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    略小于焊盤直徑為佳。這樣有利于烙鐵頭熱量的傳輸和方便操作并避免對PCB和元器件造成損害。。，不易導致鍍層的堆疊，熱傳導效率優于圖中B所示烙鐵。，以焊接一個錫點。，將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃）。（SMD），將烙鐵頭的實際溫度設置為（310~330℃）。，需要特別設置烙鐵溫度；FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290℃到310℃之間。，溫度不要超過350℃，但可以適當增大烙鐵功率。：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45°，應避免只與其中一個被焊件接觸。，只需用烙鐵頭輕觸兩被焊件即可，用力過大會產生白斑、焊盤翹起等焊接缺陷。，搭建焊接熱橋過程如圖7-5所示：。不必要的修飾和返工會增加焊料的加熱時間，使脆性的焊料金屬化合物層變厚，使焊點更容易發生斷裂而失效，如圖7-6所示。7-6焊料金屬化合物層，近似等于焊盤直徑的1/2為佳。7.焊接質量判定，對它的要求是：，呈漫坡狀，以焊接導線為中心，對稱成裙形展開；虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。，有金屬光澤。

    焊錫條不宜在濕潤或淋雨環境下工作；4.錫爐應置放穩定，周圍；5.焊錫條錫爐用到時操作者應用到護目鏡和放熱手套;6.使用中留意避免異物掉進溶解錫鍋內，以防時有發生意外；7.采用時錫爐外殼有50°-80°的溫度，這是正常現象，留意高溫，柳州無鉛錫塊報價，切勿觸摸外殼；8.采用焊錫條完畢，應關閉電源，在無人照料情形下，不用將錫爐通電加溫。本公司以誠信為本，價錢優渥、公正合理收購、現金支付，在互惠互利的規范下，變廢為寶、環保、創收！深圳市興旺金屬焊接材料有限公司高價回收錫線：回收含銀錫線。深圳回收錫滴，橋頭回收錫線滴，橫瀝錫滴回收，東坑回收環保錫滴，公司回收含銀錫線滴型高價回收產品：制品錫：千住錫膏，千住錫線，千住錫條，千住錫漿，千住錫棒，千住錫絲，大豐錫膏，大豐錫線，深圳回收大豐錫條，阿米特錫膏，阿米特錫線，阿米特錫條，減摩錫漿，減摩錫絲，減摩錫棒，阿爾法錫膏，阿爾法錫棒，阿爾法錫絲，KOKI錫膏，維特偶錫膏，維特偶錫線，維特偶錫棒等。廢錫：錫渣，錫線，錫條，錫滴，錫膏，錫灰，錫錠，錫塊，錫珠，錫漿，錫棒，錫絲，錫球，含銀錫線，無鉛錫，有鉛錫，環保錫，焊錫，電解錫線，波峰焊錫渣，含銀錫線渣，高度錫。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。

    手工焊接技術——材料工具準備手工焊接是電子產品裝配中的一項基本操作技能，適合于產品試制、電子產品的小批量生產、電子產品的調試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，將熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，故又稱為含銀錫線焊。它通過潤濕、擴散和冶金結合這三個物理、化學過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。手工焊接過程中，對焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產生不合格品和質量隱患。焊接材料焊料是連結被焊金屬的材料。通常有焊錫絲和焊錫膏兩種。焊錫絲焊錫絲是由錫合金和助焊劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛合金，再將助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲主要分為有鉛和無鉛（即環保型）。有鉛的，主要是由錫和鉛按各種比例組成；環保的，由錫銅、錫銀銅等組成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊錫絲，即在鉛錫合金芯管中填滿助焊劑松香。松香由松樹的分泌物提煉的，在干燥的情況下不導電，對電路板等金屬物質沒有腐蝕性，因而常常用來作為線路板上帶錫和銅物質元器件的焊接助焊用。

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    以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作，吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合，可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對接點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器咀靠近接焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳，將引線拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。

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