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    松香在74℃時呈活性，隨溫度上升，使金屬表面氧化物以金屬皂形式激離，可以去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。錫中加鉛可提高流動性和強度，降低成本。錫、鉛℃，稱為共晶點焊錫。焊錫絲的粗細則要根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊，則不能選太細的，，如果太細進錫就比較麻煩，要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補焊IC腳，可以選擇細一些，。具體可以因個人使用習慣進行調節。看外觀目測檢查，好的錫絲應光滑，有光澤，無氧化，發黑現象（的焊錫絲都有一層膜保護，以避免氧化），它的顏色是閃亮色（有鉛），或銀白色（無鉛）而不是白色。用手摸好的焊錫絲發白發亮，用手擦拭不容易涂到手上，而含鉛量高的錫絲則發黑，用手擦拭容易黑手！錫的延展性很好，純度越高的的錫線越不易折斷。潤濕性實際焊接時我們可以從潤濕性能來判斷錫絲的好壞：能形成光亮潤澤剔透球珠的質量比較好。而無鉛焊錫絲則要根據是否符合ROHS標淮、助焊劑殘留、無鹵素、上錫速度來判斷。此外，焊接時的煙霧、飛濺、殘留、焊點亮度也是判斷焊錫絲好壞的標淮。包裝注意焊錫絲的包裝外觀，雖然包裝不能品質。

     天津新型含銀錫線成本價含銀錫線溫度一般在290℃到310℃之間。

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    以免焊接后螺孔與板孔錯位影響安裝。直插器件的焊接將烙鐵頭的實際溫度設置為（315~335℃），采用上述的五步焊接法，這里不再贅述。我們主要來看一下直插分立元件的拆焊方法：拆焊常用工具是吸錫電烙鐵使用吸錫電烙鐵，吸嘴應垂直于電路板并略有傾斜，才有利于焊含銀錫線被吸入，千萬不要在吸錫時有提拉動作，吸嘴吸住銅箔時提拉會產生撕扯力，將銅箔拉離電路板基板或扯斷，造成電路板損傷，片式芯片引腳遇此情況也會被折斷。此外，也可使用電烙鐵與手動吸錫器配合，可達到與吸錫電烙鐵同樣的效果。手動吸錫器的正確使用方法是：先把吸錫器末端的滑桿壓入，直至聽到“咔”聲，則表明吸錫器已被固定，再用烙鐵對接點加熱，使焊點上的焊錫熔化，同時將吸錫器咀靠近接焊點，按下吸錫器上面的按鈕即可將焊錫吸上。若一次未吸干凈，可重復上述步驟。當焊點焊錫熔化被吸出后，可用鑷子在另一側向外輕輕拉動元器件引腳，將引線拔出，切勿向電路板銅箔面方向推引線，容易將銅箔推離基板（脫層）。如果元器件不便單個引腳拔出，也可將各引腳都吸錫后整體拔出。元器件拆除后要清理焊盤和焊孔余錫，以備安裝新元件。表面貼裝器件（SMD）的焊接片式元件與傳統的通孔元器件相比。

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    比較大不超過8秒，平時觀察烙鐵頭，當其發紫時候，溫度設置過高。一般直插電子料，將烙鐵頭的實際溫度設置為(350~370度);表面貼裝物料(SMC)物料，將烙鐵頭的實際溫度設置為(330~350度)特殊物料，需要特別設置烙鐵溫度。FPC，LCD連接器等要用含銀錫線，溫度一般在290度到310度之間。焊接大的元件腳，溫度不要超過380度，但可以增大烙鐵功率。焊接注意事項焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。在焊接物品時,要看準焊接點，以免線路焊接不良引起的短路在焊接集成電路時，我們應該注意一些事項。在焊接集成電路時，如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，集成電路及印刷板等不宜放在臺面上。由于集成電路屬于熱敏感的器件，因此要嚴格控制其焊接溫度和焊接的時間，都在就很容易損壞集成的電路。而我們在印刷電路板焊接時也應該注意這么個事項。一般應該選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形。 準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。江西新型含銀錫線什么價格

用電烙鐵的尖頭分別在元件的兩端接觸，不要太長時間，含銀錫線一旦熔化馬上離開。北京新型節能含銀錫線現貨

    貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對于管腳數目少(一般為2-5個)的貼片元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法：即先在板上對它的一個焊盤上錫，然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤，熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤后元件已不會移動，此時鑷子可以松開。元件固定好之后，左手拿焊含銀錫線絲，右手拿烙鐵，依次對剩余管腳進行焊接。對于管腳多且多面分布的貼片芯片，單腳難以固定好，一般可采用對腳固定的方法。即先用點焊方式焊接對角兩個焊點，將元器件定位，然后用拖焊方式進行焊接，即在一側的管腳上足錫，利用焊錫的流動性，用烙鐵將焊含銀錫線往該側剩余的管腳上抹去，用吸錫帶吸除多余焊錫。貼片元器件也可使用熱風槍焊接，此時元件引腳和焊盤上應有錫丘，或將焊盤涂上焊膏，將元器件對正放在焊盤上，熱風槍先將周圍預熱一下，然后對元件焊接。吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2-3檔，風速調至1-2檔。待溫度和氣流穩定后，使熱風槍的噴頭離焊盤2-3CM，并保持垂直，在元件焊盤上方均勻加熱，待焊錫熔化后，可用鑷子將元件放上或取下。

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