技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置。2.根據(jù)本實(shí)用新型，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置包括：3.料盤、主支架、收料組件、上料組件、搬送組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件；4.所述料盤用于盛裝芯片；7.所述收料組件、所述上料組件、所述燒錄組件以及所述打點(diǎn)組件設(shè)置于所述主支架并分別構(gòu)成收料區(qū)、上料區(qū)、燒錄作業(yè)區(qū)以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū)；5.所述搬送組件包括搬送體以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述搬送體用于放置所述料盤，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述搬送體由所述上料區(qū)出發(fā)，依次經(jīng)過所述燒錄作業(yè)區(qū)、所述打點(diǎn)作業(yè)區(qū)以及所述收料區(qū)，所述收料組件收走所述料盤后，再次回到所述上料區(qū)開始下一輪作業(yè)。芯片打點(diǎn)機(jī)的噴墨控制技術(shù)先進(jìn)，標(biāo)識(shí)效果更加清晰，防止誤識(shí)別。廣西晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格

所述支架2由梁板201、豎板202和若干支撐柱203組成，所述豎板202位于梁板201一側(cè)并與梁板201下表面固定連接，所述若干支撐柱203位于梁板201另一側(cè)并分別與梁板201下表面固定連接，一安裝板22安裝于支架2豎板202的外側(cè)表面，此安裝板22上表面安裝有一連接板23；所述測(cè)試氣缸5安裝于連接板23上表面且測(cè)試氣缸5的活塞桿穿過連接板23與一測(cè)試滑塊24固定連接，此測(cè)試滑塊24通過一測(cè)試滑軌25與安裝板22滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊24下方設(shè)置有一L形支架26，此L形支架26下表面具有一測(cè)試壓頭27，所述打點(diǎn)氣缸6安裝于連接板23上表面且打點(diǎn)氣缸6的活塞桿穿過連接板23與一打點(diǎn)滑塊28固定連接，此打點(diǎn)滑塊28通過一打點(diǎn)滑軌29與安裝板22滑動(dòng)連接，所述打點(diǎn)滑塊28下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架30；四川芯片打點(diǎn)機(jī)供應(yīng)商芯片打點(diǎn)機(jī)是半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)識(shí)芯片信息較常用的設(shè)備之一。

所述測(cè)試載臺(tái)4進(jìn)一步包括基座41、支撐板42、PCB板43和底板45，所述底板45上開有一安裝孔48，所述基座41嵌入安裝孔48內(nèi)，所述支撐板42安裝于底板45下表面并基座41下表面接觸，所述支撐板42和基座41上均開有若干供PIN針49穿入的通孔50，所述PIN針49依次嵌入基座41和支撐板42的通孔50內(nèi)，此PIN針49上端與待檢測(cè)指紋芯片的連接器電接觸，PIN針49下端與所述PCB板43的電接觸區(qū)53電接觸，所述基座41的下表面或和支撐板42的上表面開有若干個(gè)盲孔51，此盲孔51內(nèi)嵌有位于支撐板42和基座41之間的彈簧52。

與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)具有很多優(yōu)勢(shì)，本文將從以下幾個(gè)方面來介紹芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)。一、高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)采用了先進(jìn)的激光技術(shù)，可以在芯片表面上打上微小的點(diǎn)，其精度可以達(dá)到0.01mm以下。這種高精度的標(biāo)記方式可以確保芯片的質(zhì)量和穩(wěn)定性，從而提高了芯片的可靠性和使用壽命。與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記精度更高，可以減少因標(biāo)記不準(zhǔn)確而導(dǎo)致的芯片損壞和浪費(fèi)。二、易操作，芯片打點(diǎn)機(jī)的操作簡(jiǎn)單易學(xué)，不需要專業(yè)技能和經(jīng)驗(yàn)。與傳統(tǒng)的手工標(biāo)記方式相比，芯片打點(diǎn)機(jī)的易操作性可以減少人力成本和培訓(xùn)成本，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。芯片打點(diǎn)機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)，減少了設(shè)備停機(jī)的時(shí)間。

本實(shí)用新型的優(yōu)先選擇實(shí)施方式為，所述頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度。本實(shí)用新型的優(yōu)先選擇實(shí)施方式為，所述頭一測(cè)試探針5和第二測(cè)試探針6分別固定在固定架2上。本實(shí)用新型的工作原理如下待測(cè)試芯片材料7中，兩個(gè)芯片為一組，每次同時(shí)測(cè)試兩個(gè)芯片，傳給相連接的測(cè)試設(shè)備。如果兩個(gè)芯片測(cè)試都是合格的，芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)兩個(gè)芯片的距離，打點(diǎn)器不動(dòng)作，進(jìn)行下一組測(cè)試；如果被測(cè)試芯片頭一個(gè)芯片測(cè)試不合格，芯片承載運(yùn)動(dòng)平臺(tái)移動(dòng)距離為單個(gè)芯片距離，測(cè)試程序測(cè)試不動(dòng)，只進(jìn)行打點(diǎn)動(dòng)作再移動(dòng)一個(gè)芯片的距離進(jìn)行下一組測(cè)試。芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)識(shí)結(jié)果具有高度可見性和可讀性。湖北高精度芯片打點(diǎn)機(jī)廠商

芯片打點(diǎn)機(jī)在芯片表面打印必要的信息，可以提高芯片品質(zhì)和可靠性。廣西晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格

所述頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針分別固定在固定架上。采用本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于本實(shí)用新型中，所述打點(diǎn)標(biāo)記針包括頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針，所述測(cè)試探針包括與頭一打點(diǎn)標(biāo)記針配合的頭一測(cè)試探針和與第二打點(diǎn)標(biāo)記針配合的第二測(cè)試探針，頭一測(cè)試探針和第二測(cè)試探針位于頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和第二打點(diǎn)標(biāo)記針之間，頭一打點(diǎn)標(biāo)記針和頭一測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，第二打點(diǎn)標(biāo)記針和第二測(cè)試探針之間的距離為一個(gè)芯片的長(zhǎng)度，此結(jié)構(gòu)通過調(diào)整打點(diǎn)標(biāo)記針距離，實(shí)現(xiàn)每次同時(shí)測(cè)試兩個(gè)芯片產(chǎn)品的目的，提高了工作效率，并且可以減小設(shè)備占用的空間。廣西晶圓測(cè)試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價(jià)格

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