隨著汽車、電子、電氣、通信技術以及機械工業的迅猛發展，具備度、耐熱、阻燃等特殊優異性能的工程塑料的需求得以快速提升。目前，美國、德國等工業化程度較高的國家的工程塑料產量遙遙于全球水平，是全球工程塑料發展較好的地區。全球的工程塑料生產企業主要有杜邦、陶氏、巴斯夫、羅地亞、三菱、帝人等企業。從細分產品的企業競爭格局來看，杜邦是全球比較大的尼龍樹脂生產商、SABIC公司(收購GE塑料集團后)是全球比較大的改性PC、PPO生產商;德國巴斯夫在汽車用工程塑料領域具有較強的競爭力。穩定性：一些聚酰亞胺品種不溶于有機溶劑，對稀酸穩定，一般的品種不大耐水解。中山散切PI聚酰亞胺工程塑料鋁型材

聚酰亞胺（PI）是綜合性能比較好的有機高分子材料之一，被譽為高分子材料金字塔的頂端材料。不論是作為結構性材料或是作為功能性材料，都有著巨大的應用前景。聚酰亞胺列為“21世紀有希望的工程塑料”之一，各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀化工新材料的發展重點之一。聚酰亞胺具有的應用領域。聚酰亞胺產品可用于生產薄膜、泡沫塑料、工程塑料、纖維等，可應用到電氣絕緣、航空航天、液晶顯示、汽車電子、醫療設備、精密機械包裝等多個領域。大部分PI相關企業同時具備材料合成與制品成型能力，可直接向下游市場提供制品。珠海代加工PI聚酰亞胺工程塑料鋁型材加聚型聚酰亞胺：獲得廣泛應用的加聚型聚酰亞胺主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。

    微電子技術是我國電子信息產業的基礎和關鍵。包括航天、遙感、通信、計算機網絡和家用電器等都將采用微電子技術。重點是有一種材料經常出現在微電子行業，那就是PI材料，它被列為21世紀非常有前途的工程塑料之一，占據著微電子技術的主要地位，為什么這么說呢。微電子技術是以集成電路為關鍵，以各種半導體器件為基礎的高科技電子技術。具有體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快等特點。正是PI材料能夠滿足這些性能。PI材料具有耐高溫性。許多微電子技術領域都要求電子器件能夠在惡劣的環境中穩定、正常地工作。PI材料的性能可以滿足這一條件。超過300°C時仍能使用。于需要高溫操作的微電子技術來說，這已經足夠了。用于電腦、投影機主板、通訊設備等。PI材料具有較好的機械性能。拉伸強度可達100MPa以上，PI的沖擊強度高達261kJ/m，不易受外力破壞，受力時具有抵抗彈性變形的能力。抗變形、抗斷裂等方面的能力，可以帶動電子器件后期的良好運行。用于電子產品、大型計算機等領域。PI材料具有良好的介電性能的聚酰亞胺。電絕緣性能好，介電常數約，絕緣強度100—300kV/mm，體積電阻10Ω·cm。些性能在較寬的溫度范圍和頻率范圍內仍能保持較高的水平。如。

聚酰亞胺行業的門檻較高，存在高技術壁壘。由于聚酰亞胺相關材料在航空航天、、電子等敏感領域有著難以替代的作用，國外的大多數聚酰亞胺原材料、技術和產品對我國實行嚴格。雖然國內企業已經在努力追趕中，但我們國產化并量產的產品與國外先進水平仍有不小差距。因此，大力發展聚酰亞胺相關產品十分迫切，任重道遠！參考文獻：1.復材應用技術：聚酰亞胺（PI）：特種塑料中的“黃金”2.新材料職場資訊：干貨！一文了解聚酰亞胺薄膜及其行業發展狀況、重點企業分析、未來發展展望等3.建行投行：聚酰亞胺行業簡述及行業發展現狀4.中國塑料編輯部：中國石油集團石油化工研究院：聚酰亞胺發展概況與應用展望作為的特種工程材料，聚酰亞胺的性能可以通吃所有材料品質中的性能。

    聚酰亞胺（PI）聚酰亞胺概述聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，是目前工程塑料中耐熱性好的品種之一。PI作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來，各國都在將PI的研究、開發及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有的微電子技術"。聚酰亞胺的發展簡史，PI聚合物開始出現報道，但本質未被認識，因此不受重視。。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亞胺，標志其真正作為一種高分子材料來發展—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用電氣公司及法羅納-普朗克公司為先后開發出一系列的模制材料和聚合體，如聚醚酰亞胺(PEI),并于1982年正加成型聚酰亞胺、熱塑性聚酰胺。縮合型聚酰亞胺式以Ultem商品名在國際市場上銷售。(Aurum)注塑和擠出成型用的粒料。近30年來,聚酰亞胺的發展較快,尤其近10年來更是有了飛速的發展。該材料的使用溫度范圍很廣，能在-200～300℃的環境下長期工作，短時間耐受 400℃以上的高溫。珠海代加工PI聚酰亞胺工程塑料鋁型材

憑借著出色的性價比和本土化的優勢，高性能聚酰亞胺薄膜進入市場后，已經表現出強勁的競爭力和價格優勢。中山散切PI聚酰亞胺工程塑料鋁型材

    聚酰亞胺（PI）由含有酰亞胺基鏈節（─C─N─C─）構建的芳雜環高分子化合物，具備度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能，是一種耐熱性工程塑料。聚酰亞胺可分為均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。由于其性能與合成綜合特點，作為結構材料或是功能材料均具有巨大前景，被稱為是'解決問題的能手'（protionsolver），并認為'沒有聚酰亞胺就不會有的微電子技術'。聚酰亞胺（PI）作為一種特種工程材料，廣泛應用于航空、航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。01聚酰亞胺性能特點作為的特種工程材料，聚酰亞胺的性能可以通吃所有材料品質中的性能。1、適用溫度范圍廣：高溫部分：全芳香聚酰亞胺，分解溫度500℃左右。長期使用溫度-200～300℃，無明顯熔點。低溫部分：－269℃的液態氦中不會脆裂。2、機械性能強：未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上；均苯型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，而聯苯型聚酰亞胺（UpilexS）達到400Mpa。3、絕緣性能好：良好的介電性能，介電常數為，引入氟，或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中。中山散切PI聚酰亞胺工程塑料鋁型材