超聲波探頭如何選擇？探頭角度或K值的選擇：原則上應根據工件厚度和缺陷方向選擇，即盡可能探測到整個焊縫厚度，并使聲束盡可能垂直于主要缺陷。焊縫探傷中，薄工件宜采用大K值探頭，以拉開跨距，提升分辨力和定位精度。大厚度工件宜采用小K值探頭，以減小修整面的寬度，有利于縮短聲程，減小衰減損失，提升探傷的靈敏度。如果從探測垂直于探傷面的裂紋考慮，K值愈大，聲束軸線與缺陷反射面愈接近于垂直，缺陷回波就愈高，即靈敏度愈高。對有些要求比較嚴格的工件，探傷時應采用多K值、多探頭進行掃查，以便發現不同方向取向的缺陷。K值是按板厚選擇的，探傷時要根據產品中的板厚找出標稱K值探頭，但K值常因斜楔塊中的聲波衰減、探頭的磨損等而產生變化，因此，探傷時必須對探頭K值進行校驗。要注重保養超聲探頭以延長超聲探頭的使用壽命。鄭州高速超聲探頭

超聲探頭頻率的選擇：超聲波探傷頻率0.5~10MHz之間，選擇范圍大。一般選擇頻率時應考慮以下因素:1、由于波的繞射，使超聲波探傷靈敏度約為波長的一半，因此提升頻率，有利于發現更小的缺陷。2、頻率高，脈沖寬度小，分辨力高，有利于區分相鄰缺陷。3、頻率高，波長短，則半擴散角小，聲束指向性好，能量集中，有利于發現缺陷并對缺陷定位。4、頻率高，波長短，近場區長度大，對探傷不利。5、頻率增加，衰減急劇增加。由以上分析可知，頻率的高低對探傷有較大的影響，頻率高，靈敏度和分辨力高，指向性好，對探傷有利；但近場區長度大，衰減大，又對探傷不利。實際探傷中要全方面分析考慮各方面的因素，合理選擇頻率。一般在保證探傷靈敏度的前提下盡可能選用較低的頻率。福建水浸超聲探頭銷售使用完超聲探頭時，探頭連接導線不能折結。

超聲探頭型式的選擇：常用的探頭型式有縱波直探頭、橫波斜探頭、表面波探頭、雙晶探頭，聚焦探頭等。一般根據工件的形狀和可能出現缺陷的部位、方向等條件來選擇探頭的型式，使聲束軸線盡量與缺陷垂直。縱波直探頭波束軸線垂直于探測面，主要用于探測與探測面平行的缺陷，如鍛件、鋼板中的夾層、折疊等缺陷。橫波斜探頭主要用于探測與探測面垂直可成一定角度的缺陷，如焊縫中未焊透、夾渣、未溶合等缺陷。表面波探頭用于探測工件表面缺陷，雙晶探頭用于探測工件近表面缺陷，聚焦探頭用于水浸探測管材或板材。

超聲波探頭如何選擇？頻率的選擇：頻率是制定探傷工藝的重要參數之一。探傷頻率的選擇應根據工件的技術要求、材料狀態及表面粗糙度等因素綜合加以考慮。對于粗糙表面、粗晶材料以及厚大工件的探傷，宜選用較低頻率；對于表面粗糙度低、晶粒細小和薄壁工件的探傷，宜選用較高頻率。焊縫探傷中由于裂紋等面狀缺陷大都與聲束軸線呈一定夾角，此時若頻率過高，則缺陷反射波指向性很強，且聲束在工件中衰減過大，探頭反而不易收到回波。本文出自奧瑞視焊縫探傷時，一般選用超聲波頻率，以2～5MHz為宜，推薦采用2～2.5MHz。超聲探頭在保管過程中應使用原廠家的探頭包裝盒或用軟布包好探頭。

聯合雙探頭（分割型探頭）俗稱雙晶超聲波探頭。分為接觸式縱波聯合雙探頭和接觸式橫波聯合雙探頭。即雙晶直探頭和雙晶斜探頭。雙晶探頭的結構是兩個單探頭的組合，一個用于發射一個用于接收，發射電脈沖不進入接收電路，因此不受探傷儀器放大器的阻塞影響，可以探測近表面缺陷。收發探頭都有各自的延遲塊，而且兩個延遲塊的聲束入射平面均帶一傾角，傾角的大小則取決于要探測區域距探測面的深度。雙晶探頭有一個聲能集中區，利用這一特點，可提升須探測區內的缺陷探測靈敏度。由于來自聲強集中區以外的噪聲得以降低，從而可提升信噪比。超聲波探傷儀直探頭是進行垂直探傷用的單晶片探頭。福建水浸超聲探頭銷售

超聲波探傷儀雙晶探頭是裝有兩個晶片的探頭。鄭州高速超聲探頭

常見超聲探頭故障種類與原因有哪些？成像顯示區域有黑影：成像顯示區域如果出現黑影或者圖像缺損，除了觀察探頭外觀表層聲透鏡沒有明顯的破損，而造成此類故障的另外一種可能就是，探頭的晶體老化跟晶體短路。而B超探頭內部多數采用的是壓電晶體，長期使用會造成晶體自然老化，不規范的使用或摔、碰等外力擊打會造成探頭晶體的損傷，晶體損傷后B超檢測儀檢測的圖像就會出現信號衰減、圖像中有黑影、黑條、干擾、缺損等盲區，嚴重時圖像則會“失明”，影響診斷質量。晶片的短路可通過測量晶片的供電電壓來判斷，若某一晶片或晶片組的供電電壓較其他低，則可判斷該晶片或晶片組內有短路。更換相應的晶片，使得探頭恢復以前的特性，干擾消失。鄭州高速超聲探頭

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