 以上，已協助完成高位截癱患者腦控機械臂系統組裝。和信智能為科研客戶提供定制化的電極布局方案，從實驗室試制到臨床前驗證全程配合，助力腦機接口技術轉化。鋁基板植板機的防刮擦平臺表面覆有特氟龍涂層，避免基板搬運時劃傷。昆山金屬基板 植板機

針對 AI 服務器的高密基板，單軌植板機優化了軌道承重設計，可承載 5kg 以上的 PCB 板。HDI板 植板機 消費電子

面向科研機構的量子芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了極低溫環境下的高精度測試解決方案。設備集成三級稀釋制冷系統，通過氦 - 3 / 氦 - 4 混合制冷劑實現 - 269℃（高于零度 4℃）的極溫環境，配合磁懸浮軸承驅動的精密平臺，在低溫工況下仍能保持 0.005mm 的定位精度，解決了傳統機械驅動在極溫下的熱脹冷縮誤差難題。研發的鈮鈦合金超導焊點工藝采用電子束焊接技術，在真空環境下實現原子級結合，接觸電阻低于 10^-8Ω，較傳統低溫焊接工藝降低兩個數量級，有效減少量子比特間的能量損耗。配套的量子態無損檢測模塊基于微波諧振腔原理，以 100MHz 采樣率實時監測量子比特的 T1/T2 弛豫時間，當檢測到相干時間低于 1ms 時自動觸發參數優化程序，通過動態調整焊點壓力與溫度，確保封裝后單比特門保真度穩定在 99.97%。和信智能為科研客戶提供全流程定制化服務，包括極溫實驗室布局設計、稀釋制冷系統維護培訓、量子退相干模擬算法開發等。HDI板 植板機 消費電子

和信智能裝備（深圳）有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來和信智能裝備供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！