許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高?；亓骱附佑玫腻a膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換，但是印刷/貼片精度要求更高不需要更換焊接工藝水清洗工藝不建議使用可以使用回流焊接工藝窗口小，溫度曲線調整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好工藝窗口大，溫度曲線調整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好波峰焊接焊點上錫不好，需要加快冷卻。錫槽合金雜質含量檢測頻繁度加大。

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    錫焊料產品轉型升級壓力大政策性壓力對企業的考驗仍然存在2015年，精錫總產量；2016年，精錫總產量；2017年，精錫總產量。在再生精錫方面：2015年，再生錫，2016年，再生錫，2017年，再生錫約4萬噸約占24%。綜合來看，全球精錫供給狀況穩中有升。2017年中國企業受環保影響產能受到一定影響，但總量還是有所提高，整體呈上升趨勢。近三年錫價變化情況。2015，國內現貨市場錫均價為，同比下跌。2016，國內現貨市場錫均價為，同比上漲。2017，國內現貨市場錫均價為，同比上漲。錫作為資源稀缺品種，是世界上的稀有金屬之一，在地殼中的含量為。根據美國地質調查局的數據，2016年世界錫儲量近470萬噸左右。中國錫資源居世界，中國錫儲量占比23%，為110萬噸。但儲量呈現下降趨勢，全球錫資源儲量十年下降23%，年均下降2%。在國內錫原料的消費情況方面，2017年全球錫消費量為，同比上漲。目前，錫的消費主要以焊料、鍍錫板（也稱馬口鐵）、化工制品為主，其消費量占總量的近80%。中國占比。2017年：焊料行業消費穩定，鍍錫板有所下滑。2017年錫消費量約為。主要錫下游焊料行業消費小增，2017年焊料業用錫量區間位于11萬噸左右。在錫焊料的精錫消耗情況方面，2015年，精錫消耗量約。

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    2016年，精錫消耗量約，2017年，精錫消耗量約。錫主要產品種類：1）焊錫條2）焊錫絲3）焊粉4）焊膏5）BGA錫球6）焊片及預成型焊片7）電鍍錫球8）噴金料等電子錫焊料行業的發展現狀，隨著2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，為了應對電子電氣產品無鉛化轉變，我國電子焊接材料工業加快了技術改造的步伐。我國無鉛焊料發展的歷史不長，起步較晚，研究工作主要集中在大專院校和科研院所。目前國內一些焊料生產單位也在進行開發研制，但起步較晚。這一方面由于我國沒有立法限制鉛的使用，國內一些大的電子產品生產企業，其產品主要是針對國內市場，使用無鉛焊料的需求還遠不是那么強烈；另一方面WEEE/RoHS法令頒布后歐洲大規模投入研究，已經在其內部形成巨大的市場。國內企業主要集中在中低端市場競爭，市場被國外公司控制，一些高附加值的電子焊接材料如高精密連續印刷無鉛焊錫膏、機器人自動焊接用錫線、無鹵水基型助焊劑等產品依然主要依靠進口。電子焊接材料加工企業由于可以單機生產，許多產品適合于分散、小批量、多品種生產，出現眾多小規模的加工企業是不可避免的。但小企業存在著信息不靈敏，產品技術含量低，只能簡單重復生產等弊端。

    其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道，氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外，擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小，業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力，增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非，它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中，使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點，在含鉛技術中體現的并不嚴重，許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求，熱風對流技術將受到挑戰。無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。

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    引起潤濕的環境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。）2．擴散：伴隨著潤濕的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。3．冶金結合：由于焊料與母材相互擴散，在兩種金屬之間形成了一個中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個字來自拉丁文是“流動”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學活性（ChemicalActivity）要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這種氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

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    助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。

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