用焊含銀錫線絲在烙鐵頭上輕輕涂抹,助焊劑融化潤濕烙鐵頭,隨后焊錫熔化,在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。這層焊錫俗稱“焊錫橋”,它對焊接是非常重要的,不僅在焊接時起到傳熱的作用,還能保護烙鐵頭不被氧化。我們可以直觀的理解為:靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。4)采用正確的撤離烙鐵方式,烙鐵撤離要及時迅速。撤離時的角度和方向對焊點的形成有一定的關系,拿走電烙鐵時,要從下向上提起,以斜上45度角撤離,這樣才能保證焊點光亮、飽滿。電烙鐵移開后,焊錫凝固過程不應受到任何振動,否則會形成渣焊(虛焊)降低導電性和機械強度。不同元器件的不同焊接方法我們知道,一塊電路板上有各種各樣的直插或者貼片元器件,那么針對不同類型的元件,我們也要采取不同的焊接方法來保證焊接質量和可靠性。通用要求如下:1)按圖紙將各種元器件裝入規定位置,要求標識向上,方向一致。安裝元器件要注意位置準確、極性正確、高度合適。2)元器件的通常的裝焊順序原則為:先小后大、先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、晶體管、集成電路、大功率管等。對于有安裝螺絲的器件,應先安裝定位螺絲。
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拆焊次數不得大于2次,拆焊時應選用的拆焊工具,焊接方法與上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸錫網進行拆焊;2)用氣囊吸錫器進行拆焊;3)用拆焊電烙鐵拆焊;4)用吸錫電烙鐵拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗應根據IPC/EIAJ-STD-001標準進行清洗。PCB的清洗應該能去除污垢、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。按照IPC-TM-650的測試方法進行周期性的測試。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應該少于。手工焊接通用要求靜電防護焊接過程中的靜電防護操作應嚴格按照“防靜電工藝規程”的規定執行。環境控制溫度:18℃~30℃,相對濕度:30%~70%。工作臺表面的照明至少應達到1000lm/m2。保持工作區的清潔度和周邊環境整潔,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞;禁止在工作區飲食及吸煙。焊接工具、設備與焊接材料及要求手工焊接過程中,對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求,不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產生不合格品和質量隱患。工作臺和手工焊接系統的選擇準則所選擇的焊接系統要能夠迅速加熱焊接區、并且能夠在整個焊接操作期間充分保持連接點的焊接溫度范圍。焊接設備。
含銀錫線供應吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜,才有利于焊含銀錫線被吸入,千萬不要在吸錫時有提拉動作。
以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為(315~335℃),采用上述的五步焊接法,這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法:拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵,吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜,才有利于焊含銀錫線被吸入,千萬不要在吸錫時有提拉動作,吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力,將銅箔拉離電路板基板或扯斷,造成電路板損傷,片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外,也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合,可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是:先把吸錫器末端的滑桿壓入,直至聽到“咔”聲,則表明吸錫器已被固定,再用烙鐵對接點加熱,使焊點上的焊錫熔化,同時將吸錫器咀靠近接焊點,按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈,可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后,可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳,將引線拔出,切勿向電路板銅箔面方向推引線,容易將銅箔推離基板(脫層)。如果元器件不便單個引腳拔出,也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫,以備安裝新元件。表面貼裝器件(SMD)的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。
操作步驟如下:去掉導線端部一定長度的絕緣皮。使焊接后滿足a中的要求;導線端頭鍍錫,并穿上合適的熱縮套管;兩條導線絞合,焊接;把套管推到接頭焊點上,用熱風烘烤熱縮套管,套管冷卻后應該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好,在要求可靠性高的地方常常采用。,用鉗子夾緊后再焊接;其端頭的處理方法與繞焊相同;這種方法的強度低于繞焊,但操作簡便;L應等于或小于2倍線徑或,取其中較小者。6-6導線和端子的鉤焊、維修過程中,或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊;拆焊次數不得大于2次,拆焊時應選用的拆焊工具,焊接方法與上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸錫網進行拆焊;2)用氣囊吸錫器進行拆焊;3)用拆焊電烙鐵拆焊;4)用吸錫電烙鐵拆焊。。、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應該少于?!胺漓o電工藝規程”的規定執行。:18℃~30℃,相對濕度:30%~70%。。,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞;禁止在工作區飲食及吸煙。、設備與焊接材料及要求手工焊接過程中,對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求。
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