雙遠心鏡頭的高精度特性使其成為 3D 測量等領域的推薦方案，其物方和像方主光線均平行于光軸的設計，確保了物體和像面在軸向移動時成像的位置和大小均不變，放大倍率高度穩定，能夠實現亞微米級的測量精度。在 3D 輪廓測量、厚度檢測、高精度尺寸測量等場景中，雙遠心鏡頭能夠提供可靠的三維數據，為產品質量控制提供精細依據。例如在鋰電池極片厚度檢測中，雙遠心鏡頭可準確測量極片的三維形態，確保厚度均勻性符合要求；在半導體晶圓的 3D 檢測中，其高精度特性能夠識別微小的表面缺陷，保障芯片制造質量。雙遠心鏡頭的缺點是成本高、體積大、視場小、工作距離固定。高動態范圍遠心鏡頭定制廠家

物方遠心鏡頭的大景深特性使其在檢測厚物體或表面起伏工件時表現優異。例如檢測 5mm 厚的工件，普通鏡頭需選擇工作距離更短、景深更大的鏡頭，而遠心鏡頭在 50mm 工作距離下景深可達 2mm，滿足全厚度清晰成像需求。在 3C 產品外殼缺陷檢測中，按鍵、卡槽等凹凸結構可通過大景深鏡頭一站式檢測，減少多鏡頭切換成本。傳統檢測中，對多層電路板、帶凸臺機械零件等多焦面物體，需機械調焦或多鏡頭組合，增加設備成本與檢測時間，而遠心鏡頭大景深可一次性覆蓋多個焦面，如檢測高度差 3mm 的多層 FPC 時，普通鏡頭需 3 次調焦耗時 1.5 秒，遠心鏡頭 0.3 秒內完成單次成像，配合高幀率相機實現每秒 30 次檢測速度，大幅提升產線效率。遠心鏡頭參數含義工業檢測中使用遠心鏡頭，需確保其分辨率滿足系統精度要求。

物方遠心鏡頭光路設計使其在物體軸向移動時成像位置不變，*放大倍率隨物距略有變化，通常變化率＜0.1%/mm，這種特性源于孔徑光闌位于像方焦點，主光線在物方平行于光軸，無論物體在景深范圍內如何移動，成像中心位置始終對齊傳感器中心，*畫面大小略有改變。這一特性在多工位檢測場景中尤為重要，如 PCB 板多區域掃描，無需因物**置微調而重新校準鏡頭，提升檢測效率。與普通鏡頭相比，物方遠心鏡頭在動態檢測中的穩定性優勢明顯，能夠適應生產線中物**置的微小變化，保證檢測結果的一致性和可靠性。

像方遠心鏡頭的物方主光線傾斜發散，像方主光線平行于光軸，孔徑光闌在物方焦點，物體 Z 向移動時位置和大小均改變，像面 Z 向移動時位置改變、大小不變，放大倍率對像面位置敏感。這種鏡頭可消除像方視差，優勢是像面位置變化不引起成像大小變化，缺點是像面 / 物**置變化會引起位置變化，成本中等，較少單獨使用，適用于傳感器位置不穩定的特殊需求場景。例如在某些需要動態調整像面位置的檢測系統中，像方遠心鏡頭能夠保證成像大小的穩定性，盡管位置可能變化，但通過算法補償可實現準確檢測，在特定工業應用中具有不可替代的作用。像方遠心鏡頭的物方主光線傾斜發散，像方主光線平行于光軸。

物方遠心鏡頭在物**置變化時成像位置不變但大小會改變，這種特性源于其孔徑光闌位于像方焦點，主光線在物方平行于光軸，使得物體在軸向移動時，成像的中心位置始終對齊傳感器中心，*放大倍率隨物距略有變化。在工業檢測中，這種特性使得物方遠心鏡頭在檢測移動中的物體時具有優勢，無需頻繁重新聚焦，適合動態生產線的在線檢測。例如在電子元件的貼裝過程中，元件可能在傳送帶上輕微移動，物方遠心鏡頭能夠保持成像位置的穩定性，便于視覺系統實時跟蹤和定位，提高貼裝精度和效率。遠心工業鏡頭專為測量設計，采用 C 接口，大適用于 2/3″靶面工業相機。重慶設計遠心鏡頭多少錢

雙遠心鏡頭的物方和像方主光線均平行于光軸，孔徑光闌在中間像面。高動態范圍遠心鏡頭定制廠家

物方遠心鏡頭通過特殊光學設計實現高解析度與低畸變，鏡片組經過精密研磨與鍍膜，減少光線散射與色差，使每一個像素點準確還原物體細節；同時光路對稱性設計確保畫面邊緣與中心畸變率低于 1%，遠低于普通工業鏡頭 5%-10% 的畸變水平。在 SMT 貼片檢測中，這種高解析度與低畸變特性可確保識別 01005 超微型元件焊膏印刷質量，焊膏偏移量檢測精度達 ±10μm；在汽車安全氣囊織物缺陷檢測中，大景深鏡頭能穿透織物紋理，捕捉隱藏斷線或污漬，避免漏檢風險。低畸變特性還使得測量時無需額外畸變校正算法，簡化軟件設計，提升實時測量速度。高動態范圍遠心鏡頭定制廠家

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