超聲波成像的工作方式非常類似于聲納的工作方式，用高頻聲波作為其成像聲源，超聲波就是被檢查的人體組織結構的反射聲波。進行掃查的超聲探頭是一種電聲換能器。它將儀器中發射的高頻電信號，通過探頭器晶體的振動，轉變為超聲波，進入人體組織內；然后反射回來超聲波，在超聲探頭的晶體上，再將超聲波轉變為高頻電信號，由熒光屏上顯示出來。超聲波檢測是通過探頭發射超聲波，經過耦合劑入射到工件中傳播，遇到缺陷是反射回來，反射回波被探頭接收。在上述過程中，探頭起著非常重要的作用，即發射和接收超聲波。超聲波探傷儀斜探頭可用于檢測缺陷的方向與檢測面之間存在夾角的區域。山東相控陣超聲探頭

超聲探頭的使用方法：一般超聲波探傷儀的使用步驟都是先根據工件的尺寸，形式，用標準試塊進行超聲波探頭校準、曲線制作，然后再進行現場超聲波探傷。使用前校準超聲波探傷儀探頭，通過調整探傷靈敏度，使DAC曲線完整顯示在屏幕上，然后開始探傷。探傷時一般是使探頭垂直焊口走向并沿焊口走向做鋸齒型掃查，探頭沿焊口走向(前后)移動的距離：0～100mm。在超聲檢查過程中，超聲波的發射和接收都是通過探頭來實現的。探頭的性能直接影響超聲波的特性，影響超聲的成像效果。常用的超聲探頭包括相控陣探頭、凸陣探頭及線陣探頭。使用超聲探頭時，還有一個非常重要的一點，那就是，無論掃查哪個位置，操作者都要有一個支點于患者皮膚上，以確保出現好的圖像時，不會輕易劃走。池州有線超聲波探頭超聲探頭適用于不同的工作條件。

超聲波探頭如何選擇？探頭角度或K值的選擇：原則上應根據工件厚度和缺陷方向選擇，即盡可能探測到整個焊縫厚度，并使聲束盡可能垂直于主要缺陷。焊縫探傷中，薄工件宜采用大K值探頭，以拉開跨距，提升分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探頭，以減小修整面的寬度，有利于縮短聲程，減小衰減損失，提升探傷的靈敏度。如果從探測垂直于探傷面的裂紋考慮，K值愈大，聲束軸線與缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即靈敏度愈高。對有些要求比較嚴格的工件，探傷時應采用多K值、多探頭進行掃查，以便發現不同方向取向的缺陷。K值是按板厚選擇的，探傷時要根據產品中的板厚找出標稱K值探頭，但K值常因斜楔塊中的聲波衰減、探頭的磨損等而產生變化，因此，探傷時必須對探頭K值進行校驗。

超聲波探頭的選擇方法：探頭晶片尺寸的選擇：a.檢測面積范圍大的工件時，為了提升檢測效率宜選用大晶片探頭；b.檢測厚度大的工件時，為了有效地發現遠距離的缺陷宜選用大晶片探頭；c.檢測小型工件時，為了提升缺陷定位、定量精度宜選用小晶片探頭；d.檢測表面不太平整或曲率較大的工件時，為了較少耦合損失宜選用小晶片探頭。橫波斜探頭K值的選擇：在橫波檢測中，探頭的K值對缺陷檢出率、檢測靈敏度、聲束軸線的方向、一次聲程（入射點至底面反射點的距離）有較大的影響。a.當工件厚度較小時，應選用較大的K值，以便增加一次波的聲程，避免近場區檢測b.當工件厚度較大時，應選用較小的K值，以減少聲程過大引起的衰減，便于發現深度較大處的缺陷。超聲波探傷儀探頭種類繁多。

超聲波探傷儀直探頭：進行垂直探傷用的單晶片探頭，主要用于縱波探傷。直探頭由插座、外殼、保護膜、壓電晶片、吸聲材料等組成，頭接觸面為可更換的軟膜，用于檢測表面粗糙的工件。超聲波探傷儀斜探頭：進行斜射探傷用的探頭，主要用于橫波探傷。斜探頭由斜塊、壓電晶片、吸聲材料、外殼、插座等組成，斜探頭的聲束與探頭表面傾斜，因此可用于檢測直聲束無法到達的部位、或者缺陷的方向與檢測面之間存在夾角的區域。超聲波探傷儀表面波探頭：用于發射和接收表面波的探頭。表面波是沿工件表面傳播的波，幅值隨表面下的深度迅速減少，傳播速度是橫波的0.9倍，質點的振動軌跡為橢圓。表面波探頭在被檢工件的表面和近表面產生表面波。超聲波探傷儀表面波探頭是用于發射和接收表面波的探頭。池州專業超聲探頭價錢

超聲探頭可以改變聲波的指向性，提升分辨率。山東相控陣超聲探頭

相控陣超聲探頭中超聲相控陣技術的基本思想來自于雷達電磁波相控陣技術。相控陣雷達是由許多輻射單元排成陣列組成，通過控制陣列天線中各單元的幅度和相位，調整電磁波的輻射方向，在一定空間范圍內合成靈活快速的聚焦掃描的雷達波束。超聲相控陣換能器由多個單獨的壓電晶片組成陣列，按一定的規則和時序用電子系統控制激發各個晶片單元，來調節控制焦點的位置和聚焦的方向。超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合，由多個壓電晶片按一定的規律分布排列，然后逐次按預先規定的延遲時間激發各個晶片，所有晶片發射的超聲波形成一個整體波陣面，能有效地控制發射超聲束（波陣面）的形狀和方向，能實現超聲波的波束掃描、偏轉和聚焦。山東相控陣超聲探頭

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