如何解決？答：此問題所牽涉的原因有很多，例：客戶的焊接工藝是否有進行清洗；PCB板上的焊點之間距離如何；助焊劑焊后本身的絕緣電阻大小以及環境等等都有關系，逐一分析如下1、首先了解客戶在焊接過程中，焊后PCB板有沒有進行清洗，如果進行清洗后漏電，那大部分原因在①PCB板本身的問題（是否本身已有短路，可以進行焊前測試）②有沒有清洗干凈；③清洗劑是否會造成腐蝕或不純物留下而導致漏電，當客戶焊后的PCB板沒有進行清洗時，可根據PCB板上焊點距離分布情況進行選擇不同類型的助焊劑的焊后絕緣電阻測試，如都大于1×1012Ω,殘留物在PCB板都不會出現漏電情況，當相對于非常精密的PCB板就一定要清洗。2、PCB板上面的焊點距離和焊點之間的通電頻率也是漏電必須考慮的原因之一，假如焊點距離非常緊密，或者兩個焊點之前的通電頻率非常高（屬高頻），在這種情況下建議客戶采用松香蕊錫線焊完后一定要清洗，或都采用免洗錫線。3、以助焊劑中本身的焊后絕緣電阻有關系，不同類型的助焊劑其絕緣電阻不同，而影響助焊劑絕緣電阻的大小主要決定于活劑，助焊劑中所采用的松香與漏電的問題也有關聯，松香純度越次越高，絕緣電阻就越大。4、環境與漏電的問題也有關系。
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味臭，此問題該如何處理？答：大家必須明白錫線的上錫是靠錫線的助焊劑起作用的，再進一步仔細一點說是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”，助焊劑在焊接過程中起到三個作用：1、焊接位的氧化物。2、使焊料鋪展出來，增強流動性。3、使焊料牢固的與焊接位粘合在一起。所以遇到這種問題時，必須從如下幾個方面入手：1、了解客戶的產品要焊接的材質，來選擇相對應的錫線類型，焊接的是銅材料選普通的錫線；鍍鉻、鍍鎳等材質選擇鍍鎳錫線，焊不銹鋼材料選擇不銹鋼的錫線，焊鋁材料選擇焊鋁的錫線。2、影響上錫的速度與助焊劑的含量也有關系，同一度數、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大，上錫越容易，速度越快，但同樣會帶來煙霧越大。3、客戶使用的烙鐵的溫度是否夠，線徑越來，對應的烙鐵的功率就要大些，同樣功率的烙鐵，熔解的錫絲越多，溫度下降越快，從而上錫速度。對于焊接時煙霧大的問題，影響的因素有如下幾種：1、與助焊劑含量的大小有關系，助焊劑越大，煙霧就越大，舉個例子，同樣為63%，用同一種助焊劑，其助焊劑含量為，在焊接時煙霧要大。2、與助焊劑中的松香有關系，不同等級的松香，其純度和結構都不一樣。
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therearefewcasesofvirtualwelding,leakagewelding,largelumpslag,soldersplash,tinbeads,etc.銳馳烙鐵頭經過多年的技術沉淀，終選出合適的鍍層厚度、電鍍次數等流程工藝，并且精確把控錫的質量、百分比、助焊劑比例等原材料，經過28道工序的制作，成就出這小小的一個烙鐵頭.一、錫線焊出來的焊點光亮度有偏差時，是否含錫量不穩定？答：25%以下的錫線就不用找原因，錫度太低，而對于28%以上出現焊點不亮時從以下分析：1、含錫量有偏差時，光亮度有影響，表現在含錫量在63%以下，含錫量越高越光亮，相反，含錫量越低，焊點的光亮度越暗淡，但一般情況下5度以內是很難分辨出來的。2、同樣的含錫量，例63%，當雜質的含量偏差較大時，焊點的光亮度也有影響，有些金屬元素對焊點光亮度的影響比較明顯，例銅（Cu）、鉍（Bi）銀（Ag）砷（As），鐵（Fe）等。3、溫度對焊點的光亮度也有影響，要使焊點表現出比較好的光澤，一定要使溫度達到，溫度不足往往會使表面光澤度下降且不光滑，實驗證明，用一支20w的烙鐵和一支60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。4、同樣度數的錫線所用的助焊劑類型不同時，其光亮度也有所不同，因助焊劑中的某種物質對焊點的光亮度有影響。
錫線錫渣多的原因由于錫渣的產生為多方面因素造成的。北京新型節能錫線成本價
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