焊接完成后應立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產生的錫渣、錫球、助焊劑殘留等污染物，并將露在印制電路板面上多余引腳“齊根”剪去。同時注意檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現象。焊接注意事項在以上焊接的過程中，還有一些操作事項大家需要注意：1）焊件表面須干凈，保持烙鐵頭清潔。電路板如有污染需用清潔劑或橡皮清潔，元器件引腳若有氧化銹蝕應先刮除銹斑。烙鐵頭長期處于高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化并沾上一層黑色雜質。焊接前將已加熱的烙鐵頭在清潔海綿上擦兩下，上面的錫層就光亮如新，烙鐵頭也就干凈了。2）采用正確的加熱方法。加熱時要靠增加接觸面積加快傳熱，不要用烙鐵對焊件加力，因為這樣不但加速了烙鐵頭的損耗，還會對元器件造成損壞或產生不易察覺的隱患。所以要讓烙鐵頭與焊件形成面接觸而不是點或線接觸，還應讓焊件上需要焊錫浸潤的部分受熱均勻。加熱時還應根據操作要求選擇合適的加熱時間，整個過程以2～3秒為宜。加熱時間太長，溫度太高容易使元器件損壞，焊點發白，甚至造成印刷線路板上銅箔脫落；而加熱時間太短，則焊含銀錫線流動性差，很容易凝固，使焊點成"豆腐渣"狀。3）采用錫橋加熱的方式。

     先與焊含銀錫線絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預熱的被焊部位，這樣很容易產生焊點虛焊。安徽新型節能含銀錫線降價

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    對于體積比較大的集成電路，可采用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3-4檔，風量可調至2-3檔，風的噴頭離芯片位置。吹焊時在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部錫珠完全熔解。對于貼片小元件，在拆卸和焊接時一定要掌握好風量、風速和氣流的方向。如果操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。建議使用高溫膠帶，將操作點周圍的元件進行隔熱固定處理。特殊物料的焊接1）FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，采用電烙鐵進行拖焊，溫度一般設置在290℃到310℃之間。2）塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：①.烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導致焊接簧片類的器件受損；②在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認試驗以避免形成裂紋等缺陷。③焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當增大烙鐵功率。導線的焊接對導線進行焊接，掛錫是關鍵的步驟。尤其是對多股導線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質量很難保證。

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    松香在74℃時呈活性，隨溫度上升，使金屬表面氧化物以金屬皂形式激離，可以去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。錫中加鉛可提高流動性和強度，降低成本。錫、鉛℃，稱為共晶點焊錫。焊錫絲的粗細則要根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊，則不能選太細的，，如果太細進錫就比較麻煩，要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補焊IC腳，可以選擇細一些，。具體可以因個人使用習慣進行調節。看外觀目測檢查，好的錫絲應光滑，有光澤，無氧化，發黑現象（的焊錫絲都有一層膜保護，以避免氧化），它的顏色是閃亮色（有鉛），或銀白色（無鉛）而不是白色。用手摸好的焊錫絲發白發亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含鉛量高的錫絲則發黑，用手擦拭容易黑手！錫的延展性很好，純度越高的的錫線越不易折斷。潤濕性實際焊接時我們可以從潤濕性能來判斷錫絲的好壞：能形成光亮潤澤剔透球珠的質量比較好。而無鉛焊錫絲則要根據是否符合ROHS標淮、助焊劑殘留、無鹵素、上錫速度來判斷。此外，焊接時的煙霧、飛濺、殘留、焊點亮度也是判斷焊錫絲好壞的標淮。包裝注意焊錫絲的包裝外觀，雖然包裝不能品質。

     利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊含銀錫線往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。廣東特制含銀錫線成本價

吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作。安徽新型節能含銀錫線降價

    貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對于管腳數目少(一般為2-5個)的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法：即先在板上對它的一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤，熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。元件固定好之后，左手拿焊含銀錫線絲，右手拿烙鐵，依次對剩余管腳進行焊接。對于管腳多且多面分布的貼片芯片，單腳難以固定好，一般可采用對腳固定的方法。即先用點焊方式焊接對角兩個焊點，將元器件定位，然后用拖焊方式進行焊接，即在一側的管腳上足錫，利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊含銀錫線往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。貼片元器件也可使用熱風槍焊接，此時元件引腳和焊盤上應有錫丘，或將焊盤涂上焊膏，將元器件對正放在焊盤上，熱風槍先將周圍預熱一下，然后對元件焊接。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2-3檔，風速調至1-2檔。待溫度和氣流穩定后，使熱風槍的噴頭離焊盤2-3CM，并保持垂直，在元件焊盤上方均勻加熱，待焊錫熔化后，可用鑷子將元件放上或取下。

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