高致密性陶瓷真空吸盤(多孔陶瓷真空吸盤)，特殊的多孔陶瓷材料其孔徑為2~3微米，不易阻塞真空力大，部份面積吸附,同時也可作氣浮平臺，廣泛應用半導體、面板、雷射制程及非接觸線性滑軌。多孔陶瓷真空吸盤是密封的空氣來維持傳輸，裝置應用***用于平坦，無孔表面的工作平臺。產品種類：陶瓷柱塞、陶瓷泵芯、陶瓷閥芯、陶瓷活塞、陶瓷軸套、陶瓷吸盤、微孔陶瓷等；材料：氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、碳化硅。使用者通常是機器操作員。在金屬加工領域，這是一項安全可靠的工件傳輸。 電子行業專用微孔陶瓷真空吸盤.原裝微孔陶瓷真空吸盤價格便宜

微孔陶瓷簡介

性能

(1)氣孔率高。多孔陶瓷的重要特征是具有中較多的均勻可控的氣孔。氣孔有開口氣孔和閉口氣孔之分，開口氣孔具有過濾、吸收、吸附、消除回聲等作用，而閉口氣孔則有利于阻隔熱量、聲音以及液體與固體微粒傳遞。

(2)強度高。多孔陶瓷材料一般由金屬氧化物、二氧化硅、碳化硅等經過高溫煅燒而成，這些材料本身具有較高的強度，煅燒過程中原料顆粒邊界部分發生融化而粘結，形成了具有較高強度的陶瓷。

(3)物理和化學性質穩定。多孔陶瓷材料可以耐酸、堿腐蝕，也能夠承受高溫、高壓，自身潔凈狀態好，不會造成二次污染，是一種綠色環保的功能材料。

(4)過濾精度高，再生性能好。用作過濾材料的多孔陶瓷材料具有較窄的孔徑分布范圍和較高的氣孔率與比表面積，被過濾物與陶瓷材料充分接觸，其中的懸浮物、膠體物及微生物等污染物質被阻截在過濾介質表面或內部，過濾效果良好。多孔陶瓷過濾材料

水熱－熱靜壓工藝

該工藝通過水作為壓力傳遞介質制備各種孔徑多孔陶瓷。其簡單制備步驟為：硅凝膠和10%(質量百分數)的水混合，置于高壓釜中(壓力10—15MPa，溫度300℃)，通過水蒸汽的揮發而制成多孔陶瓷。水熱－熱靜壓工藝中，反應時間一般為10—180 min。在25MPa下處理60min，制得的多孔陶瓷材料體積密度為0.88 g/cm，孔體積為0.59cm/g，孔尺寸分布范圍為30~50nm，抗壓強度高達80MPa。多孔陶瓷水熱－熱靜壓工藝具有以下優點：制得的多孔陶瓷材料抗壓強度高、性能穩定、孔徑分布范圍廣。

    D、加壓速度和保壓時間加壓速度和保壓時間控制不好也會造成氧化鋯坯體出現分層等缺點。壓模下落的速度應緩慢一些，如加壓速度過快，則坯體中氣體不易排出，從而導致坯體出現分層，表面致密而中間松散，以及存在氣泡等現象。如保壓時間過短，則壓力還未傳到應有的深度時，外力就已卸掉，這樣坯體中氣體不易排出，就難以得到較為理想的坯體，會導致坯體出現分層以及存在氣泡等現象。同時保壓時間應均勻一致，否則會引起產品厚薄不均，造成廢品。 平面度、平行度好、**致密均勻、強度高、通透性好、吸附力均勻、易于修整。

    (7)堇青石、鈦酸鋁材料，其特點是熱膨脹系數小，因而***用于熱沖擊環境。添加劑(1)助熔劑陶瓷助熔劑的主要作用是降低燒成溫度，增加液相，擴大燒成范圍，提高坯體的力學強度和化學穩定性。常用的助熔劑有長石、珍珠巖、滑石、蛇紋石、硅灰石、石灰石、白云石等。(2)增塑劑陶瓷增塑劑主要作用是提高陶瓷坯體的整體塑性，保證坯體具有一定的強度，使坯體在燒成前保持原有形狀。常用的增塑劑有粘性土、木節土、球土等。(3)粘結劑粘結劑是指為了提高坯體的強度或防止粉末偏析而添加到陶瓷坯料中的具有粘結作用的添加劑。粘結劑一般選擇易于在燒結前或燒結過程除掉的物質，如淀粉、石蠟、羧甲基纖維素、聚乙烯醇等。水玻璃具有較好的粘性，水分揮發后留下的硅酸鈉可以作為陶瓷的成分，所以也常被用作粘結劑。 在濕度大，有粘合液體的環境下也可以工作。中山微孔陶瓷真空吸盤市場報價

研磨后的表面光滑平整，可替代國外進口材料.原裝微孔陶瓷真空吸盤價格便宜

    微孔陶瓷吸盤的性能2018-10-1917:01高致密性陶瓷真空吸盤(多孔陶瓷真空吸盤)，特殊的多孔陶瓷材料其孔徑為2~3微米，不易阻塞真空力大，部份面積吸附,同時也可作氣浮平臺，廣泛應用半導體、面板、雷射制程及非接觸線性滑軌。多孔陶瓷真空吸盤是密封的空氣來維持傳輸，裝置應用***用于平坦，無孔表面的工作平臺。產品種類：陶瓷柱塞、陶瓷泵芯、陶瓷閥芯、陶瓷活塞、陶瓷軸套、陶瓷吸盤、微孔陶瓷等；材料：氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、碳化硅。使用者通常是機器操作員。在金屬加工領域，這是一項安全可靠的工件傳輸。 原裝微孔陶瓷真空吸盤價格便宜

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