因?yàn)榫€路板上有水份，焊接無鉛焊錫絲時(shí)，高溫電烙鐵頭跟線路板接觸，遇水就會(huì)炸開，使松香飛濺比較厲害。所以線路板比較好用真空包裝好，防止受潮，如果沒有很好的封裝好，那么在使用前先烘干水份，就不會(huì)炸錫了。主要從事各種焊錫材料的研發(fā)生產(chǎn)，主要產(chǎn)品有焊錫條、焊錫絲、焊錫膏和環(huán)保助焊劑等。下面，一起來看看焊錫條、焊錫絲和焊錫膏之間的區(qū)別吧。1、從外形上看從外形看，這三者很好區(qū)分——焊錫膏是焊錫合金做成的膏狀產(chǎn)品，呈灰白色。焊錫膏一般都是采用罐裝出售，500g一罐;焊錫條是條形狀產(chǎn)品，一條一條的，主要為盒裝，一盒約為20kg;焊錫絲則是卷起來的，像鐵絲一樣的形狀。2、從組成成分看焊錫膏主要由錫粉、助焊劑、活性劑組成，可直接用于焊接工藝上;焊錫絲在早期的時(shí)候是沒有添加助焊劑的，如今的焊錫絲也添加了助焊劑，可以直接進(jìn)行焊接;焊錫條與錫膏和錫線不同，它是純錫打造，沒有加入還不助焊劑，所以在波峰焊接時(shí)，要在前面添加助焊劑。3、錫條、錫絲和錫膏的用途焊錫條、焊錫絲和焊錫膏三者都是焊接中所需的重要材料，在各自領(lǐng)域都發(fā)揮著重要的作用，都沒有可替代性。焊錫膏一般具有濕潤(rùn)性，包含助焊成分，能夠隔離空氣防止氧化。

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    引起潤(rùn)濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。（潤(rùn)濕可以形象的比喻為：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤(rùn)濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤(rùn)濕棉花。）2．?dāng)U散：伴隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對(duì)方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時(shí)間。3．冶金結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成了一個(gè)中間層－－金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。二、助焊劑的作用助焊劑（FLUX）這個(gè)字來自拉丁文是“流動(dòng)”（FlowinSoldering）。助焊劑主要功能為：1．化學(xué)活性（ChemicalActivity）要達(dá)到一個(gè)好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個(gè)完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會(huì)生成氧化層，這種氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時(shí)必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。

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    擁護(hù)的防潮控制或處理必須加強(qiáng)。這對(duì)于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴(yán)重的影響。因?yàn)樵S多很小批量生產(chǎn)的用護(hù)都有較長(zhǎng)時(shí)間的來料庫(kù)存時(shí)間。如果庫(kù)存的防潮設(shè)施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會(huì)加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個(gè)可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設(shè)備、耗材(惰性氣)和管理上都增加了成本IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制“立碑”現(xiàn)象在無鉛技術(shù)中更加嚴(yán)重。這是因?yàn)闊o鉛合金的表面張力較強(qiáng)的原因。解決的原理和含鉛技術(shù)一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會(huì)小一些，所以用戶必須首先確身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流在有鉛技術(shù)中存在，但有鉛工藝窗口會(huì)寬一些，容易解決“氣孔”現(xiàn)象在錫鉛技術(shù)中已經(jīng)是個(gè)不容易完全解決的問題。而進(jìn)入無鉛技術(shù)后，這問題還會(huì)隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴(yán)重。要消除“氣孔”問題，有三個(gè)因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM。

    焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。無鉛錫條是應(yīng)環(huán)保要求而出現(xiàn)的新型焊料，其使用時(shí)要格外注意：1、錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛爐。2、檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時(shí)的小溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。3、波峰焊比較好采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高抗氧化能力。利用模板開孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤(rùn)濕能力弱的問題。4、錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。5、選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。6、重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。7、確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。主要從事焊錫制品的生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品有：焊錫條、焊錫絲、焊錫線、無鉛錫條、無鉛錫絲、高溫錫條、含銅錫絲、環(huán)保純錫絲、環(huán)保錫條、環(huán)保錫線、環(huán)保錫膏、環(huán)保焊錫絲、環(huán)保助焊劑等產(chǎn)品，適用于電子線路或模板印刷的再流釬焊，是電子行業(yè)必要的輔助材料。從原理上講，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重。錫渣就越多。

     FPC，LCD連接器等要用無鉛錫條，溫度一般在290度到310度之間。

    需要在做好充分市場(chǎng)調(diào)研的基礎(chǔ)上進(jìn)行。目前錫粉行業(yè)出現(xiàn)惡性競(jìng)爭(zhēng)，主要是產(chǎn)品定價(jià)以市場(chǎng)材料價(jià)加上加工費(fèi)的方式，而且加工費(fèi)大幅下調(diào)，比較低毛利率大概在3%左右，如果沒有大的銷售量，企業(yè)效益根本無法保證，導(dǎo)致企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)十分困難。而目前的錫膏，2017年分會(huì)會(huì)員單位錫膏產(chǎn)量約為8,322噸，其中有鉛2,156噸，無鉛6,166噸，無鉛錫膏占比74%左右。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球錫膏產(chǎn)量在，國(guó)內(nèi)錫膏產(chǎn)量在。目前錫膏市場(chǎng)上國(guó)外品牌主要以愛法（Alpha）、銦泰（Indium）、千住（Senju）、田村（Tumura）、減摩（NihonGenma）、賀利氏（Heraeus）等為。國(guó)內(nèi)錫膏品牌主要以深圳唯特偶、深圳億鋮達(dá)、深圳同方、蘇州優(yōu)諾、東莞永安、廈門及時(shí)雨等為主導(dǎo)。國(guó)內(nèi)廠家的產(chǎn)品目前已經(jīng)具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力，基本能夠滿足SMT常用制程的要求，并且可以針對(duì)客戶的特殊需求而定制開發(fā)相應(yīng)的改善產(chǎn)品，提供更有性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。對(duì)于錫焊料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，孟廣壽認(rèn)為，電子錫焊料在“十三五”期間發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目包括：節(jié)能環(huán)保，高可靠材料；超高密度用電氣互連材料；芯片封裝用無鉛無銻高熔點(diǎn)焊接材料；功能化、專業(yè)化材料。當(dāng)前，焊接材料產(chǎn)品的發(fā)展在成分上已形成向無鉛、無鹵、環(huán)保、功能化方向發(fā)展。

     先與焊無鉛錫條絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊。江西節(jié)能無鉛錫條現(xiàn)貨

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    助焊劑與氧化物的化學(xué)反應(yīng)有幾種：1、相互化學(xué)作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應(yīng)并存。松香助焊劑去除氧化層，即是第一種反應(yīng)，松香主要成份為松香酸（AbieticAcid）和異構(gòu)雙萜酸（Isomericditerpeneacids），當(dāng)助焊劑加熱后與氧化銅反應(yīng)，形成銅松香（Copperabiet），是呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應(yīng)的松香內(nèi)與松香一起被，即使有殘留，也不會(huì)腐蝕金屬表面。氧化物曝露在氫氣中的反應(yīng)，即是典型的第二種反應(yīng)，在高溫下氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水，減少氧化物，這種方式常用在半導(dǎo)體零件的焊接上。幾乎所有的有機(jī)酸或無機(jī)酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用來焊錫作業(yè)，助焊劑除了用于去除氧化物，還有其他功能，這些功能是焊錫作業(yè)時(shí)，必不可免考慮的。2．熱穩(wěn)定性（ThermalStability）當(dāng)助焊劑在去除氧化物的同時(shí)，必須還要形成一個(gè)保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。所以助焊劑必須能承受高溫，在焊錫作業(yè)的溫度下不會(huì)分解或蒸發(fā)，如果分解則會(huì)形成溶劑不溶物，難以用溶劑清洗，W/W級(jí)的純松香在280℃左右會(huì)分解，此應(yīng)特別注意。3．助焊劑在不同溫度下的活性好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。

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