焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。無鉛錫條是應環保要求而出現的新型焊料，其使用時要格外注意：1、錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。2、檢查無鉛設備的溫控穩定性能，以確保焊接時的小溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。3、波峰焊比較好采用氮氣保護，以增加其穩定性、提高抗氧化能力。利用模板開孔設計氮氣焊接環境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。4、錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。5、選擇適當的環保助焊劑，對操作和焊點有利。6、重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。7、確認線裝產品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。主要從事焊錫制品的生產和銷售，主要產品有：焊錫條、焊錫絲、焊錫線、無鉛錫條、無鉛錫絲、高溫錫條、含銅錫絲、環保純錫絲、環保錫條、環保錫線、環保錫膏、環保焊錫絲、環保助焊劑等產品，適用于電子線路或模板印刷的再流釬焊，是電子行業必要的輔助材料。從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴重。錫渣就越多。

     吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊無鉛錫條被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作。上海廢物利用無鉛錫條電話多少

    PCB的表面處理是什么，幾種常見的處理方式！什么是表面處理PCB表面處理技術是指在PCB元器件和電氣連接點上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，嚴重影響PCB的可焊性和電氣性能，因此需要對PCB進行表面處理。常見的表面處理方式1、有機防氧化（OSP）在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速，以便焊接；2、沉金沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。沉金就是在銅焊點上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板。

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    影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③：焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間，對于一個普通的焊點而言3~5s足夠；對于一塊PCBA來說，需綜合考慮所有的焊點；同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別，焊接時間會延長。與工藝聯系起來看，比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線，應該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結束時溫度匯交，也就是整板溫度達到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過7℃；4）通過建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。以便對每類產品確定合適的溫度曲線。

    用電烙鐵焊錫的材料焊錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為有鉛和無鉛（即環保型）。隨著歐盟ROHS標準的出臺，現在越來越多的PCB焊接工廠選擇了無鉛環保型的，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產品。簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內的松香熔化時所揮發出來的。松香揮發出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。焊錫在焊接時主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。由于焊接過程對人體和環境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護及對環境的保護已以立法的形式強制執行，在沒有如何防護措施的條件下進行焊接是不允許的。在ISO14000標準中對生產環節產生的污染進行處理和防護有明確的規定。 手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成。

    所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。如果波峰不穩定，液態焊錫從峰頂回落時就容易將空氣帶入熔融焊錫內部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態形式存在。同時，由于該化合物的密度為，而Sn63Pb37焊錫條的密度為，因此該化合物一般會呈現豆腐渣狀浮于液態焊錫表面。因此，除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動作，先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出**狀的鏡面狀態。然后將錫爐溫度降低至190-200℃(此時焊錫仍處于液態)，而后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘幫助焊錫內部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會自然浮于焊錫表面，此時用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲是我們比較常用的兩種無鉛錫絲，應用。那么，你知道如何區分含銀焊錫絲與錫銅焊錫絲嗎?1、熔點不同由于金屬合金的不同。所以其熔點也不同。

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鍍無鉛錫條防止再次氧化。上海廢物利用無鉛錫條電話多少

    而使用氮氣可以改善smt焊接性的原理（機理）是基于氮氣環境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣（O2）及可污染焊接表面的物質溶度降低，的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質的提升上助益頗大。氮氣在SMT回流焊中的應用:盡管七十年代初氮氣就已經應用于電子制造，但直到引入了免清洗技術，因其需要在惰性氣體環境中進行焊接，氮氣的使用才得到的認可。由于無鉛焊料的潤濕性能較差，惰性氣體的使用更加必要。回流焊中的氮氣:在惰性氣體應用于波峰焊接制程之前，氮氣就一直用于回流焊接中。部份原因是在表面黏著陶瓷混合電路的回流焊中，混合IC工業長期使用氮氣，當其它公司看到混裝IC制造的效益時，他們便將這個原理應用到了PCB焊接中。在這種焊接中，氮氣也取代了系統中的氧氣。氮氣可引入到每一個區域，不只是在回流區，也用于制程的冷卻過程。現在大多數回流焊系統已經為應用氮氣作好了準備；一些系統能夠很容易地進行升級，以采用氣體噴射。研究表明元件疊層封裝（PoP）和球柵陣列封裝（BGA）利用氮氣氛圍焊接。可顯著提高避免焊接缺陷所允許的元件比較大變形量，即變形閾值。

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深圳市興旺金屬焊接材料有限公司總部位于福田街道崗廈社區彩田路3069號星河世紀A棟917M，是一家一般經營項目是：金屬錫材料銷售；金屬錫絲繩及其錫制品銷售；有色金屬錫合金銷售。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動），許可經營項目是：生產性廢舊錫金屬回收；再生資源銷售；金屬錫廢料和錫碎屑加工處理。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準）的公司。公司自創立以來，投身于金屬錫材料銷售，錫金屬絲繩及其錫制品銷售，有色錫金屬合金銷售，生產性廢舊錫金屬回收，是環保的主力軍。興旺金屬不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。興旺金屬始終關注環保行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。