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河南BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

來源: 發布時間:2025-07-20

Polos-BESM支持GDS文件直接導入和多層曝光疊加,簡化射頻器件(如IDC電容器)制造流程。研究團隊利用類似設備成功制備高頻電路元件,驗證了其在5G通信和物聯網硬件中的潛力。其高重復性(0.1 μm)確保科研成果的可轉化性,助力國產芯片產業鏈突破技術封鎖56。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。德國技術基因:融合精密光學與自動化控制,確保設備高穩定性與長壽命。河南BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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在航空航天科研中,某科研團隊致力于研發用于環境監測和偵察的微型飛行器。其中,制造輕量化且高性能的微機械部件是關鍵。德國 Polos 光刻機憑借無掩模激光光刻技術,助力團隊制造出尺寸precise、質量輕盈的微型齒輪、機翼骨架等微機械結構。例如,利用該光刻機制造的微型齒輪,齒距精度達到納米級別,極大提高了飛行器動力傳輸系統的效率和穩定性。基于此,科研團隊成功試飛了一款新型微型飛行器,其續航時間和飛行靈活性遠超同類產品,為未來微型飛行器在復雜環境下的應用奠定了堅實基礎。吉林桌面無掩模光刻機基材厚度可達到0.1毫米至8毫米用戶案例broad:全球超500家科研機構采用,覆蓋高校、研究所與企業實驗室。

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在微流控芯片集成領域,某微機電系統實驗室利用 Polos 光刻機的多材料同步曝光技術,在同一塊 PDMS 芯片上直接制備出金屬電極驅動的氣動泵閥結構。其微泵通道寬度可控制在 20μm,流量調節精度達 ±1%,響應時間小于 50ms。通過軟件輸入不同圖案,可在 10 分鐘內完成從連續流到脈沖流的模式切換。該芯片被用于單細胞代謝分析,實現了單個tumor細胞葡萄糖攝取率的實時監測,檢測靈敏度較傳統方法提升 3 倍,相關設備已進入臨床前驗證階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。

SPS POLOS μ以桌面化設計降低設備投入成本,無需掩膜制備費用。其光束引擎通過壓電驅動快速掃描,單次寫入區域達400 μm,支持光刻膠如AZ5214E的高效曝光。研究案例顯示,該設備成功制備了間距3 μm的微圖案陣列和叉指電容器,助力納米材料與柔性電子器件的快速原型驗證。無掩模光刻技術可以隨意進行納米級圖案化,無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協的情況下,將該技術帶到了桌面上,進一步提升了其優勢。微型傳感器量產:80 μm開環諧振器加工能力,推動工業級MEMS傳感器升級。

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單細胞分選需要復雜的流體動力學控制結構,傳統光刻難以實現多尺度結構集成。Polos 光刻機的分層曝光功能,在同一片芯片上制備出 5μm 窄縫的細胞捕獲區與 50μm 寬的廢液通道,通道高度誤差控制在 ±2% 以內。某細胞生物學實驗室利用該芯片,將單細胞分選通量提升至 1000 個 / 秒,分選純度達 98%,較傳統流式細胞儀體積縮小 90%。該技術已應用于循環tumor細胞檢測,使稀有細胞捕獲效率提升 3 倍,相關設備進入臨床驗證階段。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。快速自動對焦:閉環對焦系統1秒完成,多層半自動對準提升實驗效率。河北BEAM-XL光刻機可以自動聚焦波長

POLOS μ:超緊湊設計,納米級精度專攻微流控與細胞芯片。河南BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

大尺寸晶圓的高效處理:Polos-BESM XL的優勢!Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設計,寫入區域達155×155 mm,平臺重復性精度0.1 μm,滿足工業級需求。搭配20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭,實時觀測與多層對準功能使其成為光子晶體和柔性電子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer軟件簡化復雜圖案設計,內置高性能筆記本實現快速數據處理62。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術,用于在基板上以高精度和高分辨率創建復雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件,開發出一款緊湊且經濟高效的 MLL 系統。通過與計算機輔助設計軟件無縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統占用空間小,非常適合研究實驗室,并broad應用于微流體、電子學和納/微機械系統等各個領域。該系統的經濟高效性使其優勢擴展到大學研究實驗室以外的領域,為半導體和醫療公司提供了利用其功能的機會。河南BEAM-XL光刻機MAX基材尺寸4英寸到6英寸

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