SMT回流焊如何正確設定有鉛和無鉛溫度曲線?PCBA焊接**分享作業要領!SMT表面貼裝技術,早源自二十世紀六十年代,就是在PCB上直接裝配SMD的零件,比較大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的布線密度,并且縮短連接線路,從而提高電氣性能。電子制造SMT回流焊(ReflowSoldering)也叫再流焊,SMT回流爐,是指通過重新熔化預先放置的焊料而形成焊點,在焊接過程中不再添加任何額外焊料的一種焊接方法。早期預置的是片狀和圈狀焊料,隨著片式元器件的出現,膏狀焊料應運而生,并取代了其他形式的焊料,再流焊技術成為SMT的主流工藝。由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變萬化、繁紛復雜,因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中,要得到質量的焊點,一條優化的回流溫度曲線是重要的因素之一?;亓骱笢囟惹€在生產中地位:回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法,在SMT工藝中回流焊接是工藝。因為表面組裝PCB的設計,焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷,終都將集中表現在焊接中,而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量,如果沒有合理可行的回流焊接工藝。
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讓PCB板升溫。2、另一只手,輕搖、輕拔即可取出電容。3、如果焊孔足夠大,用尖圓烙鐵頭刺穿焊孔,再拔出,即可帶足大部分焊錫。4、用牙簽通孔。5、焊上新電容,如果覺得升溫不夠,可能用烙鐵的測面焊接。而普通烙鐵,優點是便攜。缺點是,對操作員焊接技術要求比較高。我個人覺得,會用普通烙鐵,用焊臺會很輕松的。用慣焊臺,不一定會用普通烙鐵。焊臺和電烙鐵的優勢對比:1、效率比較,恒溫焊臺的效率相對較高,熱效率可以達到80%左右,電烙鐵一般能有50%就不錯了;2、能耗比較,恒溫焊臺能耗比較低,因為到了調節好的溫度,就不在加溫,相應的能耗較低,也就是說,同樣的焊接效果,焊臺用電較少;3、回溫比較,焊臺的回溫速度較快,相應的工人的工作效率較高;4、耗材壽命比較,焊臺的溫度得到控制,不會無限升高,所以,烙鐵頭的壽命和發熱芯的壽命較高;5、安全比較,焊臺的手柄電壓只有交流的24伏,屬于安全電壓,一般不會出現觸電現象;6、防靜電比較,焊臺具有除靜電功能,但電烙鐵一般沒有的。焊臺怎么使用方法(1)首先,將熱風焊臺的電源插座開關打開。(2)將熱風焊臺的風力旋鈕和溫度旋鈕調節好,一般溫度調節在3擋或4擋,風力調節在4擋即可。
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已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設備通用性比較:絕大多數的有鉛設備都適用于無鉛工藝,包括:印刷機、貼片機、回流爐、BGA返修臺、分板機和測試設備。只有一個例外,那就是波峰焊機,無鉛/有鉛波峰焊機要嚴格區分。1.成本提高有鉛工藝轉化為無鉛工藝,其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高,無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設備通用性比較有鉛工藝轉化為無鉛工藝,在設備上基本通用,只是在波峰焊機和錫鍋兩種設備要嚴格區分,具體對比如下表:無鉛設備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機通用可用于有鉛工藝,但用過后就無法再轉回無鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝,但用過后就無法再轉回無鉛工藝回流焊通用通用印刷機通用通用貼片機通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機通用通用測試設備通用通用SMT回流焊調整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點,重新設計AOI程序(爐前、爐后)線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量(加上工裝重量)是否滿足現有無鉛線體設備能力的要求,需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變為無鉛助焊劑助焊劑需要調整。焊接溫度248度+-5度變更為265度+-5度。
錫粉生產主要以離心霧化和超聲霧化為主,國外美國、日本、法國、德國、英國、韓國、新加坡、俄羅斯等國均有焊錫粉生產。超聲霧化法生產的焊粉質量比較好,但單臺設備的產量較小,并且制備細粉產效更低;離心霧化法產量較大,質量略差,但也能夠滿足用戶需要,并且隨著技術的進步已逐漸接近超聲霧化法所制備的焊錫粉品質。日美等國以離心霧化技術為主,歐系主要采用超聲霧化技術;在焊錫粉技術領域,由于法規要求和整個產品供應鏈中下游用戶的大力推動,無鉛環保、低成本高可靠和低溫節能型焊粉已漸趨成熟。并且,隨著便攜和智能穿戴等電子產品用元器件的小型化發展趨勢以及新的電子組裝/封裝形式的推廣,合金焊粉向著微細化、窄粒度分布和功能化、專業化方向發展,這種發展趨勢對焊粉產品的質量和制造技術水平的要求將更為苛刻和嚴格。目前國內外焊粉處于被動牽引和供應不足的情況,因而大企業間將更加注重上下游聯合開發產品來解決技術問題和供應問題;而相比,隨著國內制粉廠家雨后春筍般涌現,造成大眾化中低端焊粉產品又處于產能過剩狀態,加之經濟新常態下的發展形勢,中小型焊粉企業間勢必拼殺更為激烈。2017年4月分會曾發文警示業內企業不要盲目上錫粉項目。
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用戶可以根據實際情況自己設定,但溫度和風力不宜太大,以免將芯片或部件燒壞。(3)將風槍嘴對準要拆焊的BIOS芯片部件處,一般在其上方2cm左右處。(4)在拆焊時,要沿著BIOS芯片的周圍焊點或針角的錫點來回移動加熱,當錫點達到熔點以后就會自動熔解,芯片會松動。(5)待芯片完全松焊后,便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風焊臺的電源開關關閉。此時,熱風焊臺風口仍會繼續吹氣,這是機器本身所發出的一股為風口散熱的涼氣,待風口的溫度降到一定時,熱風焊臺就會自動關閉。(6)在焊接完畢后,為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸,可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑,再用電烙鐵將其焊接一下,以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風槍哪個實用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具,通過給焊料(通常是指錫絲)供熱,使其熔化,從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護環境,各國已經禁止使用含鉛的焊錫線,這就提高了焊接溫度,因為無鉛錫線比有鉛錫線熔點提高了。對焊臺的溫度補償,升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產效率的一個重要指標,所以選擇一款好的焊臺,就要看他的溫度控制能力。零件腳外形可見無鉛錫條的流散性好。四川標準無鉛錫條現貨
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有鉛工藝和無鉛工藝的區別近有很多電子行業的朋友問起:“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價格差那么大,對生產的影響到底體現在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝,無鉛工藝單波峰焊接不了等問題;就特地就這個問題和大家探討一下。無鉛工藝趨勢首先我們來看看有鉛和無鉛的趨勢,隨著國際環保要求逐步提高,無鉛工藝成為電子產業發展的一個必然過程。盡管無鉛工藝已經推行這么多年,仍有部分企業使用有鉛工藝,但無鉛工藝完全代替有鉛這是一個必然的結果。但是無鉛工藝在使用方面有些地方也許還不如有鉛工藝,所以我們以后要研究的是如何讓無鉛工藝更好地替代有鉛工藝。讓rosh環保更的普及,達到既盈利又環保的雙贏目標。無鉛工藝的現狀當前國內許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術來提高可靠性,在機車行業中西門子和龐巴迪等國際公司也沒有完全采用無鉛工藝進行生產,而是盡量豁免。當前有許多專業也認為無鉛技術還有許多問題有待于進一步認識,如工藝**李寧成博士也認為當前的無鉛工藝技術的發展還沒有有鉛技術成熟,如先前的無鉛焊接采用的多的,近發現由于Cu的含量稍低,焊點可靠性有些問題。
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