拆焊時還需準備熱驅動型烙鐵嘴、烙鐵鉗子、烙鐵夾子、雙加熱頭、熱噴嘴、回流返修站（BGA）、吸錫烙鐵、吸錫器、醫用針頭、真空吸筆和剪鉗等。為常見組裝及焊接用釬料和工具，應用于不同元件及PCB的釬焊工藝中。烙鐵頭的選擇對成功完成焊接很重要，需易接觸焊點：對于表貼元件要保證烙鐵頭包住元件，所有焊點同時熔化；對于通孔焊點或單焊點注意采用比較好傳熱效果的烙鐵頭，如對于大焊點采用短粗的烙鐵頭。工作允許的情況下，要求采取烙鐵溫度比較低。一般要求烙鐵溫度為315℃且適當調整，過高的溫度不僅容易損壞基板和元器件等材料，還大幅降低烙鐵頭的使用壽命。選擇的烙鐵頭需可視性好且不易損傷其他結構，烙鐵頭與焊點保證一定角度改善傳熱接觸面積。為此一般采用細長烙鐵頭，采用“熱橋”大幅提高熱效果。烙鐵頭使用完后，要注意維護與保養。新烙鐵次使用時須使其“吃錫”，不但能保護烙鐵頭不被氧化，而且使烙鐵頭傳熱快，吃錫容易，焊接質量也容易得到保證。若烙鐵頭鍍錫部分有黑色氧化物或不平，可先鍍上新錫層，再用干凈海綿擦凈，如此重復清理至為止。平時不用烙鐵時，要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫，不能把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上。

     焊含銀錫線絲供給時間及供給數量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化溫度立即送絲。河南生態含銀錫線供應商

用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。焊接完畢焊點成內弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香漬；零件腳外形可見含銀錫線的流散性好；焊錫將整個上錫位置及零件包圍。如果達不到上述要求，就需進行二次修理：焊錫不夠則適當加錫，否則用吸錫帶吸錫。貼片阻容元件組裝焊接工藝-熱風法片式阻容元件焊接工具及組裝工藝，焊接前清理焊點以及焊盤表面的污染。將熱風烙鐵工作溫度調至約427℃，安裝熱風槍至烙鐵柄。接著將釬料膏均勻地涂覆在焊盤表面，然后利用夾子把元件放置在焊盤表面，調節空氣壓力，確定合適的熱風速度，直到熱風能將。利用熱風槍加熱整個元件，保持距離為，待助焊劑熔化并部分揮發后，保持噴嘴和元件距離為，確認元件焊點釬料已經熔化移開烙鐵。QFP組裝焊接工藝-電烙鐵法QFP組裝工序，焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化造成不好焊接，芯片則一般不需處理。用鑷子小心將QFP芯片放到PCB上，使其與焊盤對準，防止損壞引腳并保證芯片的放置方向正確。把烙鐵溫度調到315℃，用工具向下按住已對準位置的芯片，將烙鐵頭尖上沾少量焊錫，在兩個對角位置的引腳上加少量焊錫。江蘇低碳含銀錫線電話多少FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線。

    尤其是可燃性氣體(洗板水、乙醇、、三氯甲烷等)。開機時熱量較大，容易將電路板吹焦，需預熱30秒后使用；2）焊接普通的有鉛焊錫時，一般溫度設定為300～350℃、風壓為60～80級；3）根據實際焊接部位大小來安裝相應的風嘴；4）根據實際焊接環境來選擇相應的風壓；5）選擇檔位的技巧是，觀察電熱絲應呈暗紅色，用頭對著廢板吹能聽到風哨聲，無聲或“唰唰”聲為風力不足或過大。其它輔助工具吸錫器它利用活塞真空空氣壓差原理，將拆卸焊盤電子元件時融化的液態焊錫吸走。常用于直插式的元件拆焊，有手動，電動兩種，簡單的吸錫器是手動式的。按照吸筒壁材料，可分為塑料吸錫器和鋁合金吸錫器。塑料吸錫器輕巧，做工一般，長型塑料吸錫器吸力較強；鋁合金吸錫器外觀漂亮，吸筒密閉性好，一般可以單手操作，更加方便。按照是否可以電加熱，可以分為普通吸錫器和電熱吸錫器。普通吸錫器使用時配合電烙鐵一起使用；電熱吸錫器直接可以拆焊，部分電熱吸錫器還附帶烙鐵頭，換上后可以作為烙鐵焊接用。吸錫帶在拆焊中，芯片取掉以后，電路板上還會有大量的焊錫，這會影響后續芯片的焊接，此時我們通常采用吸錫帶進行清理。吸錫帶是將銅線經過精密的幾何編織。

    手工焊接技術——操作技巧在電子產品的少量生產、電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接。手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了虛焊、短路等故障的隱患。因此，我們必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法。根據我們上一期的介紹《手工焊接技術——材料工具準備篇》，準備好所需的焊接工具和材料后，即可以開始實施焊接了。電烙鐵的基本握法分為三種：a)反握法：用五指把電烙鐵的柄握在掌內。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。b)正握法：適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法。c)握筆法：用握筆的方法握電烙鐵。此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。手工焊接操作的基本步驟正確的手工焊接操作過程可以分成六個步驟。個步驟為焊接步驟，一個步驟為手工清洗步驟。準備、加熱、送絲、去絲、移烙鐵——被稱為五步焊接法。從第三步開始到第五步結束，時間大約是，對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細導線的連接，應減小焊接各步驟的時間。第六步。

    含銀錫線焊，它通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。

    對于體積比較大的集成電路，可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3-4檔，風量可調至2-3檔，風的噴頭離芯片位置。吹焊時在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部錫珠完全熔解。對于貼片小元件，在拆卸和焊接時一定要掌握好風量、風速和氣流的方向。如果操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。建議使用高溫膠帶，將操作點周圍的元件進行隔熱固定處理。特殊物料的焊接1）FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，采用電烙鐵進行拖焊，溫度一般設置在290℃到310℃之間。2）塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：①.烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；②在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以避免形成裂紋等缺陷。③焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當增大烙鐵功率。導線的焊接對導線進行焊接，掛錫是關鍵的步驟。尤其是對多股導線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質量很難保證。

     在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。江蘇低碳含銀錫線電話多少

而加熱時間太短，則焊含銀錫線流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。河南生態含銀錫線供應商

    以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作，吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合，可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對接點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器咀靠近接焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳，將引線拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。

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