手工焊接技術(shù)——材料工具準(zhǔn)備手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項基本操作技能，適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動焊接的場合。它是利用烙鐵加熱被焊金屬件和錫鉛焊料，將熔融的焊料潤濕已加熱的金屬表面使其形成合金，待焊料凝固后將被焊金屬件連接起來的一種焊接工藝，故又稱為含銀錫線焊。它通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理、化學(xué)過程來完成的，被焊件不會受到任何損傷。手工焊接過程中，對焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求，不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產(chǎn)生不合格品和質(zhì)量隱患。焊接材料焊料是連結(jié)被焊金屬的材料。通常有焊錫絲和焊錫膏兩種。焊錫絲焊錫絲是由錫合金和助焊劑兩部分組成，合金成份分為錫鉛、無鉛合金，再將助焊劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲主要分為有鉛和無鉛（即環(huán)保型）。有鉛的，主要是由錫和鉛按各種比例組成；環(huán)保的，由錫銅、錫銀銅等組成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊錫絲，即在鉛錫合金芯管中填滿助焊劑松香。松香由松樹的分泌物提煉的，在干燥的情況下不導(dǎo)電，對電路板等金屬物質(zhì)沒有腐蝕性，因而常常用來作為線路板上帶錫和銅物質(zhì)元器件的焊接助焊用。

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    2)不可對焊點任何方向加力；3)焊錫用量適中。集成電路的焊接：1)在保證潤濕的前提下，盡可能縮短焊接時間，一般不要超過2s；2)若使用低熔點焊料，熔點應(yīng)不高于180℃；3)使用電烙鐵，功率不宜過大，且烙鐵頭直徑應(yīng)該小一些，防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。導(dǎo)線焊接導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有兩種基本形式。繞焊1)導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。2)導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下：去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮，使焊接后滿足a中的要求；導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；兩條導(dǎo)線絞合，焊接；把套管推到接頭焊點上，用熱風(fēng)烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。3)這種連接的可靠性比較好，在要求可靠性高的地方常常采用。鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接；其端頭的處理方法與繞焊相同；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便；L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。拆焊在調(diào)試、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進(jìn)行更換時就需拆焊。

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方法與元器件引線預(yù)焊方法一樣：需要注意的是，導(dǎo)線掛錫時要一邊鍍錫一邊旋轉(zhuǎn)。多股導(dǎo)線的掛錫要注意上錫量和焊接時間，防止“燭芯效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。導(dǎo)線與接線端子之間的焊接有三種基本形式：繞焊、鉤焊和搭焊1)繞焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接；在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子，L應(yīng)等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。這種連接可靠性比較好。2)鉤焊鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接；這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便。3）搭焊搭焊是把經(jīng)過掛錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。這種焊接方法方便，但強度可靠性差，用于臨時焊接或不便于纏、鉤的地方。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接以繞焊為主操作步驟如下：先給導(dǎo)線去掉一定長度的絕緣皮；再給導(dǎo)線頭掛錫，并穿上粗細(xì)合適的套管；然后將兩根導(dǎo)線絞合后施焊；趁熱套上套管，使焊點冷卻后套管固定在焊接頭處。

    對于體積比較大的集成電路，可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3-4檔，風(fēng)量可調(diào)至2-3檔，風(fēng)的噴頭離芯片位置。吹焊時在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部錫珠完全熔解。對于貼片小元件，在拆卸和焊接時一定要掌握好風(fēng)量、風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。建議使用高溫膠帶，將操作點周圍的元件進(jìn)行隔熱固定處理。特殊物料的焊接1）FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線，采用電烙鐵進(jìn)行拖焊，溫度一般設(shè)置在290℃到310℃之間。2）塑封元器件的焊接，正確的焊接方法是：①.烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損；②在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好。實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛上含銀錫線的烙鐵頭輕輕一點即可。焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進(jìn)行牢固性確認(rèn)試驗以避免形成裂紋等缺陷。③焊接大的元器件引腳，溫度不要超過350℃，但可以適當(dāng)增大烙鐵功率。導(dǎo)線的焊接對導(dǎo)線進(jìn)行焊接，掛錫是關(guān)鍵的步驟。尤其是對多股導(dǎo)線的焊接，如果沒有這步工序，焊接的質(zhì)量很難保證。

     FPC(軟性線路板/軟板)，LCD(液晶)連接器等要用含銀錫線。

    手工電路板焊接的步驟及注意事項雖然現(xiàn)在SMT貼片自動化設(shè)備已經(jīng)很先進(jìn)，代替了人工的大部分工作，但由于一些元器件的特殊性以及機器識別不了的元器件，還是需要人工焊接來完成工作，而美觀而準(zhǔn)確的焊接工藝就是考驗焊接手的重要指標(biāo)，靖邦電子來跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項。烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格操作。準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊含銀錫線絲和烙鐵。此時特別強調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈，即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱焊件：將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分，例如印制板上引線和焊盤都使之受熱，其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。熔化焊料：當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點，焊料開始熔化并潤濕焊點。移開焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。移開烙鐵：當(dāng)焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致45°的方向。按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點的關(guān)鍵之一。在實際生產(chǎn)中，容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸。

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用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。焊接完畢焊點成內(nèi)弧形，整體要圓滿、光滑、無、無松香漬；零件腳外形可見含銀錫線的流散性好；焊錫將整個上錫位置及零件包圍。如果達(dá)不到上述要求，就需進(jìn)行二次修理：焊錫不夠則適當(dāng)加錫，否則用吸錫帶吸錫。貼片阻容元件組裝焊接工藝-熱風(fēng)法片式阻容元件焊接工具及組裝工藝，焊接前清理焊點以及焊盤表面的污染。將熱風(fēng)烙鐵工作溫度調(diào)至約427℃，安裝熱風(fēng)槍至烙鐵柄。接著將釬料膏均勻地涂覆在焊盤表面，然后利用夾子把元件放置在焊盤表面，調(diào)節(jié)空氣壓力，確定合適的熱風(fēng)速度，直到熱風(fēng)能將。利用熱風(fēng)槍加熱整個元件，保持距離為，待助焊劑熔化并部分揮發(fā)后，保持噴嘴和元件距離為，確認(rèn)元件焊點釬料已經(jīng)熔化移開烙鐵。QFP組裝焊接工藝-電烙鐵法QFP組裝工序，焊接前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化造成不好焊接，芯片則一般不需處理。用鑷子小心將QFP芯片放到PCB上，使其與焊盤對準(zhǔn)，防止損壞引腳并保證芯片的放置方向正確。把烙鐵溫度調(diào)到315℃，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，將烙鐵頭尖上沾少量焊錫，在兩個對角位置的引腳上加少量焊錫。云南標(biāo)準(zhǔn)含銀錫線成本價

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