有鉛工藝和無鉛工藝的區別近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢，隨著國際環保要求逐步提高，無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年，仍有部分企業使用有鉛工藝，但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝，所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更的普及，達到既盈利又環保的雙贏目標。無鉛工藝的現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性，在機車行業中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產，而是盡量豁免。當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識，如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟，如先前的無鉛焊接采用的多的，近發現由于Cu的含量稍低，焊點可靠性有些問題。

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    其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求，熱風對流技術將受到挑戰。無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

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    已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝，在設備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分，具體對比如下表：無鉛設備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設備通用通用SMT回流焊調整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變為無鉛助焊劑助焊劑需要調整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。

    PCBA有鉛工藝和無鉛工藝的區別到底在哪里？近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；就特地就這個問題和大家探討一下，發表一些我的個人看法。比較有鉛工藝技術有上百年的發展歷史，經過一大批有鉛工藝**研究，具有交好的焊接可靠性和穩定性，擁有成熟的生產工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產品焊點“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業界接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的縮小。理論上工藝窗口的縮小為從錫鉛焊料的37℃降到23℃。實際上，工藝窗口的縮小遠比理論值大。因為在實際工作中我們的測溫法喊有一定的不準確性，加上DFM的限制，以及要很好地照顧到焊點“外觀”等。

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 1）有鉛噴錫所謂有鉛噴錫是指把錫按一定的比例，調制而成，鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，有鉛中的鉛對人體有害;有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實際調整。有鉛共晶是183度。機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。所以說有鉛錫是不環保的，與世界提倡的環保有一定的出入。因此，就誕生了無鉛噴錫。（2）無鉛噴錫無鉛錫是一種環保的工藝，它對人體危害非常小，也是現階段提倡的一種工藝，無鉛錫中對于鉛的含量不超過，無鉛錫會熔點高，這樣就焊接點牢固很多。實質上有鉛噴錫和無鉛噴錫是一種工藝。只是鉛的純度不一樣而已。而無鉛錫對于人體對于環境更環保更安全，也是未來的一種發展趨勢，建議大家使用。7、熱風整平熱風整平又名熱風焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。保護銅面的焊料厚度大約有1-2mil。PCB進行熱風整平時要浸在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料。特殊物料，比如LCD連接器用無鉛錫條。江西無污染無鉛錫條銷售

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    所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。如果波峰不穩定，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為，而Sn63Pb37焊錫條的密度為，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出**狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時焊錫仍處于液態)，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲是我們比較常用的兩種無鉛錫絲，應用。那么，你知道如何區分含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲嗎?1、熔點不同由于金屬合金的不同。所以其熔點也不同。

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