非工作狀態)的溫度應能控制在烙鐵頭閑置溫度的±5℃以內。操作者選定或額定的閑置/待機狀態下的焊接系統溫度應在實際測量的烙鐵頭溫度的±15℃以內。焊接系統的烙鐵頭和工作臺公共接地點之間的電阻不應超過5Ω;加熱元器件和烙鐵是在正常工作溫度下測量的(注:按EN00015-1:1992制造的限流焊接設備可以不符合該要求)。從加熱烙鐵頭到接地部位的交流(AC)和直流(DC)漏電流不應對設備和元器件造成有害影響。由焊接設備產生的烙鐵頭的瞬時電壓峰值不應超過2V(注:按EN00015-1:1992制造的限流焊接設備可以不符合該要求)。焊接較大元器件時,如金屬底盤接地焊片,應選100W以上的電烙鐵。烙鐵頭的形狀要適應被焊件物面要求和元器件裝配密度。烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點相適應,一般要比焊料熔點高30~80℃(不包括在電烙鐵頭接觸焊接點時下降的溫度)。電烙鐵熱容量要恰當;烙鐵頭的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相適應;溫度恢復時間是指在焊接周期內,烙鐵頭頂端溫度因熱量散失而降低后,再恢復到最高溫度所需時間;它與電烙鐵功率、熱容量以及烙鐵頭的形狀、長短有關。電烙鐵的日常保養為防止烙鐵頭鍍層金屬在空氣中高溫氧化,在使用前和使用后應給烙鐵頭上錫。
如果富含銀的錫,深圳回收含銀錫線,錫的亮度亮好多。湖北含銀錫線降價
松香在74℃時呈活性,隨溫度上升,使金屬表面氧化物以金屬皂形式激離,可以去除氧化,降低被焊接材質表面張力,去除被焊接材質表面油污,增大焊接面積。錫中加鉛可提高流動性和強度,降低成本。錫、鉛℃,稱為共晶點焊錫。焊錫絲的粗細則要根據元件的大小和焊接的工藝來選擇。如果是拖焊,則不能選太細的,,如果太細進錫就比較麻煩,要推很多才行。如果是焊貼片電阻、電容或者補焊IC腳,可以選擇細一些,。具體可以因個人使用習慣進行調節。看外觀目測檢查,好的錫絲應光滑,有光澤,無氧化,發黑現象(的焊錫絲都有一層膜保護,以避免氧化),它的顏色是閃亮色(有鉛),或銀白色(無鉛)而不是白色。用手摸好的焊錫絲發白發亮,用手擦拭不容易涂到手上,而含鉛量高的錫絲則發黑,用手擦拭容易黑手!錫的延展性很好,純度越高的的錫線越不易折斷。潤濕性實際焊接時我們可以從潤濕性能來判斷錫絲的好壞:能形成光亮潤澤剔透球珠的質量比較好。而無鉛焊錫絲則要根據是否符合ROHS標淮、助焊劑殘留、無鹵素、上錫速度來判斷。此外,焊接時的煙霧、飛濺、殘留、焊點亮度也是判斷焊錫絲好壞的標淮。包裝注意焊錫絲的包裝外觀,雖然包裝不能品質。
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拆焊次數不得大于2次,拆焊時應選用的拆焊工具,焊接方法與上述方法相同,普通元器件的拆焊工具:1)用吸錫網進行拆焊;2)用氣囊吸錫器進行拆焊;3)用拆焊電烙鐵拆焊;4)用吸錫電烙鐵拆焊。焊后清洗PCB手工焊接焊后清洗應根據IPC/EIAJ-STD-001標準進行清洗。PCB的清洗應該能去除污垢、焊接殘留物、錫渣、線頭、錫球和其它的小顆粒。按照IPC-TM-650的測試方法進行周期性的測試。離子性的污染物和助焊劑的殘渣應該少于。手工焊接通用要求靜電防護焊接過程中的靜電防護操作應嚴格按照“防靜電工藝規程”的規定執行。環境控制溫度:18℃~30℃,相對濕度:30%~70%。工作臺表面的照明至少應達到1000lm/m2。保持工作區的清潔度和周邊環境整潔,以防止焊接工具、材料和被焊件表面受污染或被損壞;禁止在工作區飲食及吸煙。焊接工具、設備與焊接材料及要求手工焊接過程中,對手工焊接工具和焊接材料通常有各種特定要求,不可隨意選取以造成焊接工藝過程的不可控、產生不合格品和質量隱患。工作臺和手工焊接系統的選擇準則所選擇的焊接系統要能夠迅速加熱焊接區、并且能夠在整個焊接操作期間充分保持連接點的焊接溫度范圍。焊接設備。
用焊含銀錫線絲在烙鐵頭上輕輕涂抹,助焊劑融化潤濕烙鐵頭,隨后焊錫熔化,在烙鐵頭上均勻鍍一層焊錫。
手工電路板焊接的步驟及注意事項雖然現在SMT貼片自動化設備已經很先進,代替了人工的大部分工作,但由于一些元器件的特殊性以及機器識別不了的元器件,還是需要人工焊接來完成工作,而美觀而準確的焊接工藝就是考驗焊接手的重要指標,靖邦電子來跟大家一起看看手工電路板焊接的步驟及注意事項。烙鐵焊接的具體操作步驟可分為五步,稱為五步工程法,要獲得良好的焊接質量必須嚴格操作。準備施焊:準備好焊含銀錫線絲和烙鐵。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。加熱焊件:將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印制板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。熔化焊料:當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點,焊料開始熔化并潤濕焊點。移開焊錫:當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。移開烙鐵:當焊錫完全潤濕焊點后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該是大致45°的方向。按上述步驟進行焊接是獲得良好焊點的關鍵之一。在實際生產中,容易出現的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸。
元件固定好之后,左手拿焊含銀錫線絲,右手拿烙鐵,依次對剩余管腳進行焊接。深圳低碳含銀錫線銷售
若電烙鐵尖上有氧化層,不能用刀刮除,要用濕海綿擦拭干凈,并馬上鍍含銀錫線防止再次氧化。湖北含銀錫線降價
用握筆的方法握電烙鐵,此法適用于小功率電烙鐵,焊接散熱量小的被焊件。。個步驟為焊接步驟,一個步驟為手工清洗步驟。個步驟如圖6-3所示:6-3焊錫五步操作法:準備施焊。左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態;要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。:加熱焊件。烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處,加熱整個被焊件全體;:送入焊絲。焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊含銀錫線絲從烙鐵對面接觸焊件。:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。:移開焊絲。當焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲。:移開烙鐵。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結束焊接。,時間大約是。:焊接完成后應立即使用防靜電刷和清洗劑清洗手工焊接中產生的助焊劑殘留等污染物。:對于熱容量小的焊件,例如印制板上較細導線的連接,應減小焊接各步驟的時間。:1)按圖樣將元器件裝入規定位置,要求標識向上,方向一致;2)有極性和方向要求的元器件,極性和方向不能裝反;3)元器件的通常的裝焊順序原則為:先小后大、先低后高。,先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器,裝電解電容器。,焊接徑向二極管時,對短引腳焊接時間不能超過2s。。
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