Nanoscribe雙光子灰度光刻（2GL®）是一種用于生成2.5D拓撲的新型增材制造技術。通過這種技術，在掃描一層的情況下，可以打印離散和準確的步驟以及基本連續的拓撲，從而縮短了打印時間。2GL是無掩膜灰度光刻技術家族的新成員，其使用功率調節激光來塑造微納米結構功能器件的高度輪廓。雙光子灰度光刻（2GL®）是一項突破性的創新技術，將灰度光刻的優勢與雙光子聚合（2PP）的精度和靈活性相結合。光學元件如何對準并打印到光子芯片上？打印對象的 3D 對準技術是基于具有高分辨率 3D 拓撲繪制的共聚焦單元。 為了精確對準光子芯片上的光學元件，智能軟件算法會自動識別預定義的標記和拓撲特征，以確定芯片上波導的確切位置和方向。 然后將虛擬坐標系設置到波導的出口，使其光軸和方向完美對準。 根據該坐標系打印的光學元件可確保比較好的光學質量并比較大限度地減少耦合損耗。 該項技術可以利用自由空間微光耦合 (FSMOC) 實現高效的光耦合。Nanoscribe在中國的子公司納糯三維邀您一起探討增材制造的現狀和未來。浙江高精度Nanoscribe無掩膜光刻

Nanoscribe稱，Quantum X是世界上**基于雙光子灰度光刻技術（two-photon grayscale lithography，2GL）的工業系統，目前該技術正在申請專利。2GL將灰度光刻技術與Nanoscribe的雙光子聚合技術相結合，可生產折射和衍射微光學以及聚合物母版的原型。多層衍射光學元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通過在掃描平面內調制激光功率來完成，從而減少多層微制造所需的打印時間。Nanoscribe表示，折射微光學也受益于2GL工藝的加工能力，可制作單個光學元件、填充因子高達100%的陣列，以及可以在直接和無掩模工藝中實現各種形狀，如球面和非球面透鏡。  湖北微納NanoscribeMEMSNanoscribe IP 系列光刻膠系列是用于高分辨率微納加工的聚合物打印材料。

3D微納加工技術應用于材料工程領域。材料屬性可以通過成分和幾何設計來調整和定制。通過使用Nanoscribe的3D微納加工解決方案，可以實現具有特定光子，機械，生物或化學特性的創新超材料和仿生微結構。Nanoscribe的無掩模光刻系統在三維微納制造領域是一個不折不扣的多面手，由于其出色的通用性、與材料的普適性和便于操作的軟件工具，在科學和工業項目中備受青睞。這種可快速打印的微結構在科研、手板定制、模具制造和小批量生產中具有廣闊的應用前景。也就是說，在納米級、微米級以及中尺度結構上，可以直接生產用于工業批量生產的聚合物母版。 

   對于光纖上打印的SERS探針，研究人員必須克服幾個制造上的挑戰。首先，他們設計了一個定制的光纖支架，可以在光纖的切面上打印。然后，打印的物體必須與光纖的重要部分部分完全對齊，以激發制造的拉曼熱點。剩下的一個挑戰，特別是對于像單體陣列這樣的絲狀結構，是對可能傾斜的基材表面的補償。光纖傾斜的基材表面導致SERS活性微結構的產量很低。為了推動光學領域的創新以及在醫療設備的應用和光學傳感的發展，例如光纖SERS探頭，Nanoscribe近期推出了更新的3D打印系統QuantumXalign。憑借其專有的在光纖上的打印設置和在所有空間方向上的傾斜校正，新的3D打印系統可能已經為在光纖上打印SERS探針的挑戰提供了答案，并為進一步改進和新的創新奠定了基礎。

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Nanoscribe的Photonic Professional GT2雙光子無掩模光刻系統的設計多功能性配合打印材料的多方面選擇性，可以實現微機械元件的制作，例如用光敏聚合物，納米顆粒復合物，或水凝膠打印的遠程操控可移動微型機器人，并可以選擇添加金屬涂層。此外，微納米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微機電系統（MEMS）。雙光子灰度光刻技術可以一步實現真正具有出色形狀精度的多級衍射光學元件（DOE），并且滿足DOE納米結構表面的橫向和縱向分辨率達到亞微米量級。由于需要多次光刻，刻蝕和對準工藝，衍射光學元件（DOE）的傳統制造耗時長且成本高。 如需了解增材制造的信息，請咨詢咨詢Nanoscribe在中國的子公司納糯三維科技（上海）有限公司。湖北微納NanoscribeMEMS

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光子集成電路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 與電子集成電路類似，但不同的是電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而光子集成電路集成的是各種不同的光學器件或光電器件，比如激光器、電光調制器、光電探測器、光衰減器、光復用/解復用器以及光放大器等。集成光子學可較廣地應用于各種領域，例如數據通訊，激光雷達系統的自動駕駛技術和YL領域中的移動感應設備等。而光子集成電路這項關鍵技術，尤其是微型光子組件應用，可以很大程度縮小復雜光學系統的尺寸并降低成本。光子集成電路的關鍵技術還在于連接接口，例如光纖到芯片的連接，可以有效提高集成度和功能性。類似于這種接口的制造非常具有挑戰性，需要權衡對準、效率和寬帶方面的種種要求。

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