s4：當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的待測試芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中放滿測試合格的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個(gè)芯片全部完成測試后，且該50個(gè)芯片全部都是合格品，則此時(shí)自動(dòng)下料裝置50的tray盤中放滿50個(gè)測試合格的芯片。則通過移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的孔的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50上，且將該tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放置有50個(gè)芯片的tray盤的上方。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行周期測試，測試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn)。云南芯片測試機(jī)設(shè)備

芯片測試機(jī)是一種專門用來檢測芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測試集成電路芯片的功能和性能，來確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測試機(jī)的主要作用是對(duì)芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。芯片測試機(jī)常見的用途是測試運(yùn)行紋理陣列器（FPGA）和應(yīng)用特定集成電路（ASIC）。FPGA作為可編程芯片，通常是初步設(shè)計(jì)，測試和驗(yàn)證過程中關(guān)鍵的部分。ASIC則是根據(jù)設(shè)定的電路、電子設(shè)備和/或存儲(chǔ)器進(jìn)行硬件配置的特定集成電路。江蘇CMOS芯片測試機(jī)市價(jià)生產(chǎn)全測這種測試在芯片的價(jià)值鏈中按照不同階段又分成晶圓測試和終測試。

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對(duì)于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對(duì)RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。

存儲(chǔ)器，芯片往往集成著各種類型的存儲(chǔ)器（例如ROM/RAM/Flash），為了測試存儲(chǔ)器讀寫和存儲(chǔ)功能，通常在設(shè)計(jì)時(shí)提前加入BIST（Built-In SelfTest）邏輯，用于存儲(chǔ)器自測。芯片通過特殊的管腳配置進(jìn)入各類BIST功能，完成自測試后BIST模塊將測試結(jié)果反饋給Tester。ROM（Read-Only Memory）通過讀取數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC校驗(yàn)來檢測存儲(chǔ)內(nèi)容是否正確。RAM（Random-Access Memory）通過除檢測讀寫和存儲(chǔ)功能外，有些測試還覆蓋DeepSleep的Retention功能和Margin Write/Read等等。Embedded Flash除了正常讀寫和存儲(chǔ)功能外，還要測試擦除功能。Wafer還需要經(jīng)過Baking烘烤和Stress加壓來檢測Flash的Retention是否正常。還有Margin Write/Read、Punch Through測試等等。芯片測試原理是指在芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中芯片測試的基本原理。

使用本實(shí)施例的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時(shí)，首先在自動(dòng)上料裝置40上放置多個(gè)，tray盤，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測試芯片，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置50和不良品放置臺(tái)60上分別放置空的tray盤。測試機(jī)啟動(dòng)后，由移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試，芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺(tái)60的空tray盤中放置。當(dāng)自動(dòng)上料裝置40的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測試，且自動(dòng)下料裝置50的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50。本發(fā)實(shí)施例的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小，占地面積只為一平米左右，可滿足小批量的芯片測試需求。芯片測試機(jī)支持多樣化的測試需求，適用不同種類芯片的測試。深圳倒裝LED芯片測試機(jī)平臺(tái)

芯片測試機(jī)可以進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的處理、分析和生成。云南芯片測試機(jī)設(shè)備

如圖13、圖14所示，本實(shí)施例的移載裝置20包括y軸移動(dòng)組件21、x軸移動(dòng)組件22、頭一z軸移動(dòng)組件23、第二z軸移動(dòng)組件24、真空吸盤25及真空吸嘴26。x軸移動(dòng)組件22與y軸移動(dòng)組件21相連，頭一z軸移動(dòng)組件23、第二z軸移動(dòng)組件24分別與x軸移動(dòng)組件22相連，真空吸盤25與頭一z軸移動(dòng)組件23相連，真空吸嘴26與第二z軸移動(dòng)組件24相連。y軸移動(dòng)組件21固定于機(jī)架10的上頂板上，y軸移動(dòng)組件21包括y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210、y軸拖鏈211、y軸伺服電缸212及y軸移動(dòng)底板213，y軸導(dǎo)軌與y軸拖鏈211相對(duì)設(shè)置，y軸移動(dòng)底板213通過滑塊分別與y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210及y軸伺服電缸212相連。x軸移動(dòng)組件22與y軸移動(dòng)底板213相連，x軸移動(dòng)組件22還與y軸拖鏈211相連。由y軸伺服電缸212驅(qū)動(dòng)y軸移動(dòng)底板213在y軸移動(dòng)。云南芯片測試機(jī)設(shè)備