焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整后再緊固。，選用低功率電烙鐵且焊接時間應盡可能短。，正確的焊接方法是：1)烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；2)在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上錫的烙鐵頭輕輕一點即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以形成裂紋等缺陷。：1)加熱時間要短，控制在1～2s之間；2)不可對焊點任何方向加力；3)焊含銀錫線用量適中。：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點焊料，熔點應不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應該小一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。、導線同導線之間的連接有兩種基本形式。)導線和接線端子的繞焊，是把經過鍍錫的導線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接；在纏繞時，導線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導線與導線的連接以繞焊為主。

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    2)不可對焊點任何方向加力；3)焊錫用量適中。集成電路的焊接：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點焊料，熔點應不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應該小一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。導線焊接導線同接線端子、導線同導線之間的連接有兩種基本形式。繞焊1)導線和接線端子的繞焊，是把經過鍍錫的導線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接；在纏繞時，導線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導線與導線的連接以繞焊為主，操作步驟如下：去掉導線端部一定長度的絕緣皮，使焊接后滿足a中的要求；導線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導線絞合，焊接；把套管推到接頭焊點上，用熱風烘烤熱縮套管，套管冷卻后應該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。鉤焊將導線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便；L應等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。拆焊在調試、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。

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    而是先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進行預熱是防止產生虛焊的重要手段。焊接要領烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。焊接時間及溫度設置溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適。

    手工焊含銀錫線手工焊接中的含銀錫線錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點；錫焊是通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件未受任何損傷電烙鐵的基本握法分為三種：反握法，用五指把電烙鐵的柄握在掌內；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；正握法，適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法；握筆法，用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件。手工含銀錫線焊接操作的基本步驟步驟一：準備施焊。左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態；要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。步驟二：加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整個被焊件全體；步驟三：送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。步驟四：移開焊絲。當焊絲熔化一定量后，立即向左上45°方向移開焊絲。步驟五：移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約是。

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    松香在74℃時呈活性，隨溫度上升，使金屬表面氧化物以金屬皂形式激離，可以去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。錫中加鉛可提高流動性和強度，降低成本。錫、鉛℃，稱為共晶點焊錫。焊錫絲的粗細則要根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊，則不能選太細的，，如果太細進錫就比較麻煩，要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補焊IC腳，可以選擇細一些，。具體可以因個人使用習慣進行調節。看外觀目測檢查，好的錫絲應光滑，有光澤，無氧化，發黑現象（的焊錫絲都有一層膜保護，以避免氧化），它的顏色是閃亮色（有鉛），或銀白色（無鉛）而不是白色。用手摸好的焊錫絲發白發亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含鉛量高的錫絲則發黑，用手擦拭容易黑手！錫的延展性很好，純度越高的的錫線越不易折斷。潤濕性實際焊接時我們可以從潤濕性能來判斷錫絲的好壞：能形成光亮潤澤剔透球珠的質量比較好。而無鉛焊錫絲則要根據是否符合ROHS標淮、助焊劑殘留、無鹵素、上錫速度來判斷。此外，焊接時的煙霧、飛濺、殘留、焊點亮度也是判斷焊錫絲好壞的標淮。包裝注意焊錫絲的包裝外觀，雖然包裝不能品質。

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    手工電路板焊接的步驟及注意事項雖然現在SMT貼片自動化設備已經很先進，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機器識別不了的元器件，還是需要人工焊接來完成工作，而美觀而準確的焊接工藝就是考驗焊接手的重要指標，靖邦電子來跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項。烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。準備施焊：準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。移開烙鐵：當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中，容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸。

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