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    接觸壓力烙鐵頭與被焊接件接觸式應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊接件表面不造成損傷為原則。焊含銀錫線絲供給時間及供給數量原則上是被焊接件溫度達到焊料的融化溫度立即送絲；根據被焊接件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3即可，焊點成圓錐型。焊接時間及溫度設定焊接時間為一個點1～5s為合適，比較大不超過8s；溫度根據實際使用設定。觀察烙鐵頭，當其發紫時，溫度設置過高，一般為焊錫熔點加上150℃，即通孔焊點烙鐵頭實際溫度為350～370℃，焊接大元件腳時烙鐵溫度可提高到380℃，否則只能增加烙鐵功率來保證熱輸入。特殊物料，比如LCD連接器用含銀錫線，烙鐵溫度一般控制在290～310℃即可。貼片元器件手工組裝焊接工藝貼片阻容元件組裝焊接工藝-電烙鐵法先把電烙鐵預熱，在一個焊盤上點錫，然后用鑷子夾住元件，放置元件的一頭在剛才點錫的焊盤上，并確認是否放正了，接著用電烙鐵焊接元件一頭，再焊接元器件另外一頭。對于熟練的操作工，也可以等電烙鐵預熱后粘一點錫，用鑷子夾著貼片阻容元件，輕輕地往融化了的焊焬上碰一下，使元件兩個末端粘上一點錫，接著用鑷子夾著貼片阻容元件，放在要焊的地方。

    以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作，吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合，可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對接點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器咀靠近接焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳，將引線拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。

     準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。

    表面貼裝元件/通孔插裝元件在生產工藝上都力求實現無損拆焊。若焊接不良需要拆焊時，必須嚴格按照手工焊工藝要求操作，即從預熱/輔助加熱、加熱熔化焊錫、拆除元件/吸錫及焊盤準備4個方面防范元器件、基板及焊點的熱、機械損壞。直插式元器件手工組裝工藝直插式元件焊接時，五步法進行。焊前應觀察各個焊點銅箔是否光潔、氧化等，如果有雜物要用毛刷清理干凈再進行焊接，如果有氧化物要添加適量助焊劑，以增加可焊性；焊接時要看準焊點，以免線路焊接不良引起短路缺陷；若電烙鐵尖上有氧化層，不能用刀刮除，要用濕海綿擦拭干凈，并馬上鍍含銀錫線防止再次氧化；如果焊接件是塑料殼不耐熱封裝，可以在元件本體上涂無水酒精后進行焊接，以防止熱損傷；焊接后要認真檢查元件焊接狀態，焊點成內弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香殘留、無錫珠及錫渣；如果有引線、引腳，它們露出引腳長度要在～。接觸方式烙鐵頭應同時接觸到相互連接的2個被焊接件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜30°～45°，避免與其中一個被焊接件接觸。當兩個被焊接元件受熱面積相差懸殊時，應當調整烙鐵傾斜角度，使烙鐵與焊接面積大的被焊接件傾斜角減小、接觸面增大，熱傳導能力增強。

     含銀錫線一旦熔化馬上離開。含銀錫線直銷價格

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