1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

    元件固定好之后，左手拿焊有鉛錫條絲，右手拿烙鐵，依次對剩余管腳進行焊接。重慶節能有鉛錫條供應

    已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝，在設備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分，具體對比如下表：無鉛設備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設備通用通用SMT回流焊調整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點，重新設計AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變為無鉛助焊劑助焊劑需要調整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。

     北京節能有鉛錫條電話多少深圳回收有鉛錫條，主要決定于焊錫條材質的純度以及焊錫條制造工藝。

    干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新換代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進行替代，元器件電阻電容經過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍牙技術，這無一例外的說明了電子發展已朝向小型化、微型化發展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經熔化了的焊料借助毛細管力沿著母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

    金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。3、沉銀介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；4、沉錫PCB沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環保新工藝，已使用于電子產品（如線路板、電子器件）與五金件、裝飾品等表面處理。5、鎳金（1）化學沉鎳金在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中可以實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；（2）電鍍鎳金在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、噴錫。

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    助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質，易溶入未反應的松香內與松香一起被，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應，即是典型的第二種反應，在高溫下氫與氧發生反應成水，減少氧化物，這種方式常用在半導體零件的焊接上。幾乎所有的有機酸或無機酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業時，必不可免考慮的。2．熱穩定性（ThermalStability）當助焊劑在去除氧化物的同時，必須還要形成一個保護膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業的溫度下不會分解或蒸發，如果分解則會形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級的純松香在280℃左右會分解，此應特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩定性，在不同溫度下的活性亦應考慮。

     先與焊有鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位。北京節能有鉛錫條電話多少

有鉛錫條的表面含有銀的斑點，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。重慶節能有鉛錫條供應

器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題業界可靠性數據可靠性數據不足，還有許多未知的特點或缺點沒有發現可靠性數據很多，已使用很多年無鉛和有鉛工藝成本和設備通用性比較：絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外，那就是波峰焊機，無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝，在設備上基本通用，只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分，具體對比如下表：波峰焊機可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉回無鉛工藝結論：在無鉛工藝技術完善以前，企業是否采用無鉛工藝，應考慮到公司制造生產設備，當然也要顧及今后的無鉛工藝技術的發展，因此對于各制造廠應慎重考慮和抉擇采用無鉛工藝。重慶節能有鉛錫條供應

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