已使用很多年無鉛工藝和有鉛工藝成本和設(shè)備通用性比較：絕大多數(shù)的有鉛設(shè)備都適用于無鉛工藝，包括：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、BGA返修臺、分板機(jī)和測試設(shè)備。只有一個例外，那就是波峰焊機(jī)，無鉛/有鉛波峰焊機(jī)要嚴(yán)格區(qū)分。1.成本提高有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，其成本提高主要是無鉛輔助材料和無鉛印制電極板成本提高，無鉛器件成本基本差不多。2.無鉛和有鉛工藝設(shè)備通用性比較有鉛工藝轉(zhuǎn)化為無鉛工藝，在設(shè)備上基本通用，只是在波峰焊機(jī)和錫鍋兩種設(shè)備要嚴(yán)格區(qū)分，具體對比如下表：無鉛設(shè)備無鉛工藝有鉛工藝波峰焊機(jī)通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝錫鍋通用可用于有鉛工藝，但用過后就無法再轉(zhuǎn)回?zé)o鉛工藝回流焊通用通用印刷機(jī)通用通用貼片機(jī)通用通用回流爐通用通用BGA返修臺通用通用分板機(jī)通用通用測試設(shè)備通用通用SMT回流焊調(diào)整回流焊曲線與材料AOI程序需針對無鉛焊點(diǎn)，重新設(shè)計(jì)AOI程序（爐前、爐后）線體加工能力評估金屬基板的外形尺寸和重量（加上工裝重量）是否滿足現(xiàn)有無鉛線體設(shè)備能力的要求，需要提前評估。焊接焊料焊料從有鉛變?yōu)闊o鉛助焊劑助焊劑需要調(diào)整。焊接溫度248度＋－5度變更為265度+-5度。

     FPC，LCD連接器等要用無鉛錫條，溫度一般在290度到310度之間。四川標(biāo)準(zhǔn)無鉛錫條電話多少

    目前雖然出現(xiàn)了一大批年產(chǎn)千噸以上的中型焊接材料生產(chǎn)企業(yè)，而且有少數(shù)國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品了行業(yè)比較高水平，占領(lǐng)了國內(nèi)市場部分份額，并獲得國內(nèi)明星產(chǎn)品的稱號，但這些企業(yè)規(guī)模與國外同行相比仍明顯偏小，我國電子焊接材料企業(yè)“大而不強(qiáng)”的問題仍然十分突出，與國外高水平的焊接材料跨國公司相比，我國電子焊接材料企業(yè)利潤率普遍較低。根據(jù)分會統(tǒng)計(jì)分析，目前國內(nèi)錫焊料行業(yè)總體產(chǎn)量大概在14萬噸左右。其中：錫絲、錫條類約12萬噸，錫膏類約），涉及到精錫的總消耗量大約在11萬噸左右。在錫絲、錫條（含帶、條、棒、球等）方面，國際國內(nèi)環(huán)境支持錫焊料行業(yè)穩(wěn)中向好的平穩(wěn)增長，特別是新興行業(yè)的快速崛起給錫焊料帶來可預(yù)期的前景。2017年，錫焊料會員單位產(chǎn)量合計(jì)約為。其中錫絲，有鉛錫絲，無鉛錫絲，無鉛錫絲占比約。錫條（含帶、條、棒、球等），錫球、陽極棒約為，有鉛錫條，無鉛錫條，無鉛錫條占比約為。他預(yù)計(jì)全國錫焊料產(chǎn)業(yè)中錫絲錫條類（含帶、條、棒、球等）總供應(yīng)量在13萬噸左右。目前的錫粉，2017年分會會員單位錫粉產(chǎn)量約為，其中：有鉛，無鉛，無鉛錫粉占比約為。加上國內(nèi)非會員外資企業(yè)的產(chǎn)量，國內(nèi)錫粉總供應(yīng)量大概在。

     山東特制無鉛錫條直銷價格無鉛錫條的表面含有銀的斑點(diǎn)，圓圓的形狀，回收含銀錫線，如果錫里面并未銀，只是平常的亮度而已。

用戶可以根據(jù)實(shí)際情況自己設(shè)定，但溫度和風(fēng)力不宜太大，以免將芯片或部件燒壞。（3）將風(fēng)槍嘴對準(zhǔn)要拆焊的BIOS芯片部件處，一般在其上方2cm左右處。（4）在拆焊時，要沿著BIOS芯片的周圍焊點(diǎn)或針角的錫點(diǎn)來回移動加熱，當(dāng)錫點(diǎn)達(dá)到熔點(diǎn)以后就會自動熔解，芯片會松動。（5）待芯片完全松焊后，便可以用鑷子將BIOS芯片取下。將熱風(fēng)焊臺的電源開關(guān)關(guān)閉。此時，熱風(fēng)焊臺風(fēng)口仍會繼續(xù)吹氣，這是機(jī)器本身所發(fā)出的一股為風(fēng)口散熱的涼氣，待風(fēng)口的溫度降到一定時，熱風(fēng)焊臺就會自動關(guān)閉。（6）在焊接完畢后，為了確保焊接芯片針角部件與主板能有良好的接觸，可以在其芯片針角部位的電路板上加上適量的助焊劑，再用電烙鐵將其焊接一下，以確保芯片能夠很好地與針角接觸。焊臺和熱風(fēng)槍哪個實(shí)用焊臺是一種常用于電子焊接工藝的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而使兩個工件焊接起來。目前為了保護(hù)環(huán)境，各國已經(jīng)禁止使用含鉛的焊錫線，這就提高了焊接溫度，因?yàn)闊o鉛錫線比有鉛錫線熔點(diǎn)提高了。對焊臺的溫度補(bǔ)償，升溫及回溫速度有了更高的要求升溫及回溫速度是決定生產(chǎn)效率的一個重要指標(biāo)，所以選擇一款好的焊臺，就要看他的溫度控制能力。

    熱風(fēng)對流技術(shù)將受到挑戰(zhàn)。無鉛和有鉛工藝技術(shù)特點(diǎn)對比表：類別無鉛工藝特點(diǎn)有鉛工藝特點(diǎn)焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會選擇。對生產(chǎn)現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產(chǎn)現(xiàn)場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質(zhì)量分?jǐn)?shù)在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產(chǎn)品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設(shè)備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機(jī)不需要(提升產(chǎn)能例外)回流焊設(shè)備溫區(qū)數(shù)量要多，以增加調(diào)整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區(qū)的設(shè)備，增強(qiáng)溫度曲線調(diào)整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機(jī)不需要更換。

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    干貨的手工焊接知識，趕緊來get新技能吧隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402后已向0201平貼式，BGA封裝后已使用了藍(lán)牙技術(shù)，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良，所以我們的手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定有一定的了解。一、焊接原理：錫焊是一門科學(xué)，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來，所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的。1．潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。

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    數(shù)據(jù)讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕，停止記錄數(shù)據(jù)。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數(shù)據(jù)線與測溫儀連接，并點(diǎn)擊連接完成。4、軟件讀取數(shù)據(jù)，點(diǎn)擊溫度分析，查看參數(shù)是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。5、溫度曲線/參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)范圍。結(jié)束語：回流焊接是SMT工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝，涉及到自動控制，材料流體力學(xué)和冶金學(xué)等各種學(xué)科，理論作指引，實(shí)踐出真知！本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產(chǎn)品溫度曲線的調(diào)節(jié)，每個溫區(qū)的溫度該增加或減少幾度，鏈速該增加或減少多少只有通過實(shí)操才能掌握，學(xué)習(xí)理論指引的方法論，同時多實(shí)踐、多體會、多思考，你就可以成為調(diào)節(jié)溫度曲線的行家里手。簡而言之，回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結(jié)合的過程，對回流設(shè)備而言是準(zhǔn)確控制加熱溫度與時間，為焊接件提供熱量的過程，對于多溫區(qū)回流爐，通過合理劃分溫度曲線的加熱區(qū)域和調(diào)節(jié)溫度等相關(guān)參數(shù)，從而設(shè)計(jì)開發(fā)合理的溫度曲線，保證每個溫區(qū)的溫度與時間達(dá)到比較好配置，是工藝人員一直努力的方向，要獲得比較好的回流溫度曲線，從而獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。還必須要深入地研究焊接工藝的各個方面。DIP波峰焊機(jī)與氮?dú)狻?

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