降低SMT焊接缺陷!為了減少焊接過(guò)程中的二次氧化及提升焊接質(zhì)量，在涉及到CSP、PoP、BGA、DCA和FlipChip等特殊元件時(shí)，為了提高焊接質(zhì)量，氮?dú)饣亓魇且粋€(gè)很好的選擇。小編必須要強(qiáng)調(diào)“氮?dú)獠⒉皇墙鉀Q氧化的萬(wàn)靈丹”，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮?dú)馐菬o(wú)法使其起死回生的，而且氮?dú)庖矊?duì)輕微氧化可以產(chǎn)生補(bǔ)救的效果（是補(bǔ)救，不是解決）。其實(shí)，儲(chǔ)存及作業(yè)過(guò)程中只要可以確保PCB的表面處理及零件不會(huì)產(chǎn)生有氧化，加氮?dú)饣旧蠜](méi)有太大的作用，多就是促進(jìn)焊錫的流動(dòng)、增加爬錫的高度。但是，話又說(shuō)回來(lái)，還真沒(méi)幾家公司可以確保其PCB及零件表面處理沒(méi)有氧化的。前面說(shuō)了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)，話說(shuō)回來(lái)“回流焊爐（Reflowoven）”使用氮?dú)獠⒉皇前倮鵁o(wú)害，先不說(shuō)加氮?dú)狻盁X(qián)”的問(wèn)題，就因?yàn)榈獨(dú)饪梢源龠M(jìn)焊錫的流動(dòng)效果，所以才會(huì)出問(wèn)題，聽(tīng)起來(lái)怪怪的？因?yàn)楹稿a的流動(dòng)太好也意味著加溫效果較好，這個(gè)效果對(duì)大部分零件有好處，但是可能會(huì)惡化電阻電容這種小零件（small-chip）的“墓碑效應(yīng)（Tombstoneeffect）”，因?yàn)榱慵欢讼热阱a而一端未融錫，先融錫的一端內(nèi)聚力加強(qiáng)后就會(huì)開(kāi)始拉扯零件。未融錫端拉不住零件，形成立碑。

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    影響焊接強(qiáng)度。超過(guò)焊錫溶點(diǎn)以上的時(shí)間：由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比。③：焊接時(shí)間焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏熔合均勻并達(dá)到熱平衡即可。焊接的時(shí)間，對(duì)于一個(gè)普通的焊點(diǎn)而言3~5s足夠；對(duì)于一塊PCBA來(lái)說(shuō)，需綜合考慮所有的焊點(diǎn)；同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差以減少熱沖擊或熱變形。因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，焊接時(shí)間會(huì)延長(zhǎng)。與工藝聯(lián)系起來(lái)看，比如采用的是有鉛工藝還是無(wú)鉛工藝，是Im-Sn還是HASL，不同的工藝條件，對(duì)溫度曲線的要求是不同的。一般而言一個(gè)比較好的溫度曲線，應(yīng)該具備：1）PCBA上比較大熱容量處與小熱容量處在預(yù)熱結(jié)束時(shí)溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡；2）整板上比較高峰值溫度滿足元件耐熱要求，比較低峰值溫度符合焊點(diǎn)形成要求；3）BGA封裝上的最高溫度與最低溫度之間不得有大于5℃的溫差存在，一般不允許超過(guò)7℃；4）通過(guò)建立溫度曲線，首先按照PCBA的熱特性對(duì)其進(jìn)行工藝性分類(lèi)。以便對(duì)每類(lèi)產(chǎn)品確定合適的溫度曲線。

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    這可引發(fā)斷續(xù)性的炸錫或爆錫現(xiàn)象。二、焊錫絲炸錫的應(yīng)對(duì)措施：1、加強(qiáng)焊錫絲的保存工作，防止受潮現(xiàn)象，控制溫度和濕度，干燥的倉(cāng)儲(chǔ)或作業(yè)環(huán)境;2、在環(huán)保焊錫絲生產(chǎn)工藝時(shí)，加強(qiáng)巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進(jìn)入拉絲環(huán)節(jié)，如有發(fā)現(xiàn)應(yīng)剪掉有裂縫的部位以作廢處理。3、在生產(chǎn)焊錫絲時(shí)適當(dāng)做小助焊劑的含量，使里面的水份降低，但這種做法的前提是在做小了助焊劑量以后，還能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果為前提，因?yàn)楹稿a絲的品質(zhì)終還是體現(xiàn)在焊接效果上的。焊錫條在波峰焊之后出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，這是什么原因造成的?1、銅與flux起化學(xué)反應(yīng)，構(gòu)成綠色的銅化合物。2、鉛錫與flux起化學(xué)反應(yīng)，構(gòu)成黑色的鉛錫化合物。3、預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低，走板速度快)造成flux殘留多。4、殘留物發(fā)作吸水現(xiàn)象，(水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo))。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6、flux活性太強(qiáng)。7、電子元器件與flux中活性物質(zhì)反應(yīng)。無(wú)鉛焊錫絲是焊錫絲中的一種，也稱(chēng)為環(huán)保焊錫絲，它通過(guò)SGS檢測(cè)，不污染環(huán)境。我們?cè)陔娮雍附訒r(shí)，焊錫絲是與電烙鐵配合，焊錫絲的組成與焊錫絲的質(zhì)量密不可分。那么。使用無(wú)鉛焊錫絲時(shí)有什么注意事項(xiàng)呢?首先，使用在使用無(wú)鉛錫絲的時(shí)候。

    其含量按重量計(jì)算小于1000PPM2、(Hg)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM3、鎘(Cd)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于100PPM4、六價(jià)錢(qián)(Cr6)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM5、多(PBBs)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM6、醚(PBDEs)：在每一種均一化學(xué)物質(zhì)中，其含量按重量計(jì)算小于1000PPM標(biāo)準(zhǔn)中所局限的六種有害物，在其中便有“鉛”，因?yàn)橹袊?guó)是生產(chǎn)制造出入口強(qiáng)國(guó)，沒(méi)法忽視此條標(biāo)準(zhǔn)，有由于的確對(duì)生態(tài)環(huán)境保護(hù)有益處，因此我國(guó)也制訂了想過(guò)的要求，因而無(wú)鉛焊錫便走進(jìn)了我們的視線。了解無(wú)鉛焊錫的問(wèn)世與發(fā)展趨勢(shì)緣故后，大家返回現(xiàn)在的難題，有關(guān)“無(wú)鉛焊錫線”是不是確實(shí)無(wú)重金屬這個(gè)問(wèn)題，回答是全盤(pán)否定的。無(wú)鉛焊錫線并不是確實(shí)無(wú)重金屬，只不過(guò)是鉛所占的占比特別小，基本上能夠忽略，因而稱(chēng)之為無(wú)鉛焊錫。無(wú)鉛焊錫的鉛含量在1000PPM下列（PPM是partspermillion的簡(jiǎn)稱(chēng)，意思是百萬(wàn)分之一幾），1000PPM下列便是含量，因此無(wú)鉛焊錫絲的鉛含量是極少的，對(duì)身體的傷害幾乎為零。深圳市興旺金屬焊接材料有限公司無(wú)鉛錫線、錫膏適合伙伴們的選擇，提供屬于你的方案。

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    下邊給大伙兒介紹一下SMT加工的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的過(guò)爐溫℃：1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不存在有害重金屬"鉛"，熔點(diǎn)218℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在280-300℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在260℃上下；過(guò)回流溫℃260-270℃。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有毒重金屬"鉛"，熔點(diǎn)183℃上下；噴錫錫爐溫℃需要把控在245-260℃；過(guò)波峰溫℃需要把控在250℃上下；過(guò)回流溫℃245-255℃。無(wú)鉛焊錫絲是真的無(wú)鉛嗎？其標(biāo)準(zhǔn)又是什么,一般我們?nèi)绻凑蘸稿a絲按金屬合金材料來(lái)分：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質(zhì)的焊錫絲，所以我們?cè)谂袛嗟脑捠怯袇^(qū)分的，有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色；無(wú)鉛焊錫則是淡黃色的；用手擦的方法來(lái)區(qū)分的話：有鉛的會(huì)在手上留有黑色痕跡，無(wú)鉛則有淡黃色痕跡，因?yàn)闊o(wú)鉛一般含有銅金屬。下面由深圳市興旺金屬焊接材料有限公司跟大家說(shuō)一下;首先我們了解一下什么是無(wú)鉛焊錫絲：鉛毒的危害性極大及對(duì)環(huán)境的破壞這個(gè)問(wèn)題已得到大家共識(shí)，無(wú)鉛焊錫絲是去鉛化的替代升級(jí)的產(chǎn)品，較早提出是歐盟國(guó)家為了保護(hù)操作人員的身體健康和對(duì)環(huán)境保護(hù)而設(shè)定的歐盟標(biāo)準(zhǔn)也我們統(tǒng)稱(chēng)ROSH指令。

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    高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過(guò)量共界金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低，此現(xiàn)象一般發(fā)生在熔點(diǎn)溫度和低于熔點(diǎn)溫度一點(diǎn)的溫度范圍內(nèi)。快速冷卻將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配，導(dǎo)致焊接點(diǎn)與焊盤(pán)的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的比較大冷卻率是由元件對(duì)熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。為什么必需使用爐溫曲線測(cè)試儀?控制好工藝制程的的方法是了解您的工藝制程式，而想要很好地了解您的工藝制程就需要通過(guò)測(cè)量。溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所需要焊接的代表性封裝電子元器件及焊膏特性制定的“溫度-時(shí)間”變化曲線。通過(guò)鏈條傳送PCB速度和不同溫區(qū)的溫度設(shè)置來(lái)實(shí)現(xiàn)。把設(shè)置溫度放置在溫度曲線力中并連接就形成一條折線，稱(chēng)為爐溫折線。需要注意的是：溫度曲線是回流過(guò)程中封裝或PCB板上的實(shí)際溫度變化，而爐溫折線是回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置，前者是目的，后者是手段。溫度曲線，一般以預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度和焊接時(shí)間來(lái)描述，關(guān)鍵參數(shù)如下：·預(yù)熱開(kāi)始溫度Tsmin；·預(yù)熱結(jié)束溫度Tsmax；·焊接比較低峰值溫度Tpmin。

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