熱風對流技術將受到挑戰。無鉛和有鉛工藝技術特點對比表:類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為(SAC305);比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本,許多廠家波峰焊接會選擇。對生產現場焊料合金的使用造成混亂無論是何種焊接方式,焊料合金一直采用Sn63Pb37,不會對生產現場焊料合金的使用造成混亂焊料合金使用混亂焊料合金使用混亂,目前有人提倡使用Cu的質量分數在1%~2%的合金,但是市場上還沒有此類產品焊料合金單一焊料成本波峰焊接用的錫條和手工焊接用的錫線,成本提高。回流焊接用的錫膏成本提高約℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點特點焊點脆,不適合手持和振動產品焊點韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無論是波峰焊/回流焊/手工焊接,能耗比有鉛焊接多10%~15%能耗較低設備需求波峰焊需要添加新的波峰焊機不需要(提升產能例外)回流焊設備溫區數量要多,以增加調整回流溫度曲線靈活性。爐體長也可以采用多溫區的設備,增強溫度曲線調整的靈活性手工焊接更換烙鐵頭不需要更換印刷/貼片機不需要更換。FPC(軟性線路板/軟板),LCD(液晶)連接器等要用有鉛錫條。重慶廢物利用有鉛錫條直銷價格
原先合格的有鉛焊接質量標準將不能在無鉛焊接中得到保證。數據讀取與打印步驟1、將出爐的測溫儀按下SWITCH按鈕,停止記錄數據。2、打開電腦中的測溫軟件。3、將數據線與測溫儀連接,并點擊連接完成。4、軟件讀取數據,點擊溫度分析,查看參數是否在標準范圍內。5、溫度曲線/參數標準范圍。結束語:回流焊接是SMT工藝中復雜而關鍵的工藝,涉及到自動控制,材料流體力學和冶金學等各種學科,理論作指引,實踐出真知!本文雖然解析了再流焊溫度曲線及其工藝窗口的原理和評價原則。但對于具體產品溫度曲線的調節,每個溫區的溫度該增加或減少幾度,鏈速該增加或減少多少只有通過實操才能掌握,學習理論指引的方法論,同時多實踐、多體會、多思考,你就可以成為調節溫度曲線的行家里手。簡而言之,回流焊接是一個焊料受熱融化濕潤與焊件冶金結合的過程,對回流設備而言是準確控制加熱溫度與時間,為焊接件提供熱量的過程,對于多溫區回流爐,通過合理劃分溫度曲線的加熱區域和調節溫度等相關參數,從而設計開發合理的溫度曲線,保證每個溫區的溫度與時間達到比較好配置,是工藝人員一直努力的方向,要獲得比較好的回流溫度曲線,從而獲得優良的焊接質量。安徽新型有鉛錫條降價無鉛錫線,環保錫絲,有鉛錫條。有鉛錫條,錫條,M錫條,錫線SAC塊錫條、錫塊、錫條、錫渣、錫膏、錫絲。
其中一項就是高溫焊接過程中的氧化現象。我們都知道,氧化層會使焊接困難、潤濕不良以及造成虛焊。氧化程度除了器件來料本身要有足夠的控制外,擁護的庫存條件和時間、加工前的處理(例如除濕烘烤)以及焊接中預熱(或恒溫)階段所承受的熱能(溫度和時間)等都是決定因素。由于無鉛焊接工藝窗口比起含鉛焊接工藝窗口有著的縮小,業界有些人認為氮氣焊接環境的使用也許有必要。氮氣焊接能夠減少熔錫的表面張力,增加其濕潤性。也能防止預熱期間造成的氧化。但氮氣非,它不能解決所有無鉛帶來的問題。尤其是不可能解決焊接工藝前已經造成的問題。在目前的回流焊接設備中,使用強制熱風對流原理的爐子設計是主流。熱風對流技術在升溫速度的可控性以及恒溫能力方面較強。在加熱效率和加熱均勻性以重復性等方面較弱。這些弱點,在含鉛技術中體現的并不嚴重,許多情況下還可以被接受。隨著無鉛技術工藝窗口的縮小和對重復性的更高要求,熱風對流技術將受到挑戰。無鉛工藝和有鉛工藝技術特點對比表:類別無鉛工藝特點有鉛工藝特點焊料合金焊料合金成分有多種焊料合金可供選擇,目前逐步同意為(SAC305);比較好回流焊接和波峰焊接都選擇同一款焊料合金。但是考慮到成本。
再者超額的共界金屬化合物將形成,影響焊接強度。超過焊錫溶點以上的時間:由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素,其產生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比。③:焊接時間焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝,只要能夠使所有焊點達到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達到熱平衡即可。焊接的時間,對于一個普通的焊點而言3~5s足夠;對于一塊PCBA來說,需綜合考慮所有的焊點;同時,還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此,PCBA的焊接與單點的焊接有本質的差別,焊接時間會延長。與工藝聯系起來看,比如采用的是有鉛工藝還是無鉛工藝,是Im-Sn還是HASL,不同的工藝條件,對溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個比較好的溫度曲線,應該具備:1)PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預熱結束時溫度匯交,也就是整板溫度達到熱平衡;2)整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求,比較低峰值溫度符合焊點形成要求;3)BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在,一般不允許超過7℃;4)通過建立溫度曲線,首先按照PCBA的熱特性對其進行工藝性分類。手工有鉛錫條焊接操作的基本步驟。
助焊劑的功能即是去除氧化物,通常在某一溫度下效果較佳,例如RA的助焊劑,除非溫度達到某一程度,氯離子不會解析出來清理氧化物,當然此溫度必須在焊錫作業的溫度范圍內。當溫度過高時,亦可能降低其活性,如松香在超過600℉(315℃)時,幾乎無任何反應,也可以利用此一特性,將助焊劑活性純化以防止腐蝕現象,但在應用上要特別注意受熱時間與溫度,以確保活性純。三、焊錫絲的組成與結構我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SAC()的焊錫絲里面是空心的,這個設計是為了存儲助焊劑(松香),使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。當然就有鉛錫絲來說,根據SnPb的成分比率不同有多種類型,其主要用途也不同焊錫絲的作用:達到元件在電路上的導電要求和元件在PCB板上的固定要求。四、電烙鐵的基本結構烙鐵:(1)手柄、(2)發熱絲、(3)烙鐵頭、(4)電源線、(5)恒溫控制器、(6)烙鐵頭清洗架電烙鐵的作用:用來焊接電子原件、五金線材及其它一些金屬物體的工具。五、手工焊接過程1、操作前檢查(1)每天上班-5分鐘把電烙鐵插頭插入規定的插座上,檢查烙鐵是否發熱,如發覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發熱,應立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵。
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引起潤濕的環境條件:被焊母材的表面必須是清潔的,不能有氧化物或污染物。(潤濕可以形象的比喻為:把水滴到荷花葉上形成水珠,就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上,水就滲透到棉花里面去了,就是水能潤濕棉花。)2.擴散:伴隨著潤濕的進行,焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態,一旦溫度升高。原子活動加劇,使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣,原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。3.冶金結合:由于焊料與母材相互擴散,在兩種金屬之間形成了一個中間層--金屬化合物,要獲得良好的焊點,被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物,從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。二、助焊劑的作用助焊劑(FLUX)這個字來自拉丁文是“流動”(FlowinSoldering)。助焊劑主要功能為:1.化學活性(ChemicalActivity)要達到一個好的焊點,被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面,但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層,這種氧化層無法用傳統溶劑清洗,此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用,當助焊劑氧化層之后,干凈的被焊物表面,才可與焊錫結合。
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