背景技術:
晶圓的生產與制作屬極為精密的加工技術,其通常需借助晶圓傳輸裝置來進行運輸傳遞等作業。例如,準備對晶圓進行刻蝕加工時,需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機臺內。
現有一種晶圓傳輸裝置包括機械手臂,該機械手臂的表面設有卡槽,晶圓用于放置在該卡槽內,以防止機械手臂在傳送晶圓時發生晶圓平移(即晶圓相對機械手臂運動)。然而,現有機械手臂易出現碰撞損傷,另外,機械手臂的傳送晶圓效率較低,影響了生產效率。
如剛性差則會引起手臂在垂直平面內的彎曲變形和水平面內側向扭轉變形.汕尾本地晶圓運送機械吸臂生產廠家
有用于輸送半導體晶圓的機械手。具體地,該機械手將半導體晶圓插入到處理室(process chamber),或者將半導體晶圓從處理室中取出。傳送室(transfer chamber)連結于處理室。機械手配置在該傳送室內。利用機械手使半導體晶圓在傳送室與處理室之間移動。傳送室相當于小的無塵室。傳送室防止灰塵等雜質附著于半導體晶圓。在傳送室內保持空氣(或者氣體)清潔。另外,傳送室內有時被保持為真空。要求使在傳送室內工作的機械手不產生雜質的方法。晶圓運送機械吸臂銷售詞手臂的結構要緊湊小巧,才能做手臂運動輕快、靈活。
與傳統的SCARA型搬運機械手相比,蛙腿型機械手的傳動機構更簡單,剛性更高,且工作效率更高。如上圖所示,蛙腿型機械手手臂為對稱雙連桿的并聯結構,包括1對大臂和2對小臂。2個直驅電機分別通過2個同軸的旋轉軸連接大臂,大臂末端通過4個旋轉軸連接尺寸相同的2對小臂,2對小臂的末端又通過2個旋轉軸連接晶圓托盤。 該機械手雖然只有3個電機,但水平連桿卻有10個旋轉關節,因此對整個真空機械手建立旋轉關節坐標與末端晶圓托盤坐標之間的函數關系是一個復雜的過程
目前,直拉法是生長晶圓**常用的方法了,除了直拉法之外,常用的方法還有區熔法。區熔法,簡稱Fz法。1939年,在貝爾實驗室工作的W·G·Pfann較早萌生了“區域勻平”的念頭,后來在亨利·休勒、丹·多西等人的協助下,生長出了高純度的鍺以及硅單晶,并獲得了**。這種方法是利用熱能在半導體多晶棒料的一端產生一熔區,使其重結晶為單晶。使熔區沿一定方向緩慢地向棒的另一端移動,進而通過整根棒料,使多晶棒料生長成一根單晶棒料,區熔法也需要籽晶,且**終得到的柱狀單晶錠晶向與籽晶的相同。 觸手內部分為許多小格子,通過壓縮空氣流動來做出各種動作,可以毫無傷害的握起螞蟻的腰部。
半導體行業,尤其是集成電路領域,晶圓的身影隨處可見。
晶圓就是一塊薄薄的、圓形的高純硅晶片,而在這種高純硅晶片上可以加工制作出各種電路元件結構,使之成為有特定電性功能的集成電路產品。
眼前這密密麻麻的元器件,被整整齊齊的安放在一塊單晶硅材料之上,都是規規矩矩、方方正正的。可見,晶圓在實際應用之中還是要被切割成方形的。
所以疑問?來了——硅片為什么要做成圓的?為什么是“晶圓”,而不做成“晶方”?
要解釋這個問題,有兩方面的原因:一方面似乎是由“基因決定的”;另一方面是“環境造成的”。
本發明針對現有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。
操作機又定義為“是一種機器,其機構通常由一系列相互鉸接或相對滑動的構件所組成。中山進口晶圓運送機械吸臂新報價
X移動,Y移動,Z移動組成,通過在執行終端加裝X轉動,Y轉動,Z轉動可以到達空間內的任何坐標點。汕尾本地晶圓運送機械吸臂生產廠家
割拋光:
單晶棒將按適當的尺寸進行切割,然后進行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質和特殊處理的二氧化硅有一定的導電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導光。像是用二氧化硅做光導纖維是同一個道理。完成這步后就為后面光刻做好了準備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對其技術要求是要做到平整和薄。 汕尾本地晶圓運送機械吸臂生產廠家
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