它們需要對回流焊的參數進行微調（校零及鏈速設置）以確保焊接時符合元器件及焊膏本身的性能參數。回流焊爐溫度曲線溫度測試對線PCBA路板生產質量有多重要？以下是突出其重要性的原因:1、為確保產品的品質必須讓產品在合乎規格范圍內生產。回流焊爐就像是一個黑箱，它本身無法確定產品是否在規定的條件下生產。為了彌補這個缺點，需要對工藝制程窗口進行確認（綜合焊接規格、成份及底層容差），及對溫度曲線的每一部分進行測量。這是溫度測試儀局部及拖尾線測溫曲線方法的使用。2、熱工藝制程是時時刻刻動態變化的。另外，回流焊爐熱處理工具的過時是因為爐子預修、融解、磨損及毀壞等改變造成的。對于這樣的爐子的解決方法是找出一個可接受的以前的制程，因此現在不在制程參數范圍內！溫度測試儀將確認這事，且它的制程優化軟件將有助爐子選擇它適宜的設置。3、文件、客戶，QA管理，ISO9000，及其它許多涉及PCB板制程經驗的需求文件。（機器的設置相反。）無鉛技術的工藝窗口非常窄，其結果是在保持相同的成分及底層容差的情況下能有較高的焊接融解溫度，沒有熱處理工藝溫度曲線測試。原先合格的有鉛焊接質量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。

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    錫量以少量焊接好探頭為OK，錫量過多會導致測量溫度與實際生產溫度有偏差，焊接好以后在探測點表上序號并在插頭上對應。SMT回流焊溫度曲線，根據功能一般可劃分為四個區：升溫區、保溫區、再流焊區和冷卻區，其中再流焊區為區。回流焊的分區情況：1、預熱區（又名：升溫區）2、恒溫區（保溫區/活性區）3、回流區（再流焊區）4、泠卻區下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析一：預熱區預熱的作用主要有三個：蒸發焊劑中的揮發性成分；減少焊接時PCBA各部位的溫度差，并為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起元器件損傷；使錫膏活性化為目的，助焊劑活化。a?預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫；而對于傳統曲線恒溫區在140～170℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多（在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍）預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。b?預熱時間視PCB板上熱容量比較大的器件、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，并且使溫度差變得較小。

     湖南節能無鉛錫條現貨無鉛錫條烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。

    熱風對流技術將受到挑戰。無鉛和有鉛工藝技術特點對比表：類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇，目前逐步同意為(SAC305)；比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本，許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式，焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂，目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金，但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線，成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆，不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多，以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備，增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換。

    PCB板有鉛無鉛工藝的差別有時接待用戶的時候多多少少都會遇到一些問題,多的用戶咨詢就是關于制版速度快.質量是否能保證.其實一家PCB工廠生產線足夠成熟的時候速度是不會影響質量的.影響質量的因素主要是原材料的選用以及工廠內部品質的管控。目前國內的板材排列等級從高至低：生益建滔以及常用的國紀料。生益S1141(TG值140)板材，建滔以及國紀料TG值為130.油墨也屬太陽2000系列油墨比較好。當然精密度的板子主要是靠各個工廠的生產機器來決定。還有一些用戶不了解PCB有鉛噴錫和無鉛噴錫的差別，那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別：1）從有鉛無鉛表面字意看，那就是一個是環保的，一個是不環保的。有鉛含鉛達到37無鉛含量不超過5。且有鉛對人體還是有傷害害的，無鉛就沒有傷害。2）但是從外表顏色看的話：也是可以分辨下的，有鉛噴錫處理的焊盤顯亮些，無鉛的話.顏色就比較暗淡些。且有鉛噴錫要比無鉛噴錫的浸潤性好，性價比還比較高。如果在價格方面的話建議選擇有有鉛。3）在性能作用方面.有鉛熔點在一百八十三度左右的話。 涂上助焊劑和焊無鉛錫條，形成保護層。

    1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵頭應同時接觸要相互連接的2個被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應避免只與其中一個被焊件接觸。當兩個被焊件熱容量懸殊時，應適當調整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導能力加強。如LCD拉焊時傾斜角在30度左右，焊麥克風、馬達、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個被焊件能在相同的時間里達到相同的溫度，被視為加熱理想狀態。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應掌握3個要領，既供給時間，位置和數量。供給時間：原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數量：應看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設置A、溫度由實際使用決定，以焊接一個錫點4秒為合適，比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。B、一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為（350~370度）；表面貼裝物料（SMC）物料。

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焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分。浙江特制無鉛錫條直銷價格

    錫焊技術應用，已經在電子產品的各個產業成功運行了幾十年之久，同時也創新了更加精確的高密度技術。而焊錫材料是由錫和鉛兩種金屬按一定比例融合而成的，是連接元器件與線路板之間的介質，在電子行業的生產與維修工作中是必不可少的。我們就來聊一聊焊錫絲。01、焊錫絲是什么焊錫是由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。手工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，質量的電烙鐵提供穩定持續的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質和機械性能和物理性質。02、焊錫絲規格分類根據不同的情況，焊錫絲有幾種分類的方法：按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質的焊錫絲；按焊錫絲的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實芯焊錫絲，權脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲。

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